广立微创业板注册获批，聚焦芯片成品率提升全流程解决方案

证监会6月29日发布消息，同意杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）创业板首次公开发行股票注册。

广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

成品率提升领域全流程覆盖，助力集成电路产业的高质量制造

成品率是检验集成电路产业成熟度的重要检验指标，广立微深耕该领域多年，已成为国内外极少数可以在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖的产品及服务的企业，能够为客户提供设计、测试与数据分析的一站式产品与技术方案，其主要产品包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA工具、WAT电性测试设备及测试数据分析平台DataExp。

广立微表示，自创立以来，公司坚持自主创新，持续加大研发投入，承担过多项国家和省市级重大科技专项，截至2022年3月28日，公司拥有已授权国内外专利61项，其中发明专利28项，获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖，被评定为国家重点软件企业。

截至目前，广立微研发团队已自主研发出了包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计、快速电性参数测试方案及大数据分析方法在内的一系列核心技术，公司的解决方案已经在180nm到4nm的多个工艺节点上实现产业应用。

近年来，在集成电路行业精细化、专业化的趋势下，出现了垂直分工的经营模式，在该模式下的集成电路每个主干环节，包括芯片设计公司、晶圆厂、封测厂商均专注于各自环节的技术进步，以推动先进工艺演进速度提升。随着先进工艺节点的演进，集成电路的制造工艺也愈加复杂，晶圆厂对于先进制程下每一步工序的工艺优化和稳定性提升有着迫切需求。广立微通过高效的测试芯片方案结合WAT测试设备和数据分析工具，帮助晶圆厂的工艺工程师更好地定位产生工艺环节的问题，从而精准地改善具体工艺，实现产品成品率的提升。

值得注意的是，公司研发的WAT测试设备近两年表现不俗，目前已经进入国内多家主流晶圆厂的供应体系并在客户量产线上投入使用，率先打破了国际巨头的垄断地位，助力中国集成电路产业走向成熟。

细分领域实现突围，募资加速EDA产业化建设

在集成电路产能向中国持续转移的大背景下，集成电路产业链的国产化进程加速，亦带动了EDA软件的市场需求。对EDA企业而言，存在“细而精”与“大而全”的两种发展状态。然而只有国际上成立较早的少量龙头企业能做到全品类覆盖，却无法在每一项点工具上具备绝对优势。对后进的EDA企业而言，虽无法短时间内实现全品类产品的覆盖，但通过特定领域上的差异化竞争，亦能实现对龙头企业的突破。

以广立微为代表的EDA厂商已经成功实现以细分领域突围，业绩上实现快速增长，2019至2021年度，广立微分别实现营业收入6,614.35万元、12,388.84万元和19,812.64万元，2019-2021年度复合增长率达73.07%。

市场增长方面，根据SEMI的预计，2020年至2024年，全球至少将增加38座12寸的晶圆厂，届时12寸晶圆厂的月产能将增长约180万片，总产能达到700万片以上。由于广立微的主要产品包括制造类EDA与晶圆级电性测试设备，晶圆厂产能的增加亦将带动公司下游市场需求的提升，广立微现有业务的未来成长空间广阔。

从EDA的发展趋势方面看，随着集成电路厂商制造工艺的提升，对于EDA的需求也在不断升级，为满足后续集成电路设计的可制造性，EDA工具将从目前仅服务于设计或制造环节，逐步向实现设计与制造协同的方向转变。

广立微紧抓产业发展动向，积极布局了集成电路大数据平台和嵌入产品芯片的工艺监控IP等领域，未来有望将EDA产品由制造端向设计端不断延伸，通过公司在成品率提升领域构建的产品生态，进一步拓展公司的产品类型，丰富公司的产品矩阵，以迎接集成电路产业升级带来的巨大机遇。

目前，广立微正在逐步实现战略发展规划，此次广立微创业板发行计划中，拟募资9.56亿元建设集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路EDA产业化基地项目及补充流动资金，在提升现有业务核心竞争力的同时，不断完善公司EDA产品功能，提高产品为下游企业服务的能力。

面对国内EDA发展趋势，国金证券分析师赵晋、郑弼禹认为，国内已经奠定了EDA快速发展的基础，下游行业快速发展、EDA企业技术从点到面突破、人才不断回流，EDA国产化趋势有望加速。