【IPO一线】强达电路拟创业板IPO:募资11.2亿元用于平方米多层板和HDI板等项目

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6月21日,深交所受理了深圳市强达电路股份有限公司的(简称:强达电路)创业板上市申请。

强达电路主营业务为PCB的研发、生产和销售,是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平,致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求,产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。公司主要产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板,按产品层数分类为单/双面板和多层板。

受益下游需求增长,PCB业务三年间稳健发展

PCB行业作为电子信息产品制造业的基础性产业,随着5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展,Prismark统计的2021年PCB全球市场产值达到804.79亿美元,2026年预测的全球PCB产值将超过1,000.00亿美元。在我国大陆地区,Prismark统计的2021年PCB市场产值436.16亿美元,2026年将达到546.05亿美元。强达电路所属PCB行业将随着电子信息行业的增长而持续增长,下游市场空间巨大。

强达电路长期聚焦于中高端样板和小批量板市场,在与不同领域的众多客户合作中形成PCB工艺制程能力。公司PCB主要制程能力达到行业主流水平,产品最高层数可达50层,内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil,外层最小线宽/线距最小为3.0mil/3.0mil,机械钻孔最小孔径为4.0mil,激光钻孔最小孔径为3.5mil,最大厚径比为20:1,最大铜厚为30盎司。公司自主研发的“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目已通过科学技术成果评价,达到国内领先水平。

2019-2021年三年间,强达电路主营业务总营收呈现强增长态势,分别达到约3.92亿元、4.91亿元以及6.91亿元水平。公司PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板,按产品层数分类为单/双面板和多层板。2021年,公司样板、小批量板和大批量板占PCB产品收入的比例分别为39.40%、38.14%和22.46%;单/双面板和多层板占PCB产品收入的比例分别为22.69%和77.31%。

强达电路表示,公司覆盖的客户领域众多、产品应用领域广泛,在与客户的合作过程中,形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力,打造了丰富的定制化PCB产品体系。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品主要包括:高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。

2021年,公司销售的PCB型号超过8万种,平均订单面积3.88平方米,其中样板和小批量板的平均订单面积分别为0.83平方米和13.68平方米。公司PCB产品可实现快速交付,单/双面板最快可24小时内交付,多层板最快可48小时内交付。2021年,公司PCB产品交付周期一般为5-10天,其中样板和小批量板的平均交付周期分别约为5天和8天,公司交付周期快于业内平均水平。公司通过生产中高端PCB产品,参与工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等各个行业领域客户的专业研发项目,推动下游专业客户新技术产品的研发进展。

募资11.2亿元用于平方米多层板和HDI板项目

招股书显示,强达电路此次IPO拟募资11.2亿元,投建用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目和补充流动资金。

随着工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体,以及未来数字经济等新兴领域行业的快速发展,依托密集颁布的相关法律法规政策,PCB下游终端电子产品市场规模不断扩大为PCB产值持续和快速增长奠定基础。未来,我国中高端样板和小批量板增长率将高于PCB整体行业需求的增长率,终端电子产品的多样化发展趋势将促进样板和小批量板的占比逐步提升。虽然公司目前已经具备一定的规模化生产能力,但随着下游市场规模及客户规模的日益增长,公司的生产规模以及需求反应能力仍需进一步提升,以更好满足下游客户的产品需求。

另一方面,随着全球经济形势和PCB行业的整体回暖,公司加大了对国内和国际市场的拓展力度,近年来公司订单数量和客户数量均不断上升,报告期内收入规模实现持续增长,2021年产能利用率已接近95%,生产能力趋于饱和,难以满足下游客户日益增长的市场需求,产能瓶颈成为制约公司发展的重要因素。

因此,募资投建新项目以增强公司整体竞争力尤为必要。据悉,本项目由南通强达负责实施,预计总投资100,000.00万元,建设期24个月。本项目拟在江苏省通州湾江海联动开发示范区漓江路北侧、范公路东侧新建多层板、HDI板生产基地,并引入先进的单工序生产设备和多工序一体化设备,提升公司产能和自动化水平。本项目产品为高多层板、高密度板,主要应用在5G通信、光模块、物联网、人工智能、汽车雷达、mini-LED等领域,具有广阔的发展前景。

项目达产后,公司每年将新增多层板72万平方米、HDI板24万平方米。公司充分考虑市场需求情况,逐步、渐进的释放新增产能,缓冲产能扩张带来的销售压力。

(校对/xiao wei)

责编: 邓文标
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