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聚“芯”创新,破局发展!第五届集微政策峰会17+园区齐亮相!

来源:爱集微

#集微峰会#

#政策峰会#

2022-07-06

集微网消息,2022年7月15日-16日,“2022第六届集微半导体峰会”将在厦门国际会议中心酒店隆重举办,本次峰会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。

集微半导体峰会报名入口

作为第六届集微半导体峰会的重磅会议之一,第五届集微政策峰会将于7月15日火热登场!

本届集微政策峰会上,各地园区将以宣讲推介、展台沟通等方式亮相,共商地方IC产业发展之道,交流经验、分享观点。届时,各园区将通过解读最新、最及时的产业政策,帮助企业了解政策、掌握政策、用好政策;全方位展示“芯”生态,一展园区区位优势、产业布局以及产业配套服务。

承载着产业的期待和园区与企业对接的迫切需求,本届集微政策峰会延续往届亮点的同时,进一步升级、扩容。

规模扩容: 12+城市、17+明星园区亮相,厦门海沧区、厦门火炬高新区、上海张江、上海临港新片区、深圳坪山、武汉光谷、成都高新区、西安高新区、苏州工业园区、苏州高新区、无锡芯火、成都电子科大产业园、成都双流区、合肥高新区、济南历城区、马鞍山、泉州芯谷等实力园区已整装待发,即将亮相;

活动升级首设“园区面对面”特色环节本届政策峰会全新推出这一特色环节,让企业代表与园区现场交流,更深一步,精准、高效的解决企业落地需求。园区和企业深入了解挖掘“芯”资源,发展难点与痛点;在产业聚集、资源引入、技术研发等方面,增进彼此“芯”互动;

多维互动:园区宣讲、展台沟通、园区面对面多维沟通渠道,助跑企业与园区对接最后一公里。

对于产业而言,园区是产业落地、生根、发芽的土壤,是助推产业高质量发展的重要载体。如何更好地发挥聚集产业要素、资源的平台作用,进行资源、生态、服务、政策等要素的升级,促进企业扎根、生根,兴业、乐业,已成为园区升级提质的关键。

对于企业而言,如何更好地借助园区政策支持、产业配套、人才优势、服务平台等要素,提升自身实力、实现创新迭代,成为半导体企业发展的“长青”之道。

历经四届,集微政策峰会已成为链接园区与企业的重要纽带。面对地方园区、企业共同探究的“芯”密码、“芯”风向、“芯”生态、“芯”未来,第五届集微政策峰会已准备就绪,启航在即。期待7月15日与您相见!

活动联系人:

邢先生 13823605906(微信同号)     林先生 13860491091(微信同号)

责编: 赵碧莹

韩秀荣

作者

微信:18823816187

邮箱:hanxr@ijiwei.com

作者简介

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

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