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1.码灵半导体携工业级安全处理器产品亮相第六届集微半导体峰会
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1、码灵半导体携工业级安全处理器产品亮相第六届集微半导体峰会
集微网报道 在嵌入式MPU芯片领域，国内集成电路设计企业进入市场较晚，同时由于嵌入式MPU产品具有较高的技术门槛，且市场碎片化特点突出，造成小规模企业实力不允许、大中型企业投入产出不理想的窘境。
同时，外商产品定义为通用处理器，存在大量冗余，不方便使用，技术支持不到位等痛点。作为工业级安全处理器芯片供应商中优秀的一员，厦门码灵半导体技术有限公司（简称“码灵半导体”）以高端扫码、工业人机交互界面HMI、工业物联网关等细分行业为突破口，深入市场，紧贴应用，解决存量市场的产品冗余。同时应国内市场对国密算法、ChipID的需求，设计定制化模块将专业应用的痛点需求进行补充，以此来降低产品成本和提高使用效率，解决行业痛点，为客户提供最佳设计方案。
CFW32C7UL及S31系列产品齐头并进
在2022年7月15日至7月16日举行的第六届集微半导体峰会上，码灵半导体主要展出了工业级安全处理器CFW32C7UL系列、安全MCU芯片S31系列产品。
码灵半导体总经理梁梦雷分别就以上两类产品作出介绍。其中，最新量产的CFW32C7UL系列基于ARM Cortex-A7内核，工作主频800MHz。内置ISP图像预处理模块和硬件加速算法DPACC，进一步提高图像识读的处理效率，简化软件处理流程。叠封了LP DDR2和Flash颗粒，具有丰富的数据采集、控制与传输接口，支持MIPI和DVP图像输入接口、LCD图像输出接口、I2S音频数据接口、USB2.0 OTG接口等，RTC模式下待机功耗7.3uA。产品设计了丰富的安全机制，包括国密算法SM2/SM3/SM4，真随机数发生器TRNG，国际通用加解密算法AES、HASH等，还包括防止程序复制的ChipID，防拆机的Tamper监测，以及存储器安全区域的机制等。满足工业级工作温度范围-40℃~105℃，提供支持Linux、FreeRTOS、uCOS及RT-Thread的BSP包。
该系列产品具有高稳定性、高安全性、外设接口丰富、低功耗和高性价比等亮点，在高端扫码、PLC主控、工业人机交互界面HMI等细分领域具有明显的市场竞争优势，并可拓展变频控制器、电机控制器、工业串口屏/阻态屏、工业物联网关、工业机器视觉、电力系统配网加密盒等众多细分领域。凭借高性能、低功耗和高稳定和安全性技术特点，CFW32C7UL系列荣获2020年“中国芯”芯火新锐产品奖，同时相关应用方案多次入选厦门市优秀物联网应用方案。
与此同时，S31系列产品采用32-bit ARM Cortex-M3内核，最大工作频率高达96MHz。片内集成最大512K Flash、64K SRAM、最多39个GPIO，支持ADC、RTC实时时钟。具有丰富的接口资源，包括三轨磁卡接口、IC卡接口以及多路互补输出PWM、USB2.0 (Full Speed) Device、多路SPI、UART、I2S、I2C等应用外设通信接口。芯片同时内置全系列的加密算法硬件加速引擎，提供性能优异的DES、AES、SHA、RSA国际算法和SM2、SM3、SM4国密算法，具备抗SPA/DPA、TAMPER、电压、温度、频率、毛刺检测等多种安全防护机制，并通过了BCTC、PCI、国密认证等安全检测认证。S31系列产品具有低功耗、高性能、多功能及高安全性等特点。可广泛应用于金融终端POS、智能打印、物流交通、安防门禁、ETC OBU、社保、身份证阅读器、智能门锁等领域。
在产品布局方面，梁梦雷指出，码灵半导体规划了四大芯片设计开发平台，通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，提高芯片设计成功率。“已开展布局的产品品类较为齐全，包括成熟处理器内核和自主可控的RISC-V内核产品，可满足不同应用场景的需求。”
与此同时，公司注重应用软件开发，以市场为导向针对特定市场需求进行研发设计，在保持产品运行稳定性的同时，实现应用软件开发的差异性。目前，公司芯片产品应用领域较为广泛，主要面向工业级应用市场，涵盖智能工厂、工业控制、智慧交通、智能门禁、金融支付、电子政务、智慧电网等领域，在条码识读设备、工业机器视觉、PLC、工控机、变频控制器、电机控制器、工业串口屏/阻态屏、工业人机交互界面HMI、工业物联网关和电力集中器等场景有着广泛而丰富的应用。
除此之外，码灵半导体在高速工业总线芯片领域也有较为深入的研究和布局，目前已有一款相关产品即将量产。该产品是一种新型时间敏感网络的从栈芯片，它成本低廉、易用性强、拓扑灵活，使用标准的以太网物理层，传输媒体使用网络双绞线或光纤(100Base-TX 或100Base-FX)，可应用于高速工业总线领域，可以部分替代EtherCAT从站控制器（ESC）芯片，支持COE、SOE、EOE、FOE等应用层功能，支持从栈OTA功能。它具有2个数据收/发端口、4个现场总线管理单元(FMMU)以及4个同步管理(SM)通道、4KB控制寄存器、4KB过程数据存储器，支持64bit分布式时钟功能，并内置了2KBEEPROM用于存放设备描述文件。它可以直接作为32bit数字量输入/输出站点，或通过PDI接口由外部微处理器控制，组成复杂的从站设备。该产品适用于汽车域控制器、工业自动化、电机驱动、运动控制、PLC、通信模块/接口卡、物联网（IoT）、远程I/O，触摸屏等领域。
