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邓颖珊
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第三代半导体布局逐渐扩大,氮化镓的制造却迟迟不能大规模转移至更大的晶圆产线。设计、制造、封装和测试,8英寸氮化镓量产之路谁拖了后腿?本期受访人:美国WBG半导体电力电子制造研究所PowerAmerica常务董事和首席技术官,Victor Veliadis。
发布于:2022-06-19