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1.工信部电子司杨旭东副司长集微峰会演讲实录：我们的形势与任务及其他
2.OLED有机材料需求5年内快速释放 “单项冠军” 莱特光电产能、客户双向突破
3.立讯精密被控串通可成科技前研发团队窃密并借此打入苹果供应链，14人遭起诉
4.俄厂商发布自主品牌智能手机，搭载展锐T310处理器
5.集微半导体人力资源大会“首秀”：把脉行业人才发展 激荡集成电路产业活力
6.半导体产业进入深水区，集微峰会投资大咖共同探讨价值赛道与新模式
7.iPhone 14系列量产在即，富士康招工提前进入高峰期，万元奖励“抢人”
1、工信部电子司杨旭东副司长集微峰会演讲实录：我们的形势与任务及其他
【编者按】7月16日上午，在2022第六届集微半导体峰会上，工信部电子信息司副司长杨旭东作了主题演讲，系统阐述了集成电路行业面临的形势、任务，发展的现状，具有的优势、存在的困难，推动行业发展的措施，以及对行业未来的愿景，引起参会者积极反响。像去年一样，我们根据录音整理了讲话实录。经同意，我们发布这个讲话实录，供业界参考。
各位同事:
感谢集微老杳的邀请，再次来到这里，感觉回到了主场，毕竟我是厦大的。来之前，我把去年在这个会场作的报告又看了一遍，大体都还成立，大家可以找来参考。去年讲到的，我就不再重复。昨天下午投资联盟理事会上，几位投资者和企业家表示，当前行业能见度比较低，对未来看不清。利用这个机会，我粗线条地梳理分析一下，谈些体会和认识，希望能帮助大家看得更清晰一些。
今天主要谈谈我们面临的形势、任务，发展的现状，具有的优势、存在的困难，推动行业发展的措施，以及对行业未来的愿景。首先，作一点澄清，当我说“我们”的时候，大致有两层含义，一是指大家共同参与的行业领域和产业生态，即我们所说的半导体、芯片或集成电路；二是指在中国境内，得到中国法律和政策服务的所有市场主体。包括本土企业和机构，当然也包括外资企业和机构，大家共同构成相互合作、协同发展的有机整体。我们经常说芯片行业重要，是因为这个行业处在开放社会和产业体系的关键节点，需要团结各方力量，与其他行业相互支持，千万不能把“我们”理解成行业以及从业者的“小圈子”活动。
下面，展开来说。
第一，我们的形势。先说结论，我们正处在“百年未有之大变局”，而芯片行业又挺立在“大变局”的潮头，这就是我们当前面临的最大形势。事实上，人们容易高估“当下”这个时间段在历史中的意义。比如我们在司里写文章，也常常写到，“今年是某时期开局之年，所以特别重要”，“今年是承上启下的一年，所以特别重要”，“今年是收官之年，所以特别重要”，反正当下的这一年都是特别重要的年份。再比如，08年金融危机，当雷曼兄弟轰然倒塌的时候，人们普遍疑虑，世界大变，未来的日子怎么过。事后再回头看，当时对未来的不确定和恐惧，阻碍了人们去辨识和抓住其中的一些机遇，“不识庐山真面目”，对我们行业来说也是如此。但我们说当今世界正处于“百年未有之大变局”，这不是一句口号或命题，而是一个精准的、高屋建瓴的时代判断，我们这次是真正处在一个结构性变化的历史节点。在大变局时代，不同行业对时代变化的感受是不一样的。比如我们家，我夫人从事美声表演和教学，我关注芯片行业。在我夫人的行业领域，把300年前的维瓦尔第和当时的歌手拉到当前的舞台上，也能盖过现在的一众专业选手。而在我们行业领域，由芯片功能定义的主流手机，一年前的都已经拿不出手了。说我们挺立在大变局的潮头，至少有三个理由：其一我们行业是经济社会智能化的技术和产品根基；其二我们行业技术和产品迭代演进迅速；其三目前我们行业正在被人为地重塑分工格局和市场秩序。这些因素，与在座每一位的工作都息息相关。建议大家回去组织你们的团队，认真召开一个“大变局下的生存与发展”主题研讨会。平时忙于手头工作，埋头走路，偶尔抬头看看天，找找各自的方向和机会，还是十分必要的。
第二，我们的任务。可以分为小任务和大任务。就小任务而言，行业的从业者，各自把自己的主责主业做好，企业家经营好企业、产线把控好产品、专家做好研发、老师教好学生、投资者审查好项目、集微网做好行业报道分析，在产业政策和市场规则支持或约束下，再由“看不见的手”调配资源，推动大家分工合作，共同维护好产业生态，那我们行业就很有希望。完成好小任务已然不易，但还不够。不要忘了，我们是个“赋能”的行业，决定着所有领域的智能化水平和进度。我们发展的好不好，不仅是行业自身的事情，还有一份更重要的社会责任在。尤其是当前大变局时代，上至中央，下至地方，及至经济社会各领域，对我们的技术支撑能力和产品供给水平提出了更高要求。对这个大任务的保障程度，也决定了我们行业受重视、关注和获取资源的程度。当年，京东方和TCL华星投身高世代面板线建设，承受了多年的经营压力，但他们的努力使居民看电视的成本从8000降到3000，实现了大量的“消费者剩余”，社会责任这个大任务完成的好，我们也就有了底气，在各个场合呼吁和协调社会资源持续支持。今年上半年上海疫情，各行业的运转都出现了不少困难，我们还是协调给予了芯片企业更多进入保供“白名单”和特殊的优先级，还是因为我们所承担的大任务。发挥好行业对经济社会的支撑作用，承担起更大的社会责任，这是我们行业安身立命的根本。
