联发科推出旗舰5G平台天玑9000+

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集微网消息,联发科今(22)日发布天玑9000+旗舰 5G 移动平台,采用台积电4纳米制程和 Armv9 架构,预计搭载天玑9000+的智能手机将在今年第三季于市场亮相。 

据悉,天玑9000+搭载八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU,较上一代CPU 性能提升5%,GPU性能更提升超过10%。

天玑9000+支持 LPDDR5X存储,内建8MB CPU第三阶快取和6MB系统快取。此外,天玑9000+整合联发科技第五代 AI 处理器 APU 5.0,能为不同应用场景提供高能效AI算力。

联发科无线通讯事业部副总经理李彦辑表示,天玑9000+将协助客户打造强劲性能和先进行动技术的旗舰手机。天玑9000+拥有顶级AI、游戏、多媒体、影像和网络连接功能,将为使用者带来游戏、无缝影音串流媒体播放等体验升级。

(校对/木棉)

责编: 李梅
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