推进工控技术的国产化替代
那么，码灵半导体是如何一步步拓展市场占有率，又如何保持产品良率和打通上下游产业链？
梁梦雷告诉集微网，公司主要采取了针对性的产品定义，开展国产自主工业级安全处理器芯片的研发。
码灵半导体产品从工控系统细分场景入手，联合国内工控厂商，重新制定工业体系中PLC等核心产品结构，把现阶段的技术优势重新整合，推进工控产业架构的国产自主化。产品定义上，基于充分了解PLC等工控细分市场的行业需求，删减通用处理器里的冗余部分，并将专业应用的痛点需求进行补充，有利推进了工控技术的国产化替代并促进工业领域的信息安全发展，加快摆脱国内长期对国外工控核心芯片和设备的依赖现状，促进工业控制产业链产品更新换代、转型升级，增强市场竞争力。
就整个行业发展情况而言，梁梦雷认为，在智能物联网时代，集成电路芯片显得愈加重要，个人、家庭到工业制造，各类智能化设备都离不开芯片。从市场需求方面来看，汽车、工业、医疗、通讯、消费等各类市场均面临产品升级换代的需求，产品的智能化进程将给各行各业带来持续的发展动力。不过在整个发展进程中，仍不排除短期的市场波动。
为满足各类市场不断发展的需要，缓解目前产能紧缺的压力，产业链各环节都在不断扩产。“随着产业链各环节产能的不断释放，以及各类市场的需求波动与变化，2022年产业链供应紧张的情形有望得到不同程度的缓解，且不同行业的市场可能面临不同的供求变化，其中工业等行业市场预计仍可保持良好的需求态势。”梁梦雷预测。
据了解，厦门码灵半导体技术有限公司成立于2018年，总部位于厦门，是国家级高新技术企业、国家级科技型中小型企业、福建省数字经济领域“瞪羚”创新企业、厦门市高新技术企业、赛迪中国IC价值百强榜企业，是厦门市集成电路行业协会会员单位、信息技术应用创新工作委员会成员单位、北京金融科技产业联盟成员单位和数字货币区块链专委会委员、国际EtherCAT技术协会（ETG) 会员单位、“中国芯力量”最具投资价值企业、中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”，是扫描枪通用规范团体标准的牵头制定单位。公司承担了2020年厦门市重大科技项目，产品荣获“中国芯”芯火新锐产品奖、入选信创产品图谱等，相关应用方案多次入选厦门市优秀物联网应用方案。目前多个产品已完成BCTC、PCI、PBOC2.0、EMV2.0、国密认证等安全资质认证。
展望未来，码灵半导体将持续聚焦“工业+安全+通用”产品及市场战略，围绕信息安全、工业设计、低功耗SOC等核心技术优势，结合工业控制体系、物联网、边缘计算、人工智能及信息智能终端等新一代信息技术发展特点，面向芯片国内国际市场需求，不断升级核心技术水平，持续投入研发拥有自主知识产权的高等级工业安全处理器及微控制器；以“成就客户，关爱员工，回馈社会”为发展理念，打造值得信赖的集成电路设计品牌企业。
2、腾盛精密携全自动划片机、在线式半导体点胶机亮相第六届集微半导体峰会
集微网消息，近年伴随半导体产业的快速发展，半导体设备市场持续景气，SEMI报告显示，2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高，年增44%。
中国市场方面，在一系列政策支持下，国内半导体产业迅猛发展，并带动了半导体设备市场规模的快速提升。SEMI报告同时显示，2021年中国第二次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长58%至296亿美元。同时在自主可控需求下，我国自研半导体设备也获得广泛应用，国产化率不断提高。据东吴证券统计数据，今年1-5月，国内华虹无锡、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力5家晶圆厂合计完成半导体设备招标520台，其中完成国产设备招标160台，国产化率达30.77%。
为更好让半导体设备商对接半导体产业链需求方，2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为本届峰会十七大亮点环节之一，半导体设备材料论坛邀集国内前后道设备、光刻胶材料等企业高管齐聚一堂，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。
会议现场同步展示国内优秀半导体设备。其中，深圳市腾盛精密装备股份有限公司（下称：腾盛精密）携带8-12寸双轴精密全自动划片机 ADS2030、在线式半导体点胶机Sherpa91N两款重磅产品亮相会场。
据了解，腾盛精密创立于2006年7月，一直专注于精密点胶与精密切割（划片）两大产品线，深耕于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。目前在半导体行业腾盛精密属于国内中国第一家做12寸划片设备的企业！同时也是截止目前国内12寸划片设备出货第一的中国品牌。
腾盛精密自成立之初便极力注重核心技术的研发投入，目前已经掌握了精密运动控制技术、精密点胶核心技术、精密切割（划片）的核心技术，已经打造成从核心部件到整机，再到自动化系统集成的高科技型精密装备企业。目前在3C手机产业链、TWS耳机、OLED、MiniLED、MEMS、SIP系统级封装、半导体晶圆级封装等领域中，腾盛精密的点胶与切割（划片）已经成为该领域的首选品牌，或者正在成为该领域进口设备替代的首选品牌。
