华为公开Micro‑LED芯片转移方法相关专利

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集微网消息,天眼查显示,华为技术有限公司日前新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”,公开号为CN114765118A。

专利摘要显示,本申请提供了一种Micro‑LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头,该Micro‑LED芯片上具有疏水层,该方法包括:将多个具有疏水层的Micro‑LED芯片放置于水溶液中;通过转移头抓取水溶液中的多个Micro‑LED芯片,转移头包括多个凹槽,凹槽用于容纳Micro‑LED芯片,凹槽的底部设置有亲水层,以使抓取的Micro‑LED芯片的疏水层远离凹槽的底部;将抓取的多个Micro‑LED芯片固定至目标基板上,Micro‑LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以实现高效率的巨量Micro‑LED芯片的转移。

(校对/lauryn)

责编: 李梅
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