第三，我们的现状。总的来说，我们的现状是“全而弱”，属于不偏科的及格生。时间轴纵向比，在产业政策支持和业界共同努力下，行业取得了显著进步，21年行业产值突破万亿，同比增长18%。同时，设计、制造、封测、设备、材料、工具等产业链各主要环节，我们都有所布局，形成了较为完整的产业体系，重要节点的技术进步取得了不少成果，也涌现了一批富有市场活力和竞争力的企业。就小任务而言，我们有理由说，完成得还不错。但对标经济社会智能化需求的大任务，我们的技术能力不足，供给水平有限，对整个行业全球循环的贡献度还不高。一眼望去，产业链各个环节都有代表，都有人在努力，但目前仍然短板很多，长板很少，初创企业和小企业多，有市场统合力的大企业少，这就是我们行业“全而弱”的现状。
第四，我们的优势。加入WTO，我们全面融入国际市场，参与国际分工，我们也在不断定位自己的“比较优势”。开始，我们强调发挥资源、成本优势。后来，我们突出产业链配套齐全，大国大市场优势。这些优势目前都还存在，但随着时间也在发生一些变化，尤其是某大国强力出手干预，这种变化会更快。在大变局时代，我个人认为，我们真正的核心优势是“新型举国体制”。说到“新型举国体制”，千万不要理解成回到计划经济，政府准备赤膊上阵组织研发、办企业，电子司没这个能力，也不符合中央精神。我理解，“新型”的要义在于不同于60年代“中央专委”的模式，推动行业发展主要还是依靠市场机制的决定性作用，还是要不断深化开放合作。“举国体制”的要义在于通过专家、企业家、部门和地方建言献策，在中央层面形成对芯片行业重要性的统一认识，转化成行业政策，调配更多的资源投入到行业，通过市场机制配置到各市场主体，在政策统筹下，大家协调配合、迅速有力地推动产业发展。其实，我们已经看到，一贯倡导自由竞争、WTO规则、小政府的某大国，在特殊重要的芯片行业，也正在推动“举国体制”。对我们而言，当前大变局形势下，出现了“举国体制”之间的竞争。我坚信，在中央集中统一领导下，有勤劳勇敢、守信包容的中国人，以及被我们民族精神感染，共同参与我们事业的外国人，能够汇聚成一股磅礴的力量，无往而不胜。在推动行业发展中，我相信我们的制度优势。
第五，我们的困难。当前有两个非常容易辨识出来的，显著的困难，疫情，以及“逆全球化”导致的行业混乱。疫情好理解，对行业的冲击也是现实的。去年意法半导体马来西亚麻坡工厂，因疫情关闭一段时间，导致全球汽车芯片行业震动。今年上海疫情，我们紧急协调人员和物资保供，但还是造成了一些困难。疫情影响是可预期逐步向好，可以采取针对性措施努力克服的。对我们行业深刻和长远的影响，还数后者。芯片行业超高技术含量、超高投入强度、超复杂、超长链条的特点，注定我们这个行业自然演进到全球分工合作格局，某一国或特定区域试图构建完整的产业循环，注定是不经济和缺乏效率的。某大国的出手干预，人为割裂了自然形成的产业全球组织体系，导致了产业秩序的大混乱。设计找不到产能，产线找不到设备，应用找不到产品，工具、材料和设备又找不到足够的用户支持。直接后果是阻断了优势企业的全球布局和价值实现，制约了整个行业的技术进步和产品迭代。但困难中也有一些机遇存在，“市场厌恶真空”，当供需不能匹配，有效需求缺乏供给支持的时候，市场机制就会通过价格信号，引导资源配置，推动研发和生产，弥补供给不足。说白了，在人为导致的供需混乱中，一些新的，或原先比较弱小的市场主体，就有了发展壮大的机会和市场空隙。我相信在座有不少人已经或正在去把握这样的机会。一百多年前，物理学上空飘荡着两朵乌云——“以太漂移”和“黑体辐射”，它们最终导致了经典物理学的重构。当前，我们行业上空也飘荡着两朵乌云，有可能会落下倾盆大雨，有可能会重构整个行业的分工合作模式，我们需要做好防护，谋划好应对之策。
第六，我们的措施。这里主要说的是政策层面的应对措施。读一段话，“我们要立足新发展阶段，树立新发展理念，紧扣构建新发展格局要求。坚持营造环境，积极落实好各项政策措施；坚持应用牵引，促进产业链各环节协调发展；坚持市场导向，引导各类资源高效配置，激发市场主体活力；坚持国际合作，破解供需瓶颈，积极维护全球供应链安全和稳定。”这不是我说的，是我们司乔跃山司长说的，这就是我们对行业发展的基本措施。尤其对于我们部、我们司，作为行业部门来说，我们逐步把工作着力点聚焦到产业链供应链上，不断地去稳链、固链、补链、强链、延链，打造有韧性的产业链供应链，培育富有活力的产业生态。而且我们还要跳出传统的产业圈子，向上游求助，向下游请教。当前，我们正在推进两项重点工作：一是在江平副部长指示和部署下，我们司与部原材料司建立了一个工作机制，协作推进集成电路材料发展，多次的交流使我们认识到，原材料司负责的大化工领域，是我们行业可以好好挖掘利用的一个宝库。二是在国斌副部长统筹下，我们司与部装备一司也建立了一个机制，协作推进汽车芯片发展，一方面我们积极协调国际大厂加强对华供应，另一方面我们不断加强我们行业与汽车行业的供需对接，也取得了不错的进展。去年集微峰会上，我总结了“三个超常规”，属于对行业的认识问题。一年来，结合着工作实践，对我们行业未来的发展策略，我又总结了“三个坚定不移”，在某些场合我也作了一些解释，主要内容如上，当然还有一些更具指向性的细节，这里就不展开了。