本次集微半导体峰会上，腾盛精密展示的8-12寸双轴精密全自动划片机 ADS2030具有自动上下料、自动清洗、高效率、高精度、高性能、自动化程度高、适用范围广等优点，主要应用于半导体晶圆、陶瓷薄板、砷化镓、蓝宝石、玻璃、BGA、QFN、EMC导线架、PCB板、硅片、IC、太阳能电池片等材料的划切加工。
针对半导体晶圆划片工艺和后段Package切割，新一代产品精度更高、自动化程度更高，真正意义上实现技术创新，并打破进口垄断。
与ADS2030一同亮相的还有在线式半导体点胶机Sherpa91N，该产品专为半导体行业高精度点胶应用而开发；具有高精度（直线电机驱动，定位精度≤10um）、高稳定性（一体式铸件机架，机械精度长期稳定可靠）的优点，可配置8/12吋晶圆工作台，满足晶圆点胶应用要求；同时适应性强，可配置喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种点胶系统，可选配多角度倾斜点胶机构，满足各种高精密点胶工艺应用要求。该产品适用于半导体系统级封装、先进封装领域，如SIP、MEMS、CSP、BGA、WLP等Underfill、Solder Dispensing、Dam & Fill、Silver glue的高精密点胶应用，以及精密电子产品的高精密点胶要求场合。
腾盛精密表示，新一代半导体点胶机采用自主研发的JVS96精密控制阀系统，最小点胶量做到行业第一，解决了SIP超小点锡技术难点（008004）。
得益于近几年半导体行业蓬勃发展和国际大环境影响，国内半导体产业链企业大力支持推进国产化设备应用，很好推进了国产高端半导体装备落地项目。据了解，今年腾盛精密半导体Wafer saw和Package saw已与部分头部企业达成合作，其半导体精密切割事业部销售总监周云表示，“这对腾盛精密来说，是我们未来在半导体行业普及的转折点，并有望在未来3~5逐步在半导体划片设备领域实现进口代替。”
展望未来，周云指出，“腾盛精密将继续聚焦半导体精密点胶与精密切割（划片）两大产品线，借助国产替代趋势，坚持技术创新、坚持做世界级品质，力争成为中国行业第一，推动全面实现国产替代进口进程，助力中国半导体产业链发展。同时为成为全球第一品牌而不懈奋斗。”
3、打造世界级集成电路硅材料产业集群—集微峰会仙游时速半导体展台巡礼
集微网消息，福建莆田，“中国半导体材料之母”林兰英院士的故乡，一家雄心勃勃的初创企业，正向“世界级集成电路硅材料产业基地”的目标奋力攀登。
在日前举行的第六届集微峰会特色活动“集微半导体展”上，来自莆田的仙游时速半导体科技集团（下称仙游时速）展位吸引了络绎不绝的参观者驻足，这家成立不久的初创企业，为什幺如此引人关注？带着这样的好奇，集微网向展台现场的仙游时速负责人进行了了解。
仙游时速方面介绍，该公司是一家生产集成电路硅材料的高科技企业，掌握国际领先的超高纯度多晶硅提炼技术工艺以及全球唯一免磁法长晶炉技术，主要产品为电子级超高纯度（11N以上）多晶硅、8-12寸单晶硅棒、8-12寸大硅片。
众所周知，作为半导体晶圆制造的“起点”，高纯度的电子级多晶硅，同样存在“受制于人”的问题，市场份额主要由Hemlock等美日欧厂商垄断，不但造成定价权被几大寡头掌握，坐享超额利润，这一关键原材料大量依赖进口，也产生了战略性产业“卡脖子”的现实风险。
仙游时速急产业之所急，组建了一支由数位半导体材料领域世界级专家组成的核心技术团队，成员均具有半导体硅材料世界级企业工作经历，具有丰富的技术工艺与生产管理经验，并已掌握多项关键核心技术。
公司负责人向集微网介绍，仙游时速目前已突破多晶硅提纯技术，在充分运用、改造国产设备，最大化挖掘其技术潜力的同时，也引进国际先进的设备和工艺包，整合形成安全、稳定、节能的完整工艺方案，电子级多晶硅纯度已可达到11N以上。
更值得关注的是，公司在电子级多晶硅原料制备单晶硅棒、硅片的工艺上，已开辟独特技术路线并取得国际专利，在成果的产业化落地上取得实质性突破。
目前最常见的单晶硅直拉Czochralski法(CZ法)，通过从坩埚外部施加磁场来抑制熔体热对流控制杂质，即所谓的MCZ法，这往往需要相关设备配备超导磁体，生产成本较高。
而仙游时速掌握的LCZ法直拉技术，则通过对坩埚内壁表层的特殊处理取代超导磁场，从而可大幅降低单晶硅棒制造成本、避免超导磁体因漏磁造成操作人员身体的危害，单晶硅棒品质则与MCZ法基本相当，并已取得国际专利。
根据公司介绍，目前仙游时速LCZ法拉晶各项指标皆优于国际同行，成晶率高达98%，实现大规模产业化后，成本优势将极为明显。
在12寸硅晶圆良率也有极优秀的表现，成熟制程硅晶圆良率95%以上，先进制程硅晶圆良率90%以上，皆优于国内同行。
目前，靠近石英砂主产区建设的仙游时速硅材料产业基地项目已经得到地方政府引导基金大力支持，一期项目土建与厂房设计施工正在有序进行中，预计项目建成投产后，将有望进入中芯国际、台积电、福建晋华、士兰微、华润微等厂商大陆地区晶圆厂供应链，并通过海外战略合作伙伴进入全球市场。仙游时速负责人还透露，该项目已经有持续四期的中长期扩产规划，合计投资总额将达到100亿元人民币规模，全部落实后，有望带动形成年产值100亿美元以上，形成世界级集成电路硅材料产业集群。
仙游时速对此次集微峰会也非常重视，共派出7位员工参会、布展，纷至沓来的上下游机构参观者，也令公司负责人对未来业务合作机会倍感期待。
