推进SiC项目实施,露笑科技拟使用募集资金23.5亿元向合肥露笑提供有息借款

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集微网消息,近日,露笑科技公布,为确保募投项目的顺利实施,基于募投项目建设的实际需要,公司拟使用募集资金23.5亿元向控股子公司合肥露笑提供有息借款,并对其进行专户存储。

借款用途:用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”项目的实施。

露笑科技表示,公司以募集资金向募投项目实施主体提供借款,是基于相关募投项目实施主体建设需要,有利于保障募投项目顺利实施,提高募集资金使用效率。

2021年11月23日晚间,露笑科技发布公告,拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股,募资总额不超过29.4亿元。根据定增方案预案,露笑科技在扣除发行费用后,19.4亿元将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、5亿元用于“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”、5亿元用于补充流动资金。

在今年4月2日的修订稿中,露笑科技调整了上述募资方案,将补充流动资金由5亿元调整至1.27亿元。其他两个项目募资金额不变,因此,露笑科技定增方案调整后合计募资25.67亿元。

(校对/诺离)

责编: 韩秀荣
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