第七，我们的愿景。原来构想这部分内容，我找了一句话，北京冬奥和冬残奥的主题——“一起向未来”。昨天出门打车，听到一首歌，我觉得更贴切，应该是88年汉城奥运会的主题曲，手拉手，hand in hand we stand。其中有一句歌词更能表达我们对行业的愿景，we can make this world a better place in which to live，我们能让这个世界变得更美好。至少，我们可以一起努力，让这个行业变得更不混乱，让行业回到全球通畅的分工合作秩序中，共同服务和支撑经济社会智能化需求。我们从小到大不断学习和理解“生产力决定生产关系”这个基本原理。芯片行业的创新动力和资源配置效率要求，必然决定了与之适应的产业组织形态，人为干扰只会“阻滞”，却无法“阻止”行业全球分工合作循环的内在需求，我对此非常确定。行业还是会形成一种新的全球分工合作格局。在这个过程中，需要努力的是，在“逆逆全球化”重新组织起来的行业全球循环的秩序中，我们不能只满足做一个跟随者，还要做一个创造者，努力贡献出更多的中国科技产业力量。
简单作个小结，在“百年未有之大变局”时代，我们行业担负着赋能经济社会智能化的重任，但当前我们的能力还不足以支撑这个重任。行业发展，需要立足现有基础，发挥好“新型举国体制”的优势，克服疫情和“逆全球化”的不利影响，努力打造有韧性的产业链供应链。为此，需要行业各市场主体加强统筹协作，需要坚持开放合作，为产业循环贡献中国力量，共同创造更美好的未来。总而言之，我们还是要顺应时代、坚定信心，协作共赢，有所作为。
各位，半年前的一天，北京初春大雪，我在办公室隔窗望雪，估计当时正在看郭力力处长给我的行业报告，产生了一点共情，诌了两句打油诗，多少能够表达我对行业的认识、感受和期盼。录于此：
瑟瑟风卷雪无边，直攀箭扣看大山。
恍入太虚无一物，留白心空宜追远。
想说的是什么。世事纷扰，犹如乱雪，大家说对行业看不清，我们更是要冷静细心观察，踏着积雪，探索出一条登山之路。
与大家共勉。
就这些。谢谢大家！
2、OLED有机材料需求5年内快速释放 “单项冠军” 莱特光电产能、客户双向突破
近年来，随着技术的提升以及单位成本的下降，OLED面板正在手机、电视等应用领域加快渗透。中国厂商在进一步确认LCD面板统治力的同时，在OLED面板领域的市场份额也在大幅上升，带动产业链走向发展快车道。
其中，OLED材料占据OLED面板总成本的约23%，在此浪潮之下也迎来了广阔的市场。而作为技术门槛极高的领域，在当前国际局势、疫情等风险因素影响下，如何保证材料供应成为了面板厂的首要考虑。中国作为OLED面板最大市场，OLED材料国产替代迫在眉睫。以莱特光电等为代表的国内厂商，正在此背景下，加速迈进。
OLED面板终端渗透加速 有机材料需求未来3-5年快速释放
作为新一代显示技术，与LCD面板技术相比，OLED面板具有轻薄、功耗低、对比度高、可弯曲等优势。近年来，随着生产良率的逐步提升、终端品牌厂商的加快采用，这一市场已迎来爆发前夜。根据Sigmaintell数据，2021年，全球智能手机中采用OLED面板的整体比例达到近40%，预计到2025年这一数字将接近50%。
与此同时，中国大陆厂商在确立了LCD面板领域的绝对优势之后，积极投入对OLED面板的研发、生产，在产能逐步释放以及终端厂商认可度上升的背景之下逐步扩大市占。根据Sigmaintell，2022年第一季度，中国大陆厂商OLED面板出货量达3350万片，同比增长24.7%，占全球市场份额达约23.9%，同比增长约6个百分点。
图源：Sigmaintell
其中，京东方第一季度柔性OLED智能手机面板出货量达到近1600万片，仅次于三星排名全球第二，国内第一，同比增长约46.2%，另外年初至今不断有产业链消息传出，苹果、三星电子均有望在其产品中搭载京东方OLED面板。另一中国大陆厂商维信诺同期出货量为629万片，同比增长约18.7%，位列全球第四，国内第二。
目前，OLED面板根据不同的产品特性，其下游应用场景也在朝着深和广两个方向发展，在智能手机、PC、电视、可穿戴设备、车载照明和娱乐设备等终端环节都有广泛应用，如下图：
图源：oled-info.com
据各大厂商公开发布的信息以点带面，小米手环7 Pro搭载1.64英寸AMLOED大屏，小米笔记本Pro 2022款采用4K分辨率的OLED 屏幕，三星显示拿到宝马新型高端轿车OLED合同以及向现代Ioniq 5供货车用OLED等等，分别代表了OLED在可穿戴设备、PC和汽车应用的前沿市场拓展。
在此势头之下，OLED材料市场正在高速增长。据Omdia数据，2021年全球OLED材料销售额同比增长30%达16.86亿美元，预计2022年继续以30%的增幅达到21.95亿美元。国信证券研报指出，预计未来3-5年是OLED有机材料需求快速释放期，国内OLED有机材料需求预计2025年将达到109亿元，2021-2025年年CAGR为34.2%。
需要指出的是，在过去的一年，上游OLED材料供应紧缺一度掣肘下游OLED面板的产能，而今年以来，无论是愈发紧张的国际局势、还是中国大陆疫情管控对供应链的影响，都在加速产业链的重塑，推动面板厂更多地采用本土供应链，对核心材料国产化的诉求进一步提高。
集微咨询分析师李雷广表示，从OLED材料市场竞争格局来看，目前，默克、杜邦、出光兴产、UDC等厂商利用技术或资本先发优势占据95%以上的市场份额，中国大陆厂商受制于技术及专利壁垒，份额较低，但随着国内面板厂OLED市占提升，OLED材料国产替代正在加速。
其中，在OLED中间体环节已实现国产化，更大的挑战来自于技术壁垒最高的OLED终端材料。据了解，OLED终端材料需要厂商创造一个全新的结构同时具备很好的性能表现，才能被客户选中进行样品测试。除了自身性能达标外，还要和其他层材料进行搭配组合达到良好的发光效果，研发周期一般需要两年左右甚至更长，需要厂商有很强的研发实力及研发投入。
国产OLED终端材料“单项冠军” 莱特光电产能、客户双向突破
