纬湃科技携手英飞凌共同推进碳化硅功率半导体

图源：纬湃科技

集微网消息，纬湃科技官宣与英飞凌在碳化硅功率半导体领域签署了合作协议。

纬湃科技首席执行官安朗(Andreas Wolf) 表示，“我们与英飞凌在硅晶方面有着长期的合作。现今又将合作拓展至碳化硅功率半导体领域。未来双方共同开发运用于电动出行领域的芯片，我们确信这将为迈向电气化的未来提供极具影响力的解决方案。”

英飞凌汽车高功率事业部负责人Stephan Zizala博士表示，“第二代碳化硅技术助力我们开发更紧凑、更高效的系统。凭借我们数十年在碳化硅方面的积累以及不断扩大的量产能力，我们已经为碳化硅市场的加速增长做好了全速准备。”

在800伏的电驱系统中，采用碳化硅器件是全新的趋势。与传统硅晶半导体相比，碳化硅具有很强的效率优势，特别是在800伏的电池电压下，这将极大地延长电动汽车的续航里程。“行驶里程是纯电动的一个关键性能特征，因此效率更高的功率半导体例如碳化硅技术有望被大规模普及。” 纬湃科技执行董事会成员及新能源科技事业部副总裁Thomas Stierle表示。

这是纬湃科技在碳化硅领域与合作伙伴展开的第二次合作。“基于此前稳步推进的合作经验，公司对一些初始应用已经做了产业化的投入。” Thomas Stierle补充道。针对公司电气化产品订单的强劲增长，例如，高度集成的轴驱系统。 建立多元的供应链渠道是非常重要的战略设定，这将确保业务的长期成功。

（校对/Jimmy）