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Omdia半导体首席分析师何晖:“冰火两重天”的产业变革下,需要看清未来的需求是什么

来源:爱集微

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2022-07-19

集微网消息,2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会在厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道,本届峰会同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会。会上,全球知名调研机构Omdia半导体首席分析师何晖发表了名为“从科技全产业看半导体的供需趋势”的主题演讲,并从全球半导体市场、半导体应用领域、推动半导体需求的关键应用以及纯晶圆代工厂四大板块进行深入解析、回顾和展望。

Omdia半导体首席分析师何晖

首先,何晖对近年来全球半导体产业发展进行了宏观回顾。她认为,“随着产能利用率在2021年上半年达到顶峰,市场对某些半导体组件的需求饱和,因此产能利用率在2021年下半年适度放缓。在这之前,由于大多数电子设备制造商对于半导体芯片的供应量需求很高,产线利用率保持高水位。考虑到可用产能的扩大、持续的高运行率以及ASP的增加,Omdia将2021年半导体产业(不含内存)的同比增长预测上调至11.7%。

对于全球半导体供需趋势,何晖进一步表示,目前虽然消费市场需求减弱,连带半导体行业出现砍单潮。但是不能只从消费类的衰退来断言半导体整体整体供应过剩,除了智能手机和消费类电子需求减弱之外,其他芯片还是处于结构性供需失衡的状态。比如工业和汽车芯片需求仍然强劲。而这也使得半导体产业呈现“冰火两重天”的发展趋势。另外,随着市场走弱、华为减产,苹果独霸高端手机市场,而其它厂商已经在消化库存。在这种局面下,既需要了解宏观环境、产业影响,也需要看清未来的需求是什么。

紧接着,何晖总结了半导体应用市场的发展格局:2021年,全球半导体支出的前两大领域分别是无线通信(37.3%)和计算平台(20.6%),其后依次是汽车电子、工业应用、边缘计算和存储和消费电子。何晖认为,“由于2020年疫情的影响,预计电子设备市场将在2021年之后复苏,尽管相比上一年会出现负增长。”而工业和车载电子市场正在快速成长,同时物联网行业的主战场已经在工业设备领域进入扩张期。

此外,何晖还对推动半导体需求的关键应用做了深入解读和展望。她认为,先进制程、成熟制程和特殊制程都有着不同的广泛需求,其中无线通信仍然是半导体最大的应用领域之一,与此同时,“汽车半导体在后疫情时代迅速复苏。由于许多汽车制造商正在向电动汽车转型,并应用更先进的半导体相关技术,预计构成ADAS和EV动力系统的汽车半导体营收从2020年到2025年将翻两番。尤其在中国,Omdia预计智能电动汽车将成为继智能手机之后的下一个技术爆炸,引领半导体行业进入新时代。”

具体来看,何晖认为,目前14nm及以下的先进工艺,产能并不紧缺。28-90nm的成熟工艺,在2022年上半年处于供需有序的状态,甚至有些晶圆厂出现了一些工艺节点的松动,但是特殊工艺(>110nm)的产能紧缺还依然存在,主要是由于针对特殊工艺和材料的晶圆制造,更依托于生产工艺以及材料,可复制性较弱,产能爬坡比较慢。 

未来,5G正在与超算、大数据、大型人工智能场景等结合,将为半导体带来较大前景,但是就手机这个单独应用场景来看,4G与5G将会长期并存。各自占据全球智能手机的一定比例份额。

未来,在新能源汽车领域,汽车半导体行业的快速增长背后是先进安全功能和驾驶员辅助技术的采用,以及电动汽车需求的强劲增长。例如ADAS 应用程序包括自适应巡航控制、自动紧急制动、盲点信息、停车辅助等功能。而且中国的汽车的智能化在全球处于领先趋势,智能化不仅仅能够应用于新能源汽车,也可以为传统汽车的产品升级亮点。中国每年有2000万的汽车市场,智能化的导入将成为半导体应用的下一个主要的增长市场。

最后,对于业界瞩目的半导体产能问题,何晖也从纯晶圆代工厂角度做了论证和阐释。她强调,晶圆代工厂自2020年下半年和2021年以来面临强劲需求,而资本支出反映了前瞻性市场收入预期。根据Omdia的统计,2021年IDM和纯晶圆代工厂的资本支出超过1220亿美元,同比增长16.7%,达到历史新高。从地域来看,最高的资本支出来自韩国,占总数的32%。其次是中国台湾的纯晶圆代工厂占26%,北美地区则占23%。何晖认为,“当长期市场机会出现时,领先的制造商通常就会投资于技术或产能。”但今年以来,需求减弱同时产能拉升的结构化变革也将为半导体行业发展带来新的重要挑战。中国国内近年来一直在持续投入半导体的制造环节,但是目前结构性的供需情况下,了解下游应用的趋势,从而在上游的制造供应环节合理配置资源,在整个半导体供应链条中塑造“生态系统”,谨防资源的错配造成产能的不均衡分布,

关于集微峰会

集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议,是每年一度的行业嘉年华。2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等,参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层,涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链。多年来,集微半导体峰会一直致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台,目前已被誉为半导体行业发展的“风向标”。(校对/Aki)

责编: 武守哲

陈兴华

作者

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邮箱:chenxh@ijiwei.com

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微信:1121040800 邮箱:chenxh@ijiwei.com 浩渺无极,芯潮澎湃。

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