随着面板产业链向中国大陆转移，更多本土厂商投入到了OLED终端材料研发生产当中。莱特光电是首家为京东方供应OLED发光功能材料且具备自主专利的国内厂商，也是京东方OLED发光功能材料中唯一的国内供应商，是该领域国产替代领头羊之一。2022年3月18日，莱特光电于科创板成功上市，募集资金将部分投建于OLED终端材料研发及产业化项目。
据了解，莱特光电自主研发的发光层Red Prime材料，已获国家工信部认定为中国制造业“单项冠军”产品。2021年，公司Red Prime材料持续更新迭代，始终保持客户每代产品体系的批量供应；新开发的Red Host材料、Green Prime材料、Blue Prime 材料、Green Host材料正在客端进行相关验证；公司初步建成了系列化的OLED终端材料产品体系，覆盖到红光、绿光、蓝光三基色。
目前，莱特光电产品已形成几大竞争优势：建立了研发与业务之间的良性循环，凭借先发的客户优势，与客户保持高粘性发展；拥有全面领先的核心技术及雄厚的研发实力，能够持续满足下游客户产品更新换代的需求；不断加强自身技术和产品的储备，产品种类丰富，覆盖到红光、绿光、蓝光三基色等OLED核心功能层；量产产品均具有专利保护，充分保障了公司产品在客户终端全球化销售的安全性，产品终端应用于全球知名手机及其他电子设备；实现了OLED有机材料全产业链贯通，形成了“OLED中间体—OLED升华前材料—OLED终端材料”的一体化生产能力，积累了丰富的量产经验，保证了OLED终端材料品质稳定性，通过不断地工艺优化，提高产品附加值。
在市场需求急剧攀升的当下，莱特光电正在加速其产能扩张的步伐。据其在业绩说明会上表示，募投项目目前进展顺利，厂房主体现已建好，将根据市场需求情况，有序进行产能的逐步释放。
业务发展方面，OLED终端材料市场，莱特光电在现有客户京东方、华星光电、和辉光电的基础上进一步拓展新客户，并大力推进新产品的量产导入，实现新客户、新产品的销售突破，提升公司市场份额；OLED中间体市场，公司将加快推进新产品的批量供货，同时整合公司研发、设备及产能资源，向医药中间体市场扩展，从而将对公司的中间体业务形成一定的补充。
对于市场前景，莱特光电表示，公司中长期发展战略将继续专注于OLED有机材料领域，聚焦主业做大做强。将围绕既定发展战略，逐步实现产品系列化和客户全覆盖，争取成为OLED终端材料领域领航型企业。
3、立讯精密被控串通可成科技前研发团队窃密并借此打入苹果供应链，14人遭起诉
集微网消息，中国台湾地区检察署本周五指控中国大陆苹果供应商立讯精密串通可成科技内部人员窃取商业机密，并对14名可成科技前员工提起了公诉。
据台湾新北地区检察署公布的信息显示，该机构侦办的台湾可成科技前任员工郑嫌等14人违反“证券交易法之特别背信罪”，以及“营业秘密法”，意图在境外使用而侵害营业秘密等一案，经过一年半侦查于本月15日终结并提起公诉。
新北地检署指出，可成科技为台湾地区市占率最高之金属外壳供应商，同时也是美国苹果公司的iPhone 与iPad 等产品全球重要的金属外壳供应商之一，立讯精密作为竞争对手为迅速打入苹果供应链争取订单，高薪利诱可成科技驻大陆研发团队，约定于被告郑嫌等10余人离职前，以分工合作方式，窃取大量与研发、业务相关的可成科技的营业秘密资料，带到立讯精密使用。该机构称立讯精密通过“挖角整个团队的方式，迅速建厂并成功量产iPhone、iPad等产品所需的机壳，窃取了可成科技研发多年的心血，对其造成了巨额损害。”
截止目前，立讯精密、苹果均未对此事进行回应。可成科技在一份声明中表示，正在配合调查，将继续实施和优化对商业秘密和知识产权的保护，并将调查任何侵犯其权益的行为。
近年来中国台湾地区不断升级严查陆企挖角，台“法务部调查局”今年3月9日第一波同步侦办，共计查处11家违法陆企。“调查局”5月23日至26日发动第二波同步侦办行动，包括联创创新等十家陆资在台办公室及子公司负责人被约谈，共约谈近70人。据悉，第二波联合侦办行动，该机构总计动员百余人次，搜索20处所，询问近70人次，同步扫荡10家违法在台陆企或研发据点。
4、俄厂商发布自主品牌智能手机，搭载展锐T310处理器
集微网消息，俄最大本土智能手机品牌BQ（Bright & Quick）日前发布新款入门级智能手机6868L Wide，公司方面介绍该款手机采用较为特别的可拆卸电池设计，搭载展锐虎贲T310处理器，售价仅8000卢布，运行Android 11操作系统，如谷歌方面解除制裁，可升级至12代及以上操作系统。
公开资料显示，2018年以来，BQ手机已有多款产品搭载展锐处理器，今年2月初发布的5765L Clever同样使用了T310处理器。
5、集微半导体人力资源大会“首秀”：把脉行业人才发展 激荡集成电路产业活力
集微网消息，7月15日-16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。作为本年度峰会新增设的重要会议，首次集微半导体人力资源大会于16日下午完美收官，来自高校、企业的嘉宾们共赴这场沟通盛宴。
爱集微CEO 陈冉
爱集微CEO陈冉对现场嘉宾的到来表示欢迎与感谢。她表示，作为半导体产业的“引擎”，人才是我国半导体产业取得突破的最关键因素之一。因此，进一步优化人才配置，推动人才聚集，形成产业创新、人才赋能的大格局是本届集微半导体人力资源大会的首要宗旨。爱集微希望与嘉宾一道搭建“产教研融合”交流平台，共探顺应时代的“强芯之路”。
