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深圳发布培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划,2025年产业营收突破2500亿元

来源:爱集微

#集成电路#

#政策#

#深圳#

06-06 18:20

集微网消息,6 月 6 日,深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年)》(以下简称《行动计划》)。

《行动计划》指出,到2025年,建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群,产业规模大幅增长,制造、封测等关键环节达到国内领先水平。

到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。

到2025年,设计行业骨干企业研发投入强度超10%,发明专利密集度和质量明显提高,国产EDA软件市场占有率进一步提升,实现一批关键技术转化和批量应用,形成完善的人才引进和培养体系,建成5个以上公共技术服务平台。

此外,到2025年,规划建设4个以上专业集成电路产业园。建成较大规模生产线,设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。

《行动计划》中共提出了五大重点任务和九大重点工程。

重点任务

(一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划,围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关,支持EDA全流程设计工具系统开发,实现核心芯片产品突破,提升高端芯片市场占比,探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。

(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链,支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质,显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地,重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心,紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。

(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平,做大产业服务平台,建成一批产业共性技术研发平台,完善投融资环境,加大金融支持力度,发挥国有资本产业引领带动作用,设立市级集成电路产业投资基金,重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进,培育一批优质新锐企业上市,形成产业发展强大合力。

(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策,坚持人才引进与培育并举,引进一批高水平专业人才,政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构,强化人才队伍支撑,打造集成电路人才集聚高地。

(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度,提高土地出让审批效率,提供专业化产业空间,基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势,结合产业趋势与各区战略定位,在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区,推动集成电路产业集聚发展。

重点工程

(一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队,加强EDA工具软件核心技术攻关,推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度,鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件,推动国产EDA工具进入高校课程教学。

(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化,加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关,支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链,进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。

(三)高端芯片突破工程重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引,全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用,推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态,积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。

(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作,规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂,规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户,引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。

(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升,形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术,以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强,与大型封装测试企业形成互补。

(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平,加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场,大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定,抢占产业制高点,提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用,鼓励企业推广试用化合物半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。

(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台,支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究,强化创新平台建设。

(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用,政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设,扩大半导体专业招生规模,重点培养一批高层次、复合型人才。

(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给,贯彻落实我市产业用地优惠政策,在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园,为重大项目和重大平台落地提供空间基础,为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区,形成重点突出、错位协同的产业格局。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣

施旭颖

作者

微信:18549912477

邮箱:shxy@lunion.com.cn

作者简介

关注本土IC产业动态,聚焦本土产业风向与政策。邮箱:shxy@lunion.com.cn

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