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【IPO一线】锐成芯微科创板IPO获受理,拟募资13.04亿元用于IP产品研发等项目

来源:爱集微

#IPO受理#

#锐成芯微#

#半导体#

06-30 19:26

集微网消息,6月30日晚间,上交所正式受理成都锐成芯微科技股份有限公司(简称,锐成芯微)的科创板IPO申请。

资料显示,锐成芯微是一家具有创新能力的物理IP提供商,公司致力在万物互联时代实现人与人、人与物、物与物之间的全面连接,为促进数字经济发展、建设数字中国提供领先的物理IP解决方案。公司主营业务为提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务,主要产品及服务包括模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP与有线连接接口IP等半导体IP授权服务业务和以物理IP技术为核心竞争力的芯片定制服务等。

锐成芯微针对物联网应用场景特点,不断突破芯片功耗、面积和成本等方面的技术瓶颈,持续进行低功耗、小面积和高可靠性的半导体IP技术研发和创新。

从营收构成来看,锐成芯微主要通过向客户提供半导体IP授权服务和芯片定制服务获取业务收入。锐成芯微 2019 年至 2021 年营业收入分别为 10,495.98 万元、23,183.26 万元、36,710.41 万元,归属于发行人股东的净利润分别为-1,534.95 万元、375.10 万元、4,658.51 万元,在疫情影响下 2020 年和 2021 年仍呈现出快速增长的趋势,同时截至本招股说明书签署日公司各项业务在手订单较为充足,在手订单执行尚未出现由于新冠疫情影响而严重停滞的情况。

经过多年发展,锐成芯微已拥有覆盖全球20多家晶圆厂、14nm~180nm等多个工艺节点的500多项物理IP,积累并搭建了智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等多种物联网芯片IP解决方案,助力合作伙伴高效、安全地完成芯片设计,缩短芯片产品的验证及上市时间,提高量产良率,降低开发成本,加强物联网产品生态的个性化、丰富度和市场竞争力。

根据IPnest报告,锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体IP供应商。同时,锐成芯微作为中国主要的物理IP供应商之一,在模拟及数模混合IP、无线射频通信IP等物理IP细分领域具有显著的竞争优势。其中,公司的模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第三,2021年全球市场占有率为6.6%;公司的无线射频通信IP排名中国第一、全球第三,2021年全球市场占有率为4.5%。

据了解,本次募集资金扣除发行费用后,锐成芯微将投资于以下项目。

现有物理IP产品升级与工艺拓展项目为公司针对物联网应用领域对低功耗、小面积、高可靠性的产品开发需求,基于现有物理IP的类型进行升级迭代和工艺拓展,进一步丰富IP功能、提升IP性能、优化IP架构设计、拓展公司在不同工艺节点、不同晶圆厂上的IP布局,以更好地满足物联网领域客户多样化的需求。

该项目建设期6年,预计投资人民币33,488.49万元。其中研发投资27,767.60万元,资产投资3,629.60万元,铺底流动资金2,091.28万元。

对于未来发展,锐成芯微表示,公司将重点扩展和丰富IP类型,提供更多可复用的物理IP。一方面优化IP架构,拓展IP可应用的工艺类型与节点,不断迭代现有IP,提升产品性能、良率与可应用范围,满足更多物联网领域客户需求;另一方面围绕物联网芯片需求,开发契合客户需求的新IP,拓宽公司物理IP产品线,完善物联网芯片IP解决方案布局,同时,公司将继续保持研发投入,并积极寻求市场中具有技术优势和发展潜力的标的进行并购,不断丰富物理IP储备,提高技术研发水平,提升公司市场竞争力,为客户提供优质、可靠的物理IP与芯片定制服务。

(校对/Andy)

责编: 邓文标

占旭亮

作者

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邮箱:zhanxl@lunion.com.cn

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