牛芯半导体：下半年将重点拓展高速短距互联技术 面向CPU、GPU、DPU等领域

集微网消息，7月15日-16日，国产IP厂商牛芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“牛芯半导体”）团队将携最新接口IP技术成果亮相2022集微半导体峰会。

公开资料显示，牛芯半导体团队专注核心IP的技术研发，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，相继推出了多项自主可控的接口IP产品，是国产IP领域的一匹黑马。牛芯半导体的核心业务主要分三类：SerDes IP，可支持PCIe、RapidIO、SATA/SAS、JESD204、LVDS、USB、Ethernet、MIPI等单协议或多协议Combo，工艺覆盖180nm-7nm；DDR IP，可支持DDR3/4/5以及LPDDR2/3/4/4x/5，提供PHY+ MAC全套解决方案；同时，牛芯半导体也基于接口IP技术，承接相关芯片定制化服务。

随着超大规模芯片设计的复杂度不断提升，作为集成电路产业的底层支撑环节，IP及其复用技术对产业发展的重要性愈加凸显，是芯片厂商快速、高效设计芯片的关键工具之一。根据IPnest数据，2021年全球半导体IP市场规模达到54.5亿美金，年增长率为19.4%；预计2026年市场规模将达到110亿美金，年复合增长率超过15%。从中国市场来看，近年来，我国集成电路产业蓬勃发展，带动IP需求快速增长，尤其是自主可控的优质国产IP。

据牛芯半导体介绍，在SerDes IP 方面，公司主打的PCIE系列产品、JESD204B/C、FPGA Combo SerDes IP已在多个客户产品中成功应用，为芯片国产化提供了强力支持；DDR IP的PPA在业内已处于相对领先地位，获得了诸多客户的认可。目前，牛芯半导体自主研发的接口IP产品已在5G通信、AI运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域实现了广泛应用，累计服务客户超过100家，客户群体遍布全国。

展望未来，受到大数据中心和互联通信影响，市场对接口IP的需求有望进一步提升。集微网了解到，公司正在积极布局更先进制程和更高速率的IP产品，现已完成28Gbps以下SerDes产品验证，并将在此基础上快速开展32Gbps PCIE5.0研发，后续也将逐步推进56G/112G SerDes技术攻关。今年下半年，牛芯半导体还将重点攻克高速短距互联（Chiplet）技术，该技术在CPU、GPU、DPU等领域均有应用。DDR产品方面，公司已完成DDR3/4和LPDDR2/3/4/4x的产品布局，今年将启动DDR5和LPDDR5的开发。

牛芯半导体与多个主流Foundry厂合作，拥有自主可控的核心技术，已申请多项专利。团队以满足中高端核心IP国产化需求为己任，长期专注于接口IP相关技术的自主知识产权研发和持续创新，平均工作十年以上，有丰富的工业芯片设计及量产经验，致力于为芯片国产化提供优质的IP产品和相关服务。