中科智芯完成B1轮融资，用于晶圆级先进封装相关设备购置

集微网消息，近日，江苏中科智芯集成科技有限公司（下称“中科智芯”）完成新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成，本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。

据悉，江苏中科智芯是2018年中科院微电子所发起设立的集成电路先进封装产业化基地，是一家从事晶圆级芯片封装、扇出型封装和2.5D/3D堆叠与系统集成封装的企业，同时承担了多个国家重大专项和封装产业技术升级攻关课题。

中科智芯官方消息显示，公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12英寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12英寸晶圆。

本轮融资完成后，中科智芯将以先进封装为主要依托，以客户需求为主要发展方向，从设计、光罩、仿真、晶圆级工艺、测试分析到微组装，形成封装细分领域的产业链。公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。（校对/小北）