比亚迪投资碳化硅外延片厂商天域半导体，华为哈勃此前已入股

集微网消息，天眼查APP显示，东莞市天域半导体科技有限公司日前发生工商变更，新增比亚迪股份有限公司等四家机构股东，公司注册资本从9770.46万元增加至10022.13万元人民币，其中比亚迪出资额170.24万元，占比约1.7%。

工商变更信息还显示，华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)也在去年入股天域半导体。

根据公司官网介绍，天域半导体成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业，也是中国第一家获得汽车质量认证(IATF 16949) 的碳化硅半导体材料供应链企业，已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。（校对/乐川）