《青岛市城阳区半导体产业规划》发布，确定“十四五”百亿目标

集微网消息，近日，《青岛市城阳区半导体产业规划》公布，提出到2025年，城阳区半导体产业主营收入突破100亿元，形成以MEMS产业为核心、以芯片生产及封装测试为引领、产业生态较为完善的发展格局。

《规划》明确了发展重点，包括聚焦MEMS产业、强化封装测试、补足模组制造、配套半导体设备、布局半导体材料等。

聚焦MEMS产业

重点发展工业类传感器、消费类传感器、汽车类传感器。

初期重视打造芯片制造平台，同步发展和招引Fabless产业。中期依托产业制造平台，招引设计企业发展Fablite模式或者Virtual-IDM模式。远期以IDM为产业方向。

强化封装测试

传统封装重点发展硅基MOSFET、IGBT、射频器件、MEMS传感器等特色工艺芯片封装，先进封装重点发展AI芯片、算力芯片等数字芯片封装。

优先推动功率器件封装产线的建设，并对接国内龙头企业谋划建设先进封装产线，适时推进半导体元器件等芯片生产重大项目落地半导体产业园区。

补足模组制造

重点发展功率器件模组、传感器模组和存储器模组。

承接产业转移，快速扩大产业规模；积极招引本地汽车、家电等终端厂商的配套模组企业，完善本地产业链供应。

配套半导体设备

重点发展封装设备和测试设备，适时发展晶圆设备。

优先对接封装、测试设备相关制造企业，与本地企业形成配套，适当进行研发相对简单、研发周期相对短的晶圆制造设备，并引进设备零部件厂商以提供就近配套。

布局半导体材料

利用城阳区拥有电镀产业园的优势，重点发展封装基板。

支持国内封装基板龙头企业落地，与本地企业形成有效配套。优先保障重点制造型项目材料供应，结合企业需求及园区配置，推进其他相关材料企业配套布局。

此外，《规划》还提出了工作措施，包括建设高标准集聚园区、搭建高效能服务平台、增设高规格创新主体、构建全方位政策体系等。

建设高标准集聚园区

围绕半导体产业园与中科（青岛）信息技术产业园强化载体建设，建设专业园区。优化营商环境，强化产业支撑，加强产业配套，优化产业布局。重点保障生活配套设施，完善硬条件和软环境。

搭建高效能服务平台

建设MEMS产业示范平台，引导国内MEMS产业整体进步和跨越式发展。建设半导体应用示范平台，引导应用企业和芯片企业协同攻关解决。建设半导体封测示范平台，推动服务模式向批量化规模代工发展。

增设高规格创新主体

优化产学研用协同机制。鼓励以企业为主体共建研发机构。充分发挥科技中介机构在创新创业体系中的作用。鼓励技术研发“芯机”联动。

构建全方位政策体系

贯彻落实上级半导体产业相关政策，同时加大本地政策支持力度。聚焦企业资金、人才、配套等方面需求，建立完备的促进半导体产业发展政策体系。

开展多渠道精准招商

以城阳区规划建设的千亩半导体产业园区为重点，推动多部门组群招商，加大基金招商力度，推进投资招商见效，提升老乡招商效能，探索挂职招商新模式。（校对/Ray）