“爱集微2022百校千企直播带岗公益活动”启动
今年以来国内疫情多点散发，企业宣讲会、大型招聘会等线下招聘活动难以举办，增加了用人单位与毕业生信息精准匹配的难度。秉持“零接触”“高效率”“新形式”的原则，以帮助企业与求职者更好地对接，打破地域限制、避开疫情影响，爱集微直播带岗公益活动将于7月“开播”，备战秋招。
“爱集微2022百校千企直播带岗公益活动”在本次人力资源大会上正式启动，爱集微CEO陈冉、上海交通大学电子信息与电气工程学院副教授李永福、北京航空航天大学孔祥飞老师、北方华创人事部部长杜雪薇、爱集微职场总监韩鹏凯共同见证了这一时刻。
此外，集微半导体人力资源大会还开创性地引入“双报告发布”、“校企面对面”等特色环节。
探寻校企融合之道，论人才培养新生态
2018年以来，爱集微累计举办超50场人才双选会、10余场行业峰会，人才培育平台不断升级迭代。持续打造校企合作平台，是集微半导体人力资源大会的初衷。
爱集微职场总监 韩鹏凯
爱集微职场总监韩鹏凯表示，2022年职场部门有三个关键词。首先是更务实，今年5月举办的“爱集微全国校招护航行”覆盖11万+应届生，收获6000+投简历递，在岗位精准匹配方面取得了成绩；第二，更成熟。未来职场招聘将“线上+线下”结合，在更广泛、更有效的维度上继续帮助毕业生好就业、就好业；第三，更专业。通过带岗直播、引入人力资源分析师团队等举措，在全国范围内更专业地进行职场招聘宣传，为企业人才引育工作提供流量通道。”
上海交通大学电子信息与电气工程学院副教授 李永福
作为高校代表，上海交通大学电子信息与电气工程学院副教授李永福出席大会，带来以“谋划重点突破，服务科技强国——校企合作培养分享”为主题的演讲。他表示，上交大长期探索科研成果的转化落地。2015年，学校成立“零号湾”基地，覆盖了上交大学子创立的众多企业。通过政策，高校老师将科研成果移接到企业；通过实验室建设，企业也能反向了解高校专利与知识产权。校企双向奔赴，共同布局和优化科技创新平台。
李书福指出，上交大高度重视科技成果的转化，2016年至2020年，上交大校企联合培养基地建设项目成果显著，培养学生数量与企业数量屡创新高。
“人才+政策”双报告发布，洞察产业发展脉络
在人力资源大会上，《中国集成电路行业人才洞察报告》和《集成电路重点城市人才政策汇编》成功发布，“双报告”引来业界人士的热烈反响。
爱集微职场资深分析师何海琼带来《中国集成电路行业人才洞察报告》的解读，从企业、人才、高校三大视角着手，围绕学历、职能、薪酬、政策等多个维度解读2021-2022中国集成电路产业人才现状及展望。
爱集微职场资深分析师 何海琼
何海琼表示，集微咨询（JW Insights）调研发现，集成电路企业对人才的经验要求集中分布在5年以内，具备3-5年经验的人才最抢手。在行业平均薪酬TOP10的城市排名中，上海、北京两个城市平均薪酬水平遥遥领先，均突破30万元。
从就业城市来看，一线城市最受目标院校学生的青睐。上海已成为三成以上目标院校毕业生的首选就业城市，其次是北京、西安、深圳、成都、武汉、合肥、苏州、南京和杭州。从就业去向来看，四成以上的目标院校学生更倾向国有企业，有三成学生偏好“三资企业”。而作为当前集成电路产业发展势头强劲的民营企业，在目标学生的择业期望中占比仅21.74%。
脉图咨询创始人 张志勇
脉图咨询创始人张志勇以“企业家与观察者”的身份，围绕“共同推进半导体人才培养”主题作了演讲，并提出“半导体公司人才竞争面临三座大山”的观点：一是“招聘困难”，每年大约只有3万左右的人才进入到半导体行业，呈现出“5家公司抢1个工程师”的境况；二是“成本飙升”，从2015年左右开始，半导体行业历经三轮的薪资上涨，企业运营成本进一步推高；三是“文化欠缺”，企业没有成熟的文化制度“共同成长”，往往会陷入高薪抢人的“无底洞”中去。
爱集微政策咨询经理朱婉艳带来“双报告”之一的《集成电路重点城市人才政策汇编》重要解读。报告调研北京、上海、深圳、广州、南京、杭州、厦门、成都和西安9大集成电路重点城市人才政策，梳理政策支持要点、申报条件和支持力度，旨在为集成电路企业和从业人员提供参考“指南”。
爱集微政策咨询经理 朱婉艳
朱婉艳表示，在多个集成电路人才相关政策中，重点提出优化人才发展环境，推动产业人才集聚，以期形成产才融合的发展格局。
校企面对面，携手迎“秋招”
“校企面对面”作为本场大会的重要环节，各高校院系主任、企业人力资源总监围绕“如何构建校企合作新模式”“如何看待半导体行业高薪现象”等议题展开深度交流和成果分享，嘉宾们开思路、亮观点。
“校企面对面”环节
“我在高校工作18年了，企业春招秋招，几乎招不到几个学生。企业有规律、学校有制度，定制班、联合研究生培育这些都是可行的。但要考虑到，导师不会轻易把学生放到企业去实践，高校领导也不会作此要求。人才培育不要以人数多少为指标，而应以辐射影响更多学生去实践为目的。我们学校人才专项培育进行了5年，有些学生已经毕业，反馈不错，能够帮助企业招到更多人才。”
“HR在校招的时候发现，学生就业时往往注重工作地点、薪酬待遇、发展平台等因素，这很正常；企业是否一定要盯着你勉强不来的学生呢？也不见得。人才招聘是双向的，应进一步扩大宣传面和接触面，招到适合企业发展的人才。”
“企业可以将预演项目交给学校实验室进行，既给学生提供练手的机会，同时降低企业研发成本。在项目推进过程中，学生有更多机会验证想法，研究成果也能以专利的方式洽谈合作，对公司、导师、学生都有好处。”
