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降低对DDI业务依赖 韩国OSAT龙头最早明年进入FOWLP市场

来源:爱集微

#FOWLP#

#先进封装#

#DDI#

06-10 17:52

图源:网络

集微网消息,消息人士称,韩国OSAT龙头LB Semicon计划最早于明年提供扇出型晶圆级封装(FOWLP)服务。自第一季度以来,该公司一直在与一家模拟芯片客户进行测试,可能会为射频和电源管理IC提供该封装服务。

据TheElec报道,LB Semicon主要提供TFT LCD 和OLED显示驱动器IC (DDI) 的金凸块、倒装芯片凸块等业务,去年第三季度财报显示,DDI凸块业务占其总营收的75%。为了降低对该业务的依赖,LB Semicon正在扩大其封装业务。

市调机构Yole Development数据显示,扇出型封装市场在2020年价值14.75亿美元,但预计将以每年15.1%的平均速度增长,到2026年价值34.35亿美元。

消息人士称,美国和中国的模拟公司对FOWLP的需求很大,例如苹果就采用了其代工供应商台积电的扇出型封装工艺。(校对/Aaron)

责编: 武守哲

思坦

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