在大硅片产业国产替代如火如荼的当下，这家掌握“独门”技术的材料领域新秀企业，也值得产业界继续予以关注。
4、鸿智电通消费级智能BMS SoC芯片EPC3000/EPC3000A亮相第六届集微半导体峰会
集微网消息 7月15日-16日，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，厦门半导体投资集团、爱集微承办的2022年第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举行。
作为一家已经在BMS核心芯片领域崭露头角的国产厂商，鸿智电通科技有限公司（下文简称“鸿智电通”）在本届峰会上展示了由其自主研发的EPC300xx系列消费级智能BMS SoC芯片。据了解，EPC300xx系列SoC具备耐高压、高精度的特性，不仅支持大功率快充，还能够进行智能化管理，进行功率智能分配，并利用其低延时，为产品提供更高等级的多层安全保护。
具体来看本次鸿智电通展出的两款第一代产品，型号分别是：EPC3000/EPC3000A。两款芯片都采用了高压CMOS数模一体化SoC设计，集成了MCU、PD3.1等快充协议、Buck/Boost、AFE、Gate Driver、电量计等模块，是两款基于48/64-Pin封装的高集成芯片，工作频率可达到64MHz。同时支持PD3.0/3.1智能快充BMS、多口大功率快充智能功率分配、行业主流的快充和私有协议至500W、2-8串电芯/4串主/被动均衡设计以及智能软件实时在线升级等功能。
除了有优越的性能表现，丰富多元的应用场景也是EPC300xx系列产品的一大亮点。
据悉，该系列芯片能够支持140W超级快充移动电源、240W户外移动储能、车用USB超级快充、笔电/手机Type-C快充、扫地机器人、电动工具等多类终端的快充管理。加之该系列芯片精简的设计方案，PCBA设计简洁，面积减少了30~50%，更好的满足了消费电子终端小型化、轻薄化的需求。
不仅如此，鸿智电通还能够为客户提供由其首创的120V HVCMOS工艺、数模一体化设计、超大规模集成、大功率、高精度智能工业&车规级AIoT BMS+智能AFE芯片组。
据其介绍：“公司当前正围绕电源、电池、电机以及物联网平台四大核心技术展开布局，延伸出智能化AIoT BMS+智能AFE SoC、形成基于智能物联网的电源电池管理系统集成芯片，所有产品的应用将会覆盖电动车、电动汽车、消费电子、工程&物流设备、储能、高铁等多个场景。”
近几年，国内电池管理系统行业技术快速进步，应用范围不断扩大，最主流的三大需求市场就是新能源汽车、消费电子和储能。尤其是当新能源汽车市场火了之后，BMS也拥有了更高的关注度，而中国作为世界最大、渗透率提升最快的电动车市场，对BMS相关产品的需求量势必会不断增长。
从鸿智电通的产品规划布局不难看出，电动汽车市场也是其重点发力的领域，预计2023年，鸿智电通研发的中高端HVCMOS车规级AIoT BMS+智能AFE SoC EPC400xx/500xx系列芯片就将与大家见面，并力争在2025年实现IPO。而该公司之所以能够在这个时间点踩准产业“风口”，其实离不开此前20多年的半导体行业技术沉淀。
2019年以前，鸿智电通的主营业务为三星、华为、中兴、大唐、中电、中航等企业提供SoC IP和芯片定制服务，多款芯片产品实现千万级出货；通过为多家行业优质客户供货，使得该公司的技术能力得到不断积累，完成了业内首创的自主高性能、超大规模集成、超低功耗处理器架构、高精度高压CMOS数模混合SoC技术。目前鸿智电通在相关领域拥有40项专利和IP技术57项，且有多项专利技术都处于行业领先水平。
长期以来的技术储备，也有效转化为鸿智电通的核心竞争力。
目前公司是行业唯一一家能提供超大集成高压大功率数模混合智能BMS系列芯片的企业，并且EPC300xx的应用场景灵活广泛；另外，通过够提供行业综合性价比最高的电源电池电机AIoT BMS+智能AFE SoC核心主控芯片，使得替换成本更低，这在终端成本压力持续提升的当下也更具优势；最后就是公司的技术‘护城河’，基于在数字&模拟&算法领域数十年的积累，同时以HVCMOS先进工艺应对增长需求，进一步加强、加固了公司的竞争壁垒。
鸿智电通表示，公司将持续专注研发智能大功率快充核心电源电池管理（BMS和AFE）主控芯片，智能电机主控芯片、AIoT处理器芯片等产品。通过多项设计和应用方式创新，为客户提供“芯片+软件+算法”的智能解决方案，实现“硬科技软着陆”。
5、泰矽微：不负韶华唯当下，坚定向芯片平台企业的目标迈进
集微网消息，2022年7月15-16日，第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。在前两年特色展区的基础上，本届峰会特别升级举办“集微半导体展”，全面展示集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势。
展品应用覆盖从汽车到工业、医疗及消费各大市场
上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）带来了部分处于量产或送样阶段的各类具有代表性的芯片产品，包括用于医疗及工业传感领域的高精度AFE MCU、面向高端TWS耳机市场的人机交互MCU和超高集成度PMIC MCU、车规级智能按键和智能表面的触控MCU，以及BMS计量芯片等，应用覆盖了从汽车到工业、医疗及消费各个市场。
