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镭明激光副总符召阳:泛切割工艺未来或将替代传统刀轮切割工艺

来源:爱集微

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2022-07-20

集微网消息,2022年7月16日,以“裂变:从混沌到有序”为主题的六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为峰会十七大亮点环节之一,半导体设备材料论坛吸引了来自国内前后道设备、光刻胶材料和激光精密加工设备等企业高管齐聚一堂,围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈和国产替代进程等重要话题进行了深入探讨。

苏州镭明激光科技有限公司市场部副总符召阳

在设备材料论坛上,苏州镭明激光科技有限公司市场部副总符召阳在名为《激光精密加工在半导体的应用》的主题演讲中表示,激光器在航天、医疗设备等各种制造业里都有大量的应用。对此,镭明激光想方设法将激光器稳定性好、质量高、寿命长的特点结合应用在半导体领域,以及通过软件良好控制设备的构造。

据符召阳介绍,“镭明激光于2012年4月成立,最初主攻的是LED方面刻蚀的设备,2015年开始做激光开槽部分设备研发,2019年正式通过封测厂的验证,2021年设备批量出机。”未来,公司将立足华东、服务全国、展望全球,最终目标是成为全球半导体领域激光应用领军企业。

不过,由于大环境处于下行趋势,镭明激光也面临不可避免的挑战。符召阳认为,“我们既要跟竞争对手抢占市场份额,跟封测厂谈怎么降低成本,还要跟刀片切割厂商PK。因此,我们经过几年技术沉淀和研发,聚焦更先进、更高效的泛切割工艺,在未来将实现对传统刀轮切割工艺的替代。目前,我们的设备已经处于客户验证阶段,一旦验证成功效率可以做到刀片设备的3—4倍。这不仅能让封测厂大幅降低厂房面积,还能增加生产效率。”

除了晶圆激光开槽切割设备外,对于镭明激光为什么要做激光改质切割设备?符召阳表示,因为有一部分客户的产品需要直接用激光改质切割设备去做。“传统刀片切割的划片槽可能做到窄一点50、60um,普通的70、80um,但改质切割设备可以将划片槽做到很小。对于客户而言,他们从源头流片的时候就改版,让芯片数量直接增加20—30%,这无形中使成本低了20—30%。目前,我们已经与客户达成战略合作,验证完成后就会产生大量需求。”

紧接着,符召阳对镭明激光的几款主要产品进行了简要讲解,包括全自动12寸晶圆激光解键合设备、12寸晶圆级激光打标设备、背金开槽设备、激光改质激光切割设备等。“其中,激光解键合设备可以在封测厂流程中做到很薄的薄片,但其他流程上做不到这么薄。至于背金开槽设备,为了避免一些SIC衬底或者直接用刀片切会造成金属的翘曲,我们用自己的技术良好完成了对位和产品的切割。”

此外,在介绍激光开槽设备结构及流程时,符召阳指出,开槽流程包括上料区,涂布平台,切割、清洗平台以及退料完成切割。“但开槽要保证客户的产品最怕的是激光灼伤,所以我们的工艺首先用双细线切割做好保护以降低热效应影响,第二步是使用宽光切割开出合适的槽型。另外,改质切割的技术难点在于可能晶圆表面有不平整,或者对位时聚焦不在统一水平线。但我们通过自主的技术能够做到补偿,然后实现统一的水平线完成晶圆切割。”

最后,对于公司管理和规划方面,符召阳表示,“从前端的调研、计划、生产,到后面的软件模拟和车间加工,镭明激光都有成套的管理政策和机制。同时,我们的实验室在验证研发的时候大量模拟客户在净化车间的情况,从而能满足客户认证时的使用需求。另外,公司新的实验室大楼预计在明年9月左右完成,总面积约2万平方米。通过新研发中心的IT和ERP系统有效管理,我们将做到更好的备料,更好的产出,更好的服务客户。”

近年来,凭借强大的研发能力和过硬的产品质量,镭明激光得到了国家级、省市级的系列认可与肯定,先后获评“国家高新技术企业”、“苏州工业园区企业上市苗圃工程”、“江苏省民营科技企业”、“苏州市瞪羚计划入库企业”、“苏州工业园区科技领军人才”、“2021年度苏州市‘独角兽培育企业”等,并拥有30多项发明专利。(校对/刘燚)

责编: 武守哲

陈兴华

作者

微信:1121040800

邮箱:chenxh@ijiwei.com

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微信:1121040800 邮箱:chenxh@ijiwei.com 浩渺无极,芯潮澎湃。

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