微容科技携多款高端MLCC产品亮相第六届集微半导体峰会

近年来，受益于5G、物联网以及新能源汽车等行业迅速发展，电子元件市场需求增加。而MLCC作为全球用量最大的被动元件之一，其市场需求也迅速增长，为国内企业发展带来新的机遇。

提及国内MLCC核心企业，微容科技是其中为人所熟知的一家企业，其在小尺寸、高容值、车规级应用等高端MLCC道路上持续创新，产品技术水平可比肩于国际头部企业。而随着公司产品结构持续优化以及产能逐渐释放，公司将会迎来快速发展。

芯片封装内用MLCC亮相集微峰会

在7月15-16日第六届集微半导体峰会上，微容科技重点展出了应用于芯片封装类的三大先进MLCC系列：超微型MLCC、射频MLCC与高容高温MLCC，满足芯片内空间小、稳定性要求高、射频应用等高端要求。

芯片的精密化和集成化发展，让单个芯片承载的功能和运算量大大增加，很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。相对于常规的在PCB板上贴装的场景，芯片内空间小，温度高，稳定性要求高，这对内埋的元器件也提出了更高的要求。

在微容推出的三大类MLCC中，超微型MLCC典型尺寸有0201、01005、008004尺寸，该系列产品具有超小体积、超薄高度的特点，非常适合芯片内空间小的场景，芯片封装内的极限小尺寸MLCC应用，也引领着MLCC的小尺寸技术发展。

同时，对于射频芯片这一重要的芯片类别，微容展示了高度匹配的射频MLCC，完整覆盖了各个尺寸和容量的需求，尺寸覆盖008004/01005/0201/0402，容量覆盖0.1pF~47pF，以低ESR、高Q值、高精度特性良好匹配射频电路的需求。在具有成熟优势的射频MLCC系列，微容还展示了射频大功率系列MLCC，电压可达250V，适用于移动通信基站等射频大功率发射。

在芯片封装内及周边的电路中，经常出现高温环境，这对于主要用于滤波功能的X5R高容量MLCC提出了性能挑战，X5R系列的最高工作温度是85℃，这经常不能满足芯片内应用的要求，对此，微容将典型高容系列X5R的工作温度上限扩展提升至105℃和125℃等更高温度，且广泛开发了0201-1210各尺寸的高容规格，除了芯片封装内的应用，高温MLCC还更适用基站、服务器、计算机、安防、网通设备等局部温度较高的应用场景。

微容科技负责人表示，高容量是公司立足高端MLCC的重要产品，也是下游电子行业客户最关注的系列，公司在系列化量产高容系列的同时，特别关注到高温、高电压等高容系列中的更高端需求，针对性研发突破，以更好地满足客户需求，公司近两年业绩爆发式增长主要也将来自高容量MLCC，其占比超过一半。

车用产品成主攻新方向

除了上述应用领域外，伴随新能源汽车市场持续向好，微容科技车规级MLCC市场也打开局面。

随着汽车智能化程度越高，要求的控制模块越多，对MLCC的需求迅速增长。据中国电子元件行业数据显示，2020年全球MLCC市场出货量约4.39万亿只，其中汽车用MLCC数量约占10%，而金额则占到15%左右。随着新能源汽车的持续渗透，以及智能化、物联化发展，其中使用的电子元件也大幅增加。元协预计到2025年全球汽车用MLCC需求量将达到4730亿只，五年平均增长率约为4.6%。

不过，目前车规级MLCC的供应目前高度集中，与市场多元化的需求形成矛盾，而该产品从过程管理到产品性能的高要求，让入局门槛大大提高。

微容科技作为国内高端MLCC的领军企业，基于团队对行业的深入认识和技术积累，公司于2018年就开始布局汽车电子市场，成立了车规级MLCC研究院，公司采用专人专线专车间生产模式，完成车规级MLCC体系及产品平台建设，打破了车规级MLCC的高难度壁垒，是国内第一家系列化供应AEC-Q200标准且通过IATF16949体系认证的车规MLCC制造原厂。

经过几年的技术突破和定点项目的导入，微容科技在车规级MLCC正处在爆发式增长阶段。产品覆盖0201至1210各个尺寸的全系列规格，销售市场覆盖三电系统、智能驾驶、智能座舱等全部汽车电子场景，市场规模快速扩大。

作为国产化车规级MLCC市场的中流砥柱，微容科技致力于为中国电子产业的规模化、产业化、本土化打下坚实的基础，为全球电子行业的发展提供有力的资源保证。

研发实力强大，被行业高度认可

目前，微容科技已成为全球高端MLCC主力供应商之一，而这离不开公司超前的硬件布局和持续的研发投入，公司全面引进先进的自动化生产车间与设备，关键工序车间达到千级洁净度，有效保障高端MLCC技术突破及稳定量产。

同时，公司专注于MLCC研究，研发费用率连续多年超过12%，取得多项关键的MLCC技术发明，高效突破高容量、车规等高端MLCC技术，其成就获得业界广泛认可，在中国电子元件协会公布的2021年电子元件百强企业中，微容科技研发实力位列第五。

另外，微容实施了系列推进技术创新的方案，通过顶尖专家技术合作与培训，上下游技术联动开发，优厚的创新激励政策，高端材料及设备的研发平台等多方面保障，大大提升了公司技术研发和创新的条件，获得多项MLCC技术发明专利。

在产能方面，微容工业园计划总投资达到120亿元，建成后达到35万平方米。公司第二栋MLCC厂房已完成建设，高容量、车规等核心高端MLCC的产能将大幅增加，为国产高端元器件注入重要力量，总产能也将达到6000亿片/年。

过硬的技术设备与专业的服务团队使得微容产品技术和企业发展实力被行业认可，已配合全球各电子行业龙头企业，车规产品已全面与国内外车企客户进行项目定点合作。

值得提及的是，由于企业高端定位特点，技术水平发展快，前景良好，微容科技受到电子行业供应链及资本的高度青睐，其已经完成多家电子及金融行业头部企业的B轮融资，将用于第二栋厂房设备投入，大幅增加高容量、车规MLCC等高端产品的量产规模和持续研发，推动公司实现更快的发展。