除了以上芯片产品，泰矽微也着重展示了众多客户基于泰矽微车规触控MCU所开发的各类车载人机交互解决方案和泰矽微提供的各类参考设计，包括阅读灯触控方案、触控门把手、座椅调节触控矩阵、电容脚踢控制器、方向盘电容压感按键、空调触控面板控制器等，覆盖车内车外的各类应用。
尤为值得提及的是，泰矽微的电容+压感双模人机交互芯片与解决方案受到了众多汽车客户的青睐，其创新性地将电容触控与压力触控完美融合，对于当下处于百年之大变局的现代化汽车革命而言，提供了一种既可以追求极致科技感和美感，又可实现高可靠性的3D人机交互解决方案，为全球首款此类车规类芯片。
泰矽微车规触控方案彻底解决了传统单电容触控门把手防水性能差的老问题，通过电容触控+压感方式实现了触控防水的创新与突破；泰矽微基于压感方式的金属表面多按键精准定位与高可靠触控专利技术，使得原先非常难以实现的金属表面触控按键变得异常简单；零重力座椅逐渐成为中高端新能源车的标配，泰矽微的相关解决方案提供商基于泰矽微双车规触控MCU开发了零重力座椅控制板，多达10多路的压感+电容触控按键实现座椅的全方位调节，实现了科技感和可靠性的完美融合。
强调更具有生命力的“国产替代”，不断创新与突破
近两年，“国产替代”的机遇窗口确实给国内的芯片厂商带来了千载难逢的发展机会，但前瞻各公司及全行业长远的未来，在抓住这一波时机的同时，也必须积极创新和突破。泰矽微强调道：“传统的国产替代是特指Pin-to-Pin的兼容替换，强调的是‘替换’，这在当下依然有效，也激发出来非常多的商业机会。国产替代的另外一层更深层次的含义所强调的则是‘国产’，国产被赋予了更多意义与期待，尤其是关于创新和突破的期待。更具有生命力的“国产替代”聚焦于创新与差异化而非跟随。这是挑战，更是机遇，因为历史赋予了国产创新者尝试和探索的机会。”
有鉴于此，泰矽微介入MCU领域，创立之初就提出“MCU+”的概念，就是想避开传统通用MCU的兼容产品开发思路，转而从具体的垂直市场需求精准切入，通过产品差异化创造领先性，产品规划中对于汽车产品线的规划同样如此，目前，泰矽微已完成一个系列的车规MCU的量产导入，多个车规MCU处于从开发到认证的各个不同阶段，也会陆续推向市场。
泰矽微分享称，基于垂直市场的MCU，大体需具备如下几个基本条件，一是从产品定义到架构设计再到芯片全正向设计的能力，选择走差异化路线就注定没有那么多现成的详细规格书可以参照甚至照搬的，一切只能靠自己；二是算法开发能力，无论是触控，还是马达驱动，灯光调节，或者是电量计运算等等都离不开成熟算法的配合，三则是精准的客户开发能力和完备的客户支持生态体系。这三个基本条件每个都成为一部分潜在进入者的门槛。而泰矽微不仅具备以上三个条件，还横跨了多个垂直市场的不同产品与解决方案，具有很强的竞争优势和不可复制性。
深入功能安全认证，稳步构建车规产品开发硬核竞争力
汽车半导体市场是即将爆发的一大可观市场。数据显示，去年全球共售出了1.15万亿片芯片，其中增长最快的是“汽车级”芯片。汽车的电动化、智能化革命是一次百年一遇的产业变革，从内燃机到纯电驱动，从分布式架构向集中控制，汽车正变成继电脑、智能手机之后第三代大型移动智能终端。这一变革将引发一系列的产业链锁反应，带动更多上下游产业的变革。
泰矽微表示，“公司在汽车方面的布局从成立的第一天就是既定的长期发展规划，这也是我们可以在成立两年后就正式推出第一款车规触控MCU产品的原因，而且市场定位和前瞻性非常精准。本着由浅入深，从简到难的大原则，泰矽微在人机交互、汽车照明、电源管理、电池管理等方向均已进行了有序布局，逐个捕获确定性较高的绝对增量市场。”
泰矽微电子的汽车战略部署始于2019年创立初期，秉持“战略先行，流程支持，以人为本，稳步构建车用产品开发硬核竞争力”的思路，逐步完成了从创建稳健的开发流程，到车规级AEC-Q100触控MCU系列产品的量产发布，不仅填补了该类车规芯片的本土供应链缺口，为后续汽车智能按键和智能表面应用的爆发提供了有力保障，同时也完成了对公司工程能力的考核，目前已有超50家各类汽车客户和主机厂进入实质开发阶段并有多个定点项目，最早预计将于今年8月导入量产。
在持续推进从各类车规MCU到模拟及电源类芯片全面开发的同时，今年7月初，泰矽微与莱茵TÜV签约启动ISO26262 ASIL D功能安全流程认证，为开发功能安全芯片做好流程准备。泰矽微表示：“汽车芯片是一条需要长期坚持与持续性投入的路线选择，通常，投入大、周期长、导入难度大，之前国内鲜有问津者，与以上特征有直接关系。但仿佛一夜间，所有国产芯片厂商都宣布开启汽车芯片产品线。不排除有部分企业是按照既定的规划有序导入车规产品线，不过在当下宏观环境中，更多则是为了生存，为了补血。而比较直观的辨别方式之一就是通过其流程方面的投入和执行情况，ASIL功能安全是其一。”
由此可见，在车规芯片领域，泰矽微正一步步扎实前行，聚焦高端市场，以实现与国外车规芯片大厂同台竞技，卡位绝对增量市场。
坚定以“MCU+”作为出发点，实现打造“平台型芯片公司”战略目标
国产芯片厂商向上发展路上，业内也不免存在一些担忧，尤其是近期有关下行周期和资本寒冬的忧虑。对此，泰矽微认为，对于半导体产业来说，尚未到达真正的行业下行周期，因为整体国产化率依然很低，万亿市场的量级依然存在。但越往后，和国际巨头间的竞争会越发困难，需要更多高质量的企业站在历史舞台的中间，所谓的“下行周期”和‘资本寒冬’其实是良币驱逐劣币的必经之路，是行业发展过程中正常的波动和挑战。对于不具竞争力的公司而言是挑战，而对于具有核心竞争力的企业而言更多的则是机会，是整合的机会，是做大做强的机会，也是被特殊时期劣币驱逐良币后难得喘息的机会。