不久前结束的“全国校招护航行”大型公益活动中，半导体投资联盟、爱集微联合17家集成电路行业协会，一个月时间里奔赴10+省（市）、组织400+ICT企业、面向超60家开设电子信息类专业高校、覆盖理工科11W+学子，累计发布岗位信息10000+、曝光量达48W+，实现岗位精准推送，屡获院校与用人单位“点赞”好评。
伴随着“首届集微半导体人力资源大会”圆满收官，“2022百校千企直播带岗公益活动”正式启动。在7月至11月间，爱集微职场部门将依托2020-2022年多场集成电路线上校园招聘活动的成功经验，及自有招聘系统，推动公益活动落地见效。本次公益活动将与1000+知名半导体企业、100+电子信息类高校、30W+理工类大学生一道，共迎“秋招”。
6、半导体产业进入深水区，集微峰会投资大咖共同探讨价值赛道与新模式
集微网消息 2022年7月15日－16日，以“裂变，从混沌到有序”为主题的2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举办，本次峰会由半导体投资联盟、手机中国联盟、厦门市工信局、厦门市海沧区政府、厦门火炬高新区联合主办，爱集微、厦门半导体投资集团共同承办。
16日下午，以“拐点来临，如何保持半导体投资收益率”为主题的投融资论坛成功举行，多位投资大咖共同探讨了当前半导体赛道与投资的新模式。本届投融资论坛汇聚了顶级投资机构，分析最热门投资话题、把握最前沿投资趋势，集聚了母基金、政府引导资金、上市公司、资管单位、半导体领域活跃投资机构、证券公司、投行机构、以及有投资需求的半导体规模型企业和融资需求的创业公司等，致力于半导体产业投资界与资本及政府的交流合作，通过凝聚专业投资人士力量以及整合爱集微资源，帮助企业及投资者创造更大财富与价值。
爱集微投融资部投资总监熊木指出，半导体成为最热门的投资赛道之一，只要公司业务与半导体相关，则很容易在短时间内就获得融资，因此国内半导体公司的数量呈现飞快的增长。然而今年情况出现了一些变化，半导体行业似乎来到了周期拐点，爱集微邀请到多位业界大咖与大家分享他们对半导体行业投资的看法。
爱集微投融资部投资总监熊木
云岫资本：半导体投资热点聚焦市场创新、技术革命和高端国产替代
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥首先分享了其对2022年中半导体投资的分析与展望。半导体行业投资热度依旧，今年上半年整体融资规模接近800亿元，从应用端来看，智能手机的出货量无论是全球还是中国市场下滑都非常严重，不过智能汽车的增长非常快速。
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥
在赵占祥看来，市场创新（如智能汽车）、技术革命（如Chiplet）、高端国产替代（如半导体设备与材料）是半导体投资的热点。“目前汽车芯片中发展最快的是自动驾驶芯片，也是投资方关注比较多的领域，汽车EE架构从分布式向中央计算式架构演进，传感器数量在快速增加，汽车厂商也在推出一些软件订阅的服务。”
而Chiplet则是巨大的产业革命，Chiplet技术或是后摩尔时代半导体产业的最优解集，较小程度牺牲性能，极大程度缩减成本。赵占祥认为，Chiplet出现之后，整个芯片产业会发生变化，传统的半导体产业链或将被重塑。Chiplet产业会先经历一个各自为营的过渡期，后形成真正完整的“晶体管级复用”时代。
此外，半导体设备/材料、模拟芯片等领域需要高端国产替代。中国将成为世界重要的半导体生产国，半导体设备/材料国产化率依然很低；工业、医疗、汽车等领域高端模拟和数模混合芯片有巨大国产替代空间。
元禾璞华：半导体未来十年还是黄金十年
对于半导体当前的投资情况，看似正进入寒冬期，但元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理殷伯涛在“陪伴创业者蹚过深水区”的主题演讲中却另有“高见”。他表示：“我是实业出身，现在作为投资人，可以有更多机会看更多赛道、更多企业。元禾璞华前段时间也看了半导体之外一些硬科技赛道，依旧认为，未来中国5-10年或者更长时间内半导体是最好的赛道，未来十年还是一个黄金的十年。”
元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理殷伯涛
对于投资方面，殷伯涛强调，我们的投资策略还是在不确定中寻找确定性。这主要包括一方面是国产替代，国产替代整个空间还是比较大，但是确实已经进入深水区，元禾璞华更加关注一些中高端的非内卷、卡脖子的环节；另一方面就是包括半导体材料、零部件等等，元禾璞华也关注这些赛道的发展趋势，包括它的一些集成化、微创新、系统定义芯片等等，同时也关注诸如电动汽车、数据中心等产业升级的机会。
华登国际：寒冬之下，积极争取抱团取暖的机会
对于当前半导体陷入寒冬的情况，华登国际合伙人王林称，过去两年来半导体的投资较为火热也是非常重要的原因，即“资本乱象”。当退潮之后谁在裸泳？对此，他认为，在这样的资本寒冬的情况下，大家如果找到志同道合的伙伴，能够有一些抱团取暖的机会还是要积极争取。
华登国际合伙人王林
王林称，中国半导体的芯片公司不是太少，而是太多。但是好的公司太少，大的公司也太少，我们号召大家去整合、去兼并、去重组。但是过去两年大家拿钱太容易，没有人愿意被整合。
“对于未来投资，华登将持续深耕半导体领域的投资。”王林认为，半导体产业在未来十年仍然是一个高速发展的阶段，中国毫无疑问是最大的市场；应用终端的百花齐放是坚持半导体投资的原因之一，更深层次的背后驱动力是因为大数据时代的到来。
