阿达智能完成数亿元B轮融资，主要用于焊线机产能扩建等

近日广东阿达智能装备有限公司（以下简称“阿达智能”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，京铭国铸资本与鼎晖百孚合作发起的科创投资基金、广东省半导体及集成电路产业基金、新潮集团跟投，老股东创东方投资、中科创星进一步追加投资。本轮融资将主要用于焊线机产能扩建及其他各类高端设备研发。

来源：鼎晖百孚

据其官网介绍，阿达智能由国内外具有丰富的研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域专家组成，开发高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心技术。

鼎晖百孚消息显示，目前阿达智能已陆续布局了高精度固晶机/倒装机（AFC100P）、板级/晶圆级贴片设备（AD600PLP）、巨量转移设备（AD600MT）等关键机台。涉及领域涵盖传统封装、先进封装及面板MiniLED等诸多广阔赛道。相关品类均已完成了样机研发。待焊线机业务进入稳定出货状态，公司也将有序提升产能，踏入多品类出货的更高台阶。（校对/若冰）