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中科智芯完成B1轮融资,用于晶圆级先进封装相关设备购置

来源:爱集微

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07-06 20:49

集微网消息,近日,江苏中科智芯集成科技有限公司(下称“中科智芯”)完成新一轮融资,直接融入现金超1.5亿元,该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成,本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。

据悉,江苏中科智芯是2018年中科院微电子所发起设立的集成电路先进封装产业化基地,是一家从事晶圆级芯片封装、扇出型封装和2.5D/3D堆叠与系统集成封装的企业,同时承担了多个国家重大专项和封装产业技术升级攻关课题。

中科智芯官方消息显示,公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园,占地约53亩,投资近20亿元,项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为12000平方米,其中净化生产面积近4000平方米,建成后将可形成年生产加工12万片12英寸晶圆的产能,二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12英寸晶圆。

本轮融资完成后,中科智芯将以先进封装为主要依托,以客户需求为主要发展方向,从设计、光罩、仿真、晶圆级工艺、测试分析到微组装,形成封装细分领域的产业链。公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发,通过可持续发展能力和规模化量产,支持国内封测产业技术升级。(校对/小北)

责编: 赵碧莹

吕佳妮

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