关于未来半导体行业的投资主线，王林总结两方面：一方面是国产深度替代，诸如解决国家自给自足制造能力的问题，所以设备、材料包括晶圆厂用的一些工具、自动化的软件等。另一方面则是创新，因为高科技最终还要靠创新和推动，替代永远是解决现在的问题，没有创新未来还会面临更大的问题，更多的精力应该放在如何进行创新，这对于行业和国家来说都是最重要的未来。
华泰联合：A股半导体资本运作前沿趋势和观察
半导体行业寒冬的到来，除了影响一级投资外，对A股半导体上市公司的市值缩水也带来显著影响。华泰联合证券有限责任公司投资银行业务线副总监吴伟平在“A股半导体资本运作前沿趋势与观察”的主题演讲中从投行角度为介绍A股资本运作的趋势以及一些新的观察。他认为，经过几年的发展，从混沌到有序，其实整个市场也开始对国产半导体板块形成自己的一套看法和逻辑。
华泰联合证券有限责任公司投资银行业务线副总监吴伟平
对于A股资本运作的趋势，吴伟平表示，首先是行业方面，在细分的行业里可以看到三个维度：第一个维度是看赛道规模，比如大芯片领域，GPU、CPU，这些领域都是几百亿美金级的市场规模，即一个赛道的规模是决定一家公司成长的上限，这是非常重要的指标。第二个指标是行业增速，比如碳化硅、氮化镓非常热门的第三代半导体，以及像AI、车上的芯片组等都是非常新的领域。不仅中国的创业公司在看，全球的创业公司都在看，可以看到未来整个全球芯片市场从4000多亿美金向7000亿美金扩容的话，这方面会贡献非常大的力量。第三是整个A股市场特殊性的环节，这个环节就是国产化率。比如去年特别火的车规市场会影响整个汽车的交付，一些高端FPGA领域以及先进集成相关的设备和材料也是国产化率非常低的赛道。
从过去几年整个科创板半导体上市撤否来看，半导体企业面临一定的上市审核压力。在这种上市审核压力背景下，新的趋势是，今年会有一些半导体公司选择在创业板IPO，除了少数优质公司外仍有一些在传统领域，比如成熟赛道里。除此以外，A股半导体领域目前正在发生并购。首先是一个小步慢跑的半导体并购模式，今年以来出现几家小规模资金，用现金方式控股或者收购标的公司的案例，这个就是讲半导体行业的整合。
展望未来，吴伟平认为中短期A股市场仍有并购机会。全球半导体公司都要遵循产业发展规律，赢者通吃，半导体是一个非常高集中度的行业，越是技术附加值越高、难度越大的板块，它的集中度就越高，只有符合产业规律的并购才会成为未来A股市场的主流。
石溪资本：半导体下行阶段的投资机会和策略
在当前半导体行业周期拐点下，如何从善如流的应对和决策？北京石溪清流投资有限公司合伙人高峰在“半导体下行阶段的投资机会和策略”的主题演讲中称，看不懂的不投，因为半导体确实门槛比较高，鱼龙混杂；其次帮不上忙的不投，因为很多半导体公司估值都非常高，甚至倒挂，我们看得懂才可以帮得上忙才会投，这样被投企业一方面希望让我们能够加持，估值会更合理一点，同时如果我们对被投企业能够帮上忙，将来上市估值会更高，也能弥补一二级市场的差距。
北京石溪清流投资有限公司合伙人高峰
对于半导体的投资策略，石溪资本最早大部分从设计开始，很快就转型做全产业链。不只是设计公司，包括材料、设备甚至零部件都在投资布局。高峰表示，石溪资本投资主要看产业需要。我们不仅有兆易创新，还有多个上市公司加持，我们的产业资源很丰富，产业需要什么我们就布局什么，甚至有一些大厂把清单列给我们。
对于未来的投资机会，高峰坦言：“很难说，因为到了最鼎盛时期，现在开始有一些变化。我们投资还是希望和半导体供应链相关，现在美国联合盟友对中国打压，以前看不上的东西也可能变得很关键，所以我们跟合作伙伴一起探讨哪些地方还可以布局。另外一个是关注半导体供应链安全和相关成本，投资半导体耗材，可以让供应链更安全和成本可控，围绕耗材领域都可以布局。”此外，围绕产业龙头布局也有机会，比如先进制程的IDM和Fab上下游、汽车电子芯片及产业链上下游等。
华兴资本：半导体国产替代已经进入深水区
当前，在半导体一级市场投资情绪低迷之下，机构投资者如何选择？华兴资本控股华兴证券有限公司硬科技组负责人阮孝莉在“半导体国产替代的中局和终局”的主题演讲中称，投资者不必太过彷徨或悲观。半导体赛道目前还是Top 3级别，市场和机构对于该赛道的参与者仍有一定程度偏爱，应保持追踪公司的财务状态，从企业的边际盈利能力改善水平上去遴选出好项目。
2022年上半年国内新冠疫情反复，局部地区经济活动受限，给经济增长带来持续的压力，而在国际层面，俄乌冲突僵持不下，欧洲爆发能源危机，发达经济体高通胀等问题显现。在内外部因素的挤压下，国内一级市场的投资节奏趋缓，对估值的容忍愈加保守，各类基金的投资策略在一定程度上都进行了调整。
华兴资本控股华兴证券有限公司硬科技组负责人阮孝莉
不过，阮孝莉指出，华兴资本在调研中发现，2022年Q2整个一级市场的交易活跃度相较Q1出现进一步下滑。而其中企业服务赛道的估值整体倒挂最严重，大消费和互联网等产业也都处于市场冰点；半导体先进制造和新能源产业虽然也出现一定的下滑，但整体的活跃度还在维持，在一级市场的整体水位还是比较高的位置。
展望下半年，调研结果显示大部分赛道企业交易活跃预期会进一步恶化，不排除部分一级头部企业项目估值出现50%的下跌。值得一提的是，国家队基金和人民币基金仍然是半导体领域投资的重要参与者，在半导体项目上，华兴认为2022Ｑ2约75%项目估值会出现不同程度的下跌。
