专注先进工艺高速接口IP研发！芯耀辉携全栈式完整IP解决方案亮相集微峰会

集微网报道，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行，业内众多知名半导体企业出席现场，芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）便是其中之一。“在这场具有代表性的行业大会里，我们可以与同行交流、与同产业链企业沟通、与潜在投资人见面，2天的行程异常丰富而圆满。”芯耀辉如是描述参展感受。

携全栈式完整IP解决方案亮相

芯耀辉成立于2020年6月，作为中国领先的专注先进工艺的IP企业，致力于国产先进半导体IP的研发和服务，突破“卡脖子”技术，完善国产先进半导体工艺IP生态链。此次芯耀辉在集微峰会上重点展出了PCIe, Serdes, DDR, USB, MIPI, HDMI等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案。

当被问及公司IP产品的应用情况时，芯耀辉表示，其IP产品具有质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和竞争优势，加上强大的本地化支持服务，目前已经服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。

除了获得各个领域客户的认可外，芯耀辉也得到了市场和资本的广泛关注。在2020年第二届中国横琴科技创业大赛中，芯耀辉从900多家参赛企业中脱颖而出获得「特等奖」并被授予一亿元奖金，亦荣获中国IC风云榜「2021年度最具成长潜力奖」及「2022年度IC独角兽奖」，并被评为年度最具创新力和成长力的新经济锐公司之一而荣登“2021投中榜･锐公司100”榜单。同时，芯耀辉还获得了红杉、高瓴、高榕、经纬、云晖、松禾、五源、国策、兰璞、真格等众多知名投资机构的超10亿元投资，赋能芯片设计和系统应用，为国家集成电路事业、人类社会的数字化转型做出贡献。

国产IP发展已迎来黄金时代

业内周知，IP已成为国产芯片上游“卡脖子”技术之一，市调机构IPnest的数据显示，2020-2021年欧美公司在全球半导体IP市场中占据了90%的份额，排名第一的ARM和排名第二的新思科技的全球市场占有率就高达60%。不过这也意味着本土IP厂商的成长空间巨大。另一方面，我国IC设计业和芯片代工业的崛起和高速发展，也为我国本土IP厂商发展提供了得天独厚的用武之地。

基于此背景，成立仅两年多的芯耀辉迅速成长，在今年Q2疫情封控的苛刻条件下市场及研发依然取得了亮眼的成绩：IP产品被众多客户芯片设计项目所采用，覆盖高性能计算、存储类、车载等热门领域，产品也拓展到了DDR5/4、LPDDR5/4等全新自研IP，打入更多国内芯片领域头部企业客户的供应链。

芯耀辉对未来发展信心满满，“今后将会继续重点布局研发产品，目前260多位员工中，80%都是研发，硕博比例超过7成。团队心无旁骛地钻研技术、打磨产品，正在集中力量自主研发覆盖14/12纳米及以下的先进工艺IP，并已成功的将完整的IP产品交付给行业知名客户并得到认可。”

值得一提的是，芯耀辉在打磨自身实力的同时也在不断推动国产IP产业发展，该公司于今年4月正式加入UCle产业联盟，与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势，为推动中国半导体产业先进工艺、先进技术的发展及应用做出积极贡献。

最后芯耀辉对于国内芯片厂商如何助力国产IP崛起也谈及了自己的看法，其认为产业链上下游应协同发展并提出两条针对性建议，一是，本土IC设计公司要构建起自主可控的SoC芯片开发平台，相应的自主IP及其复用技术是不可或缺的关键模块和核心技术。二是，本土芯片制造厂商为打造自主可控芯片制造平台，必须根据新类别的IC开发及其应用，考虑引进并提前验证一些关键性国产IP，以便导入客户SoC产品投片并实现量产。

（校对/萨米）