赛微电子：北京FAB3建设总产能目前已形成5000片/月产能

集微网消息，赛微电子7月19日在互动平台表示，北京FAB3的建设总产能为3万片/月，目前已形成5000片/月产能，并计划在今年尽快实现一期1万片/月的产能，在2024/2025年尽快实现3万片/月的总产能。

是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。

截至目前，公司正在国内外运营或布局多座中试平台及量产工厂，分别包括：

1、已运营产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN外延晶圆-产能830片/月。

2、交易中产线包括：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。

3、筹划/筹建中产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。

（校对/Andy）