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2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。届时，峰会将同期举行半导体投资联盟会员大会暨第四届“芯力量”项目评选决赛，为行业遴选出最具投资潜力和发展势能的优秀投资项目。
中国半导体行业的黄金时代正在降临，作为沟通投融资两端的重要桥梁，成立于2017年的半导体投资联盟，经过几年的发展，已成为国内顶尖的行业组织，并为企业、资本、人才、项目搭建了高效合作的平台。
联盟会员体系阵容强大
半导体投资联盟是爱集微同大基金等国内主要半导体企业及投资机构在2017年9月联合发起设立的产业联盟组织，挂靠中国通信工业协会，秘书处设在爱集微。
在国家政策引导与相关主管部门支持下，联盟通过搭建平台、举办活动、发布行业白皮书及海外考察等多种形式；致力于深化产业合作，推动企业投资并购，缓解产业发展的投融资颈，支撑产业实现跨越发展的战略目标。
在联盟向上探索更多成长空间的同时，也向下不断扎根，完善自身会员体系。
半导体投资联盟的所有会员都是深耕于中国半导体行业的企业和机构，全面了解技术的走势和市场的变化，并与产业链上下游建立了密切的联系。加入投资联盟，就意味着可以真正融入整个中国半导体的产业链，从此摆脱单打独斗的局面。
联盟会员分为四大体系：理事长/副理事长/秘书长、理事会员、普通会员联盟核心成员。
目前理事长为国家集成电路产业投资基金总裁丁文武担任，元禾璞华资本投委会主席陈大同、广州湾区半导体产业集团总裁路军、武岳峰资本创始合伙人潘建岳、深圳创新投资董事长倪泽望、中芯聚源资本创始合伙人暨总裁孙玉望、浦东科投董事长朱旭东为副理事长；爱集微董事长老杳任秘书长。
另外，理事会员包括：智路资本、小米产投、韦豪创芯、闻泰集团、浦东科创、芯动能、华登国际等国内顶级投资机构或行业巨头。
联盟打造三大顶级行业盛会
短短几年时间，依托爱集微的影响力和丰富媒体资源，半导体投资联盟已成功举办了包括半导体投资联盟理事会、半导体投资联盟年会、“芯力量”项目评选大赛（简称“芯力量”大赛）等行业重大活动。这些活动为企业和投资机构搭建了多个重要的跨界平台，也让企业和机构的知名度得以大幅提升。
其中，半导体投资联盟理事会每年将在集微峰会同期召开，讨论半导体海内外发展状况与面临的挑战与机遇，探讨合作机会实现共同发展。另外，理事会将对新增理事会员进行表决。
半导体投资联盟年会则是半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙，仅面向半导体领域的学科带头人、专家、院士，资金规模超10亿元的基金核心合伙人，营收过亿元的企业董事长/CEO三类人群。至今已经成功举办三届，旨在打造中国半导体领域高端闭门沙龙、顶级的人脉圈，是每年一度的IC圈行业盛会。该年会将总结中国半导体一年来的发展，发布相关白皮书、排行榜，对一年来获得突出进步的厂商进行奖励与表彰。
“芯力量”大赛于2019年首度开启，是“爱集微”联合“半导体投资联盟”共同打造的项目评选活动，旨在为创业者和投资机构搭建一个最好的资本对接平台。经过连续四届大赛的成功举办，凭借专业、和精准的服务，“芯力量”大赛已成为中国半导体投资领域的“芯”势力。
2022年第四届“芯力量”项目评选决赛将于7月15日与2022第六届厦门集微半导体峰会同期进行。7月16日上午举行的2022第六届集微半导体峰会主会场，将举行“芯力量”大赛的颁奖仪式，届时，我们将一同见证业内两个重量级奖项“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”的诞生。
联盟会员权益持续深化
除将以上联盟活动继续做大做精，随着联盟会员大会召开，今年的投资联盟会员体系将进一步向专业化、权威化发展，未来还会为联盟成员提供更多优质服务：
1.爱集微APP VIP频道帐户：面向半导体全产业链的用户群，通过“资讯+数据+分析”的方式，帮助用户完成政策研读、信息获取、数据分享、行业分析和决策制定。
2.定期发布投资分析报告：为联盟成员量身打造中国半导体投融资动态及趋势报告，每月一期。内容主要包含中国半导体赛道重要融资事件，以及一级市场的投融资趋势和重点赛道发展方向的分析等。
3.受邀担任芯力量大赛评委、评审团及点评嘉宾等.
4.受邀参加半导体投资联盟年会。
联盟欢迎更多符合条件的企业加入，申请联盟会员的要求如下：
·具有一定规模的泛半导体行业的相关国内企业与机构；
·泛半导体行业的跨国企业或者海外企业；
·会员应是在中国境内或者境外注册的企事业单位和依
·法成立并登记的社会团体；
·自愿加入联盟，拥护并遵守联盟章程，愿意履行会员义务。
申请联盟会员请咨询：13401132466（微信同）
在未来，投资联盟还将继续发挥各成员在各领域的资本、人才、项目和市场资源，通过合作升级，助力中国半导体行业更上层楼。
期待并欢迎还未加盟的企业和投资机构加入半导体投资联盟！