泰矽微表示：“公司整体战略布局考虑较为全面，从短期和中长期分别做了产品规划和业务成长布局，同时保有足够发展的资金和发展过程中密切配合的产业合作伙伴。我们认为更大的挑战来自于如何应对未来数年周边较为复杂的物理环境，经济环境与政治环境的不可预测的动态变化。在做好一切可以做的规划与布局后，更多的应对则是‘当下不杂’，加强每个‘当下’的执行力，走好脚下的每一步。泰矽微的长期发展规划是以‘MCU+’作为出发点，覆盖多个行业应用，同时朝着芯片平台企业的目标迈进，由MCU产品向外扩展，逐渐覆盖从主动芯片到被动器件的全品类芯片产品线，最终实现芯片平台企业的长远目标，这也是时代赋予我们这一代半导体人的历史责任。”
6、打造光通信中国“芯”：厦门优迅携5组产品亮相第六届集微半导体峰会
集微网消息 2022年7月15日-16日，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，厦门半导体投资集团、爱集微承办的2022年第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举行。
据悉，本届峰会呈现众多主题论坛，覆盖产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等半导体产业发展的上下游环节；同时，论坛期间，还有近百家企业以展会方式参加，携带先进技术和产品亮相。
其中就包括厦门优迅高速芯片有限公司，据介绍，厦门优迅成立于2003年2月，专注于高端模拟/数模混合集成电路芯片设计领域，是国内光通信前端高速收发芯片的领军企业。
厦门优迅主要产品涵盖1.25Gbps～400Gbps的光通信前端核心收发电芯片，包括连续及突发模式的跨阻放大器TIA、限幅放大器LA、激光驱动器LDD、微控制单元MCU、时钟数据恢复CDR及智能型收发合一芯片，可适用于4/5G无线、云计算、数据中心、接入网、传输等系统，多款产品已经达到国内领先、国际先进技术水平，客户遍及业内主流光模块、系统厂商，是国内光通信前端收发芯片主流供应商和应用方案提供商。
据悉，厦门优迅发展快速，其具备近二十年CMOS及Si-Ge工艺制程模拟驱动芯片和数模混合芯片的设计及量产经验；并且拥有完整的PON ONU/OLT系列收发芯片；该公司坚持正向设计、自主创新、拥有自主知识产权百余项，获得“国家知识产权优势企业”称号，参与制定了20项国家行业标准；同时荣获国家专精特新“小巨人”企业、国家规划布局内集成电路设计企业、“中国芯”称号、福建省科技进步一等奖等各类荣誉40余项。
产品方面，其还全面进行5G移动通信、云计算、数据中心等领域光传输电芯片的开发，已量产25G/100G NRZ芯片，陆续推出56Gbps～400Gbps PAM4全系列芯片；并且打造了业内领先100Gbps～400Gbps芯片级、器件级、模块级和系统级的测试平台。
其此次携带5组产品亮相展会，分别是100G SR4收发方案UX2291+UX2091、100G LR4/CWDM4方案：UX2290+UX2091、25G LR收发方案UX3470+UX2070、XGPON OLT方案UX3367+UX2420S以及XFP/SFP+带双CDR收发方案UX3463/UX3461。
100G SR4收发方案：UX2291+UX2091
UX2091是一种四通道高灵敏度限幅TIA,带有为100G/200G可插拔光模块所设计的CDR。输入间隔在250μm中心上以兼容标准光学接口。UX2291是一个四通道25.78Gbps/28.05Gbps的VCSEL驱动器，集成了CDR和输入均衡器。每个通道由一个输入均衡器、一个激光驱动器和一个高性能的CDR组成。
100G LR4/CWDM4方案：UX2290+UX2091
UX2091是一种四通道高灵敏度限幅TIA,带有为100G/200G可插拔光模块所设计的CDR。输入间隔在250μm中心上以兼容标准光学接口。UX2290是一款高度集成的DFB激光驱动器，包括带cdr的四通道DML激光驱动器，为满足QSFP28模块的性能和功率要求而设计。
25G LR收发方案：UX3470+UX2070
UX3470是一个高度集成的光收发器件，包括双通道CDR，限幅放大器和DML激光驱动器。ux2070是一个高灵敏度跨阻放大器，AGC达3dBm，3.3V供电，功耗90mW，带有源监测电流输出的高平均输入光功率监测可选功能。
XGPON OLT方案：UX3367+UX2420S
UX3367结合了带CDR的10Gbps EML驱动和2.5Gbps突发模式限幅放大器，可用于XGPON OLT光模块。它具有输入均衡和输出预加重功能，并带有芯片内APC控制功能。UX2420S是一种用于XG-PON OLT接收的高灵敏度突发模式跨阻放大器，采用先进的亚微米CMOS工艺制作，集成了逐位突发模式AGC增益控制。
XFP/SFP+带双CDR收发方案：UX3463/UX3461
UX3463是一款集成了双通道CDR、限幅放大器和EML激光驱动器的IC，匹配XFP/SFP+模块的低功耗要求。UX3461是一款集成了双通道CDR、限幅放大器和DML激光驱动器的IC，匹配XFP/SFP+模块的低功率要求。
7、微容科技携多款高端MLCC产品亮相第六届集微半导体峰会
