6月15日下午，亚马逊云科技“半导体智能‘芯’一代”线上研讨会正式召开。会上，普迪飞半导体中国区市场副总裁贾峻发表了主题为《QuickStart:PDF Solutions半导体云端大数据分析平台》的演讲，对IC如何高效、安全地实现先进制程芯片良率提升和大数据分析进行了深度探讨，并表示完全不用担心云端存储的安全性。
据介绍，普迪飞于1991年成立，总部设在美国加州，2000前后在纳斯达克上市。目前，普迪飞市值约10亿美元，在全球拥有450名左右员工，并在全球多个地方设有办事处。其中，普迪飞中国始于2006年，有逾70位的技术专业人员长期为中国及亚太区客户提供工程服务。作为一家具有30多年行业经验的半导体产业跨界整合技术服务公司，普迪飞始终致力于半导体先进制程良率提升和大数据分析。
普迪飞的核心技术要素主要体现在三大方面，即软件、硬件设备和IP/数据。其中主要产品包括，Exensio®大数据平台：可实现端到端的半导体数据分析；eProbe & pdFasTest电器数据测量设备：用来做特征数据的抓取和测量；DFI® and CV®则是用于芯片质量和可靠性独特数据获取的测试IP。对于这些软硬件的组合作用，贾峻称，“可以把普迪飞想象成有两只手，一只手是用来抓取数据，一只手是用来分析数据。”
通过软硬件和IP数据结合，普迪飞已塑成较强的数据抓取和分析能力。贾峻表示，“所有的魔鬼都在这些细节里面，我们通过三大核心技术要素的有机串联，来了解客户的良率问题具体出现在（设计、工艺、制造和封测）哪一个环节，从而实现对客户最有效的服务。”例如Exensio®平台可以链接整个半导体生态系统的分析，包括晶圆厂制程实时监控，测试生产营运优化，良率数据分析以及封装营运优化等。
但从客户角度出发，贾峻也指出了半导体数据分析面临的一些挑战，包括数据繁多、需求多样、质量要求越来越高以及诸多半导体企业的成长需求等。对此，普迪飞针对性的开发出系列解决方案。其中，在数据方面，普迪飞采用大数据架构，兼容50多种数据类型与格式并自动对准；在需求方面，基于多年经验的行业针对性分析模板库，并通过自定义模板灵活地进行客制化；在质量要求方面，内置规则包括DPAT, SPAT, ZPAT, NNR, GDBN, Clustering，并打造出车规级AEC标准的分析模板；在企业开发方面，普迪飞采用可扩展性模块，使得所有模块都可无缝升级，免除变换系统带来的麻烦。
此外，在云端软件应用方面，对于较为敏感的测试数据放在云端是否安全？贾峻表示，“这完全不用担心。普迪飞在与亚马逊云（AWS）合作之前已经进行了非常多实际测试，并且邀请了权威第三方检测机构认证。其安全性远超过将服务器放在上几把锁的机房里面。同时，除了安全性之外，这套系统的云端存储最大好处是高效灵活，可以根据企业的成长去进行动态扩充。”
“现在，如果计算能力提高一倍、存储空间扩充10倍，用户不可能一夜之间把这些服务器买回来然后装在机房里面调试，但在云端完全有可能在几分钟内实现灵活的配置。云端部署在欧美发达国家已经成为主流，未来也将在中国形成良好的发展趋势。”贾峻表示。（校对/隐德莱希）
