先进封装领域设备厂商,泰研半导体完成新一轮融资

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集微网消息,今年5月,深圳泰研半导体装备有限公司(简称:泰研半导体)完成数千万元新一轮融资,投资方包括梅花创投、合创资本等。

据悉,泰研半导体是一家立足于先进封装领域的半导体工艺与设备服务商。核心团队拥有多年半导体行业装备制造及工艺经验,于2019年08月重组创立深圳泰研半导体装备有限公司。其官方消息显示, 泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 复合工艺为核心技术,专注SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备,并提供Sputter靶材应用服务,可为市场先进封装行业提供成套设备解决方案。

雪域资本消息显示,泰研半导体总经理张少波表示,本轮融资之后,资金主要用于扩大及组建生产线。对于公司产品而言,我们凭借一整套的后段工艺可以给客户提供一条完整的产线。

目前,泰研半导体有着溅镀设备、激光设备、等离子设备三种类型的封装设备。

同时泰研半导体也积极布局半导体设备、工艺、材料、自动化等相关知识产权,目前公司具备质量管理体系 ISO9000 认证,多项专利主要应用在系统级封装(SiP)、扇出封装(Fanout)、真空溅镀 (Sputter)、等离子技术(Plasma)、激光技术(Laser)等领域。(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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