对于半导体国产替代的“终局”，阮孝莉也带来了两点思考：“国产替代进入深水区，对企业提出更多的要求”，“资本市场逐渐回归理性，估值反应企业经营和盈利能力”。
芯鑫租赁：产投融结合助力集成电路产业发展
对于产投融结合的发展之道，芯鑫融资租赁有限责任公司芯鑫租赁轮值总裁、中青芯鑫资产管理有限责任公司中青芯鑫总裁袁以沛在“产投融结合助力集成电路产业发展”主题演讲中介绍称，公司不只是做半导体的股权投资，其实起家是一个做设备租赁的债权类的融资租赁公司，作为大基金设立的融资租赁公司经过这几年的发展，已经成长为一个集债权、股权投资还有产业控股运营的一体化的平台。
芯鑫融资租赁有限责任公司芯鑫租赁轮值总裁、中青芯鑫资产管理有限责任公司中青芯鑫总裁袁以沛
中青芯鑫作为股权投资的平台，目前整个管理资产规模超过两百亿。其业务分成两块，包括负责管理和投资的基金，以及一些产业的平台的搭建，有一些是透过直投，很多都是作为大股东实际在参与经营，不是一般的股权投资到企业，然后等待上市退出。在融资租赁业务里，芯鑫融资租赁注册资本是全国排名前三，在商业租赁公司里面我们信用评级是三个A，资产规模余额超过600亿，在股权投资资产管理规模超过两百亿，累计投了超过50个项目，超过10个项目有退出了，并且跟各个地方国资有非常紧密的合作。
袁以沛表示，经过这几年的发展和实践，芯鑫租赁、中青芯鑫基本上已经形成了多方面的核心竞争优势，包括从诞生伊始就紧密贴近服务国家战略，同时现在投融资渠道已经非常的多元，几年产投融结合以后的资源协调能力和产业落地能力和资本化的运作能力，所以这些是经过了这几年的学习和实践以后形成的竞争优势，其会继续以这样的竞争优势和这样比较独特的模式来支持中国的半导体产业的持续发展和壮大。
韦豪创芯：半导体最终会走向产业整合
半导体产业当前的“寒冬”对产业发展而言或许并非坏事，这正使行业从业者从慢慢回归到沉下心来做事发生转变。未来产业更进一步发展，应该如何布局？
上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智称，有两个方向要做未来的布局，第一就是有更先进、更前沿的突破技术；第二未来是做产能或者产品线的整合。
上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智
在生态系统的建立上，王智表示目前韦尔股份最大的终端市场应用主要在手机和安防市场，而未来两个比较大的可能爆发终端集中在AR/VR和汽车上。因此未来投资方向的选择上，汽车半导体是公司下一步的发力重点，自动驾驶芯片、毫米波雷达、传感器是公司未来的产业布局的主要方向，打造终端应用的全领域生态是公司的愿景。而在超越视觉生态领域，公司追求的是不断提升感知，通过不断打磨现有技术和控股上市公司提升视觉方面的传感器能力来提升产品的采集性，给客户提供服务。
此外，王智对国内的高精度模拟器件领域十分看好。他认为，信号链和电源管理部分业务在国内有着非常大的发展前景，目前中高端产品还是主要由欧美主导，国内企业应该做好产业并购工作，避免单产品单打独斗的情况出现。从国际整个产业的发展经验来看，同质性企业最终会走向规模性的整合。
最后，王智总结，半导体行业一定不是一个小而散的格局，最终会走向产业整合。韦尔一直在做相关形势的尝试，公司希望上市或者非上市的企业有整合意愿的项目进行合作，推动产业链不断前行，共创中国半导体未来。
7、iPhone 14系列量产在即，富士康招工提前进入高峰期，万元奖励“抢人”
集微网消息，据财联社报道，富士康iDPBG事业群发布消息称，今年高峰期已提前，郑州厂区自7月17日起，每人返费奖励高达1万元。富士康iDPBG事业群深圳厂区7月17日持续招工。
资料显示，iDPBG事业群是富士康旗下负责苹果iPhone组装的业务部门。信达国际研报显示，苹果宣布iPhone14系列已开始试产，计划在8月量产，已经告知供应商，预计上市后的初期销量将高于1年前的iPhone13系列。
信达国际研报显示 iPhone14 系列已开始试产，而苹果计划在 8 月进行量产，目前已经告知供应商，预计上市后的初期销量将高于 1 年前的 iPhone13 系列。
据中国证券报报道，富士康 iDPBG 事业群深圳厂区 7 月 17 日持续招募新员工。有深圳招聘中介人士透露，为满足 iPhone14 的组装工作，深圳观澜富士康开始招工。富士康方面则回应称“不评论客户及产品相关信息”。
中证报称， iDPBG 事业群目前内部推荐奖金为每人 5280 元，其中推荐人可领 1200 元，被推荐人可领 4080 元；而 6 月底该项奖金为每人 3480 元。据称，介绍人奖金为每人 500 元，求职者根据不同岗位奖金有所不同，制造部门关键岗位奖金为每人 9000 元至 9500 元。这也意味着，富士康已进入招工“抢人”阶段。
此前，天风国际分析师郭明錤在推特上发表了个人观点。他提到，根据调研，零部件供应商和EMS（专业电子代工服务）的iPhone 14出货量预测在2H22分别约为1亿部和9000万部。
对于郭明錤给出的预测，有产业分析师告诉集微网：“如果iPhone整机的备货量是9000万台，我觉得备到这个数字很合理，甚至觉得备货量可以估到9500万台。但备货量和实际产出是两码事，如果从个人角度看，这个系列的产出我预计只有8500万台左右。”
某家苹果供应商告诉集微网：“其实备货8000-9000万台是有可能的，因为这个数字对于苹果来说只是一个‘基准线’，按照往年的来看，初期的备货量也大概就是这个水平。”