近年来，受益于5G、物联网以及新能源汽车等行业迅速发展，电子元件市场需求增加。而MLCC作为全球用量最大的被动元件之一，其市场需求也迅速增长，为国内企业发展带来新的机遇。
提及国内MLCC核心企业，微容科技是其中为人所熟知的一家企业，其在小尺寸、高容值、车规级应用等高端MLCC道路上持续创新，产品技术水平可比肩于国际头部企业。而随着公司产品结构持续优化以及产能逐渐释放，公司将会迎来快速发展。
芯片封装内用MLCC亮相集微峰会
在7月15-16日第六届集微半导体峰会上，微容科技重点展出了应用于芯片封装类的三大先进MLCC系列：超微型MLCC、射频MLCC与高容高温MLCC，满足芯片内空间小、稳定性要求高、射频应用等高端要求。
芯片的精密化和集成化发展，让单个芯片承载的功能和运算量大大增加，很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。相对于常规的在PCB板上贴装的场景，芯片内空间小，温度高，稳定性要求高，这对内埋的元器件也提出了更高的要求。
在微容推出的三大类MLCC中，超微型MLCC典型尺寸有0201、01005、008004尺寸，该系列产品具有超小体积、超薄高度的特点，非常适合芯片内空间小的场景，芯片封装内的极限小尺寸MLCC应用，也引领着MLCC的小尺寸技术发展。
同时，对于射频芯片这一重要的芯片类别，微容展示了高度匹配的射频MLCC，完整覆盖了各个尺寸和容量的需求，尺寸覆盖008004/01005/0201/0402，容量覆盖0.1pF~47pF，以低ESR、高Q值、高精度特性良好匹配射频电路的需求。在具有成熟优势的射频MLCC系列，微容还展示了射频大功率系列MLCC，电压可达250V，适用于移动通信基站等射频大功率发射。
在芯片封装内及周边的电路中，经常出现高温环境，这对于主要用于滤波功能的X5R高容量MLCC提出了性能挑战，X5R系列的最高工作温度是85℃，这经常不能满足芯片内应用的要求，对此，微容将典型高容系列X5R的工作温度上限扩展提升至105℃和125℃等更高温度，且广泛开发了0201-1210各尺寸的高容规格，除了芯片封装内的应用，高温MLCC还更适用基站、服务器、计算机、安防、网通设备等局部温度较高的应用场景。
微容科技负责人表示，高容量是公司立足高端MLCC的重要产品，也是下游电子行业客户最关注的系列，公司在系列化量产高容系列的同时，特别关注到高温、高电压等高容系列中的更高端需求，针对性研发突破，以更好地满足客户需求，公司近两年业绩爆发式增长主要也将来自高容量MLCC，其占比超过一半。
车用产品成主攻新方向
除了上述应用领域外，伴随新能源汽车市场持续向好，微容科技车规级MLCC市场也打开局面。
随着汽车智能化程度越高，要求的控制模块越多，对MLCC的需求迅速增长。据中国电子元件行业数据显示，2020年全球MLCC市场出货量约4.39万亿只，其中汽车用MLCC数量约占10%，而金额则占到15%左右。随着新能源汽车的持续渗透，以及智能化、物联化发展，其中使用的电子元件也大幅增加。元协预计到2025年全球汽车用MLCC需求量将达到4730亿只，五年平均增长率约为4.6%。
不过，目前车规级MLCC的供应目前高度集中，与市场多元化的需求形成矛盾，而该产品从过程管理到产品性能的高要求，让入局门槛大大提高。
微容科技作为国内高端MLCC的领军企业，基于团队对行业的深入认识和技术积累，公司于2018年就开始布局汽车电子市场，成立了车规级MLCC研究院，公司采用专人专线专车间生产模式，完成车规级MLCC体系及产品平台建设，打破了车规级MLCC的高难度壁垒，是国内第一家系列化供应AEC-Q200标准且通过IATF16949体系认证的车规MLCC制造原厂。
经过几年的技术突破和定点项目的导入，微容科技在车规级MLCC正处在爆发式增长阶段。产品覆盖0201至1210各个尺寸的全系列规格，销售市场覆盖三电系统、智能驾驶、智能座舱等全部汽车电子场景，市场规模快速扩大。
作为国产化车规级MLCC市场的中流砥柱，微容科技致力于为中国电子产业的规模化、产业化、本土化打下坚实的基础，为全球电子行业的发展提供有力的资源保证。
研发实力强大，被行业高度认可
目前，微容科技已成为全球高端MLCC主力供应商之一，而这离不开公司超前的硬件布局和持续的研发投入，公司全面引进先进的自动化生产车间与设备，关键工序车间达到千级洁净度，有效保障高端MLCC技术突破及稳定量产。
同时，公司专注于MLCC研究，研发费用率连续多年超过12%，取得多项关键的MLCC技术发明，高效突破高容量、车规等高端MLCC技术，其成就获得业界广泛认可，在中国电子元件协会公布的2021年电子元件百强企业中，微容科技研发实力位列第五。
另外，微容实施了系列推进技术创新的方案，通过顶尖专家技术合作与培训，上下游技术联动开发，优厚的创新激励政策，高端材料及设备的研发平台等多方面保障，大大提升了公司技术研发和创新的条件，获得多项MLCC技术发明专利。
在产能方面，微容工业园计划总投资达到120亿元，建成后达到35万平方米。公司第二栋MLCC厂房已完成建设，高容量、车规等核心高端MLCC的产能将大幅增加，为国产高端元器件注入重要力量，总产能也将达到6000亿片/年。
过硬的技术设备与专业的服务团队使得微容产品技术和企业发展实力被行业认可，已配合全球各电子行业龙头企业，车规产品已全面与国内外车企客户进行项目定点合作。
值得提及的是，由于企业高端定位特点，技术水平发展快，前景良好，微容科技受到电子行业供应链及资本的高度青睐，其已经完成多家电子及金融行业头部企业的B轮融资，将用于第二栋厂房设备投入，大幅增加高容量、车规MLCC等高端产品的量产规模和持续研发，推动公司实现更快的发展。
8、星曜半导体携全类型射频模组强势亮相第六届集微半导体峰会
集微网消息 7月15日-16日，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，厦门半导体投资集团、爱集微承办的2022年第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举行。期间，浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）在峰会强势亮相。
紧跟射频器件模组化进入深水区的趋势
据集微咨询综合各权威机构数据，随着5G智能手机市场率的不断渗透，2019-2026年，全球射频前端器件市场规模将从124亿美元增长到216.7亿美元，CAGR达8.3%。
全球射频前端器件市场的发展与5G智能手机、CPE设备、可穿戴市场等有着强烈的共生关系。其中最显著的表征，是5G通信由4G时代的sub-3GHz扩充到了sub-6GHz（FR1）和毫米波频段（FR2）。2G/3G/4G常用频段40多个，5G频段数增加到90个，由此带来了一“利”和一“弊”，即毫米波频率更高，传输速率更高，同时更宽的底宽避免拥堵，但是其传输损耗大，距离短，基础设施成本高，对射频前端器件的性能提升带来了更多挑战，滤波器、PA需要支持更宽的带宽。新增频段，需要增加射频前端器件与之匹配，带动滤波器、开关需求数量增长。
可以说，射频器件向模组化、高集成化发展成为必然趋势。面对技术与市场联合形成的“新常态”，星曜半导体向爱集微阐述：“射频前端模组化已成为必然趋势和业界共识，目前国内射频器件公司纷纷在布局射频模组器件，星曜半导体也一直在重点推进模组产品开发。星曜半导体是国内为数不多的同时具备SAW、TF-SAW及FBAR滤波器技术的公司。目前星曜半导体具备开发全类型射频模组的能力，预计今年会陆续推出各类型的射频模组产品。”
以杀手级产品以点带面，良率管理取法乎上
移动通信中常用的射频滤波器可分为声表面波（SAW）滤波器和体声波（BAW）滤波器。其中，声表滤波器可细分为Normal SAW、TC-SAW（温度补偿声表面波滤波器）、TF-SAW（薄膜声表面波滤波器）等，TF-SAW滤波器作为新一代SAW滤波器，采用了一种新的结构，使表面声波的能量聚焦在衬底表面上，从而使波在衬底上无损耗传播，具有高稳定性、体积小、高Q值、散热性好等优点。相对来说，TF-SAW滤波器晶模面积更小，技术门槛更高。星曜半导体向爱集微透露：“TF-SAW作为星曜半导体重点研发的高阶产品类别之一，目前已完成若干重点频段双工器的开发和批量生产目标，接下来公司将继续拓展其他频段的TF-SAW滤波器。”
诸如TF-SAW滤波器这类高阶射频器件作为企业的“杀手级”产品，其研发动力不仅是利润率，还有客户的积极正面反馈，星曜半导体在产品良率管理和客户服务中都坚持了“取法乎上”原则。公司向爱集微阐述，公司已按照供应国际品牌客户的标准建立了一整套品控管理制度和标准，同时不断提高产品自身的设计、封装、检测、验证水平，目前公司在产品良率管理方面已经实现较高的管控水准。同时强化了客户服务水平，坚持客户至上的服务原则，提供最可靠的产品，如出现问题，第一时间达到现场、第一时间给出最优解决方案、第一时间分析问题、第一时间改进产品。
打造高质量的研发队伍
产品研发和市场占有率与打造一只高质量的人才队伍息息相关。星曜半导体告诉爱集微，高质量的研发队伍恰恰就是星曜半导体的特色，公司目前研发团队中拥有14名博士（其中海归博士9人）和超过30名硕士，研发人员均毕业于国内知名高校且拥有国内外顶尖射频芯片公司（Skyworks、Qorvo、TDK、Qualcomm、Apple等）多年工作经验，公司连续发布的若干款国内首发高端滤波器产品正是公司强大研发实力的体现。公司始终坚持以研发为核心的发展路线，秉持“锱铢必较”的研发态度，打造了一整套健康循序渐进的人才培养体系。
总之，目前星曜半导体已开发多款滤波器、双工器、四工器等产品，部分产品已顺利量产送交客户并得到客户的高度认可，公司依靠严苛的良率把控体系，坚持高端产品研发，立志打造成熟高效的人才培养体系，成为了射频前端器件国产替代大潮中的骨干力量。
结语 新起点——融资，团队培养和客户拓展三驾马车
今年3月，浙江星曜半导体有限公司宣布完成亿元人民币A轮战略融资。
在企业未来展望环节，星曜半导体告诉爱集微：“星曜半导体的投资合作伙伴有行业内头部客户、国际知名半导体基金、有国际影响力的私募基金等，公司已经完成的A轮融资及正在进行的A+轮融资，将为公司的发展注入强劲动力。未来公司将继续加大研发投入，在高端滤波器和射频模组方面投入更多资源，目标定位是量产一整套国际一流水准的高端射频器件。”
在团队方面，公司将建设一支既精又勇的团队，在吸纳行业内优秀人才的同时，也将注重公司自身的人才培养。
在客户拓展方面，公司将根据新客户的产品需求，制定完善、周到的产品开发策略，并始终坚持客户至上的服务原则，努力为新老客户提供最可靠的产品和最优质的服务。
星曜半导体CEO高安明表示，本轮融资为星曜半导体注入了强劲动力，星曜半导体将持续通过自主研发，助力国内射频滤波器芯片发展和产业化进程，加速打造“中国滤波器芯片”，推动国产滤波器芯片在5G通信各领域广泛应用。
