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1.科创板三周年：67家半导体公司营收均稳定增长，但部分公司深陷亏损泥淖
2.【IPO价值观】核心专利依赖授权，森峰科技携对赌协议踩点冲击创业板
3.【IPO一线】证监会：同意振华风光科创板IPO注册
4.【IPO一线】证监会：同意信科移动科创板IPO注册
5.【每日收评】集微指数涨0.96% 京东方A拟受让合肥京东方显示28.33%股权
6.直击股东大会 | 晶瑞电材：KrF光刻胶预计年底前批量供货 消费电子需求疲软影响不大
7.瑞松科技：预计今年上半年营收超5.7亿元，净利润超1700万元
1.科创板三周年：67家半导体公司营收均稳定增长，但部分公司深陷亏损泥淖
【编者按】7月22日，科创板将迎来开市三周年。历时三年，我们共同见证了科创板“硬科技”底色，中国芯可谓成绩斐然；我们与科创企业一路同行，参与了数十家半导体公司的股东大会。值此之际，集微网特别推出科创板三周年系列报道，多维度凸显科创板半导体公司的成色与价值。
7月22日，是科创板开板三周年纪念日，这一天，首发原始股东将迎来大规模的解禁，集微网此前在《科创板三周年：超2000亿元！半导体上市公司天量解禁压顶》一文中已经有提到，科创板半导体个股将迎来天量解禁规模。不过，由于此前受外部环境影响，以及行业景气度下降，科创板公司股价近期承压。
值此之际，集微网统计了67家科创板半导体公司上市前后的营收和净利润，以此作为对比，进一步来观察公司上市前后的变化，是有真材实料，还是上市之后就突发业绩变脸。
营收稳步增长
根据笔者统计，截至目前，已经有67家半导体公司成功登陆科创板，占科创板总数量的15.51%。另外还有50余家半导体企业正在IPO的路上。
回顾科创板开板三周年，在2019年，合计有13家半导体公司成功上市，分别是乐鑫科技、安集科技、澜起科技、中微公司、华兴源创、睿创微纳、晶晨股份、晶丰明源、联瑞新材、清溢光电、芯源微、聚辰股份、华特气体。
如今三年过去，上述13家公司均实现了营收的稳步增长。具体来看，在上市的当年，2019年澜起科技和晶晨股份便出现了营收下滑的现象，华特气体和芯源微也只有个位数的增长，表现最好的则是睿创微纳和乐鑫科技，二者营收分别同比增长78.25%、59.49%。
上市的第二年，2020年的年报显示，只有聚辰股份出现了营收下滑的现象，其余12家公司均实现增长。不过，乐鑫科技、澜起科技、清溢光电当年只有个位数的增长，而睿创微纳则继续保持较高的增速，营收同比实现翻倍增长。
2021年，半导体行业迎来历史难遇的超级景气周期，产业链公司营收纷纷大增，其中，芯源微、晶丰明源营收翻倍，乐鑫科技、安集科技、晶晨股份、联瑞新材均实现50%以上的增幅。
此外，2020年上市的18家公司中，上市当年只有力合微和正帆科技出现营收下降的情况；神工股份、金宏气体、寒武纪、利扬芯片只有个位数的增长；华峰测控、思瑞浦和恒玄科技均实现50%以上的增长。
前述18家公司在上市的第二年，2021年营收均实现不同幅度的涨幅，其中，华峰测控、神工股份、思瑞浦、明微电子营收翻倍。不过，在如此旺盛的景气周期下，敏芯股份营收只有个位数的增长。
而2021年上市的17家公司则是人生的赢家，上市当年营收实现50%以上的涨幅者比比皆是，安路科技营收连续三年保持翻倍以上的增幅。不过，灿勤科技营收却连续两年下降，2021年更是大幅下降超过60%，同时，格科微的营收却也大幅放缓，当年仅有8.44%的增长。
2022年至今，半导体公司上市步伐加快，截至6月30日，仅仅半年的时间，已经有19家公司成功上市。这19家公司2021年营收增长亮眼，创耀科技和纳芯微均有200%以上的增长；希荻微、东微半导、英集芯、必易微、华海清科营收实现翻倍增长；其他公司如翱捷科技、唯捷创芯、长光华芯、赛微微电等均有50%以上的增速；不过，而龙芯中科却则只有10.99%的增长。
净利润增速现分化
从营收规模来看，所有科创板半导体公司2021年的营收相较上市时均实现了增长，虽然部分公司中间或有下降，以及增速较小，但是总体来看，营收均呈现增长的态势。
不过，根据笔者统计发现，虽然营收均保持了增长，但是不少公司净利润非但没有增长，而且较上市时有所下滑，出现了增收不增利的现象。
从2019年上市的13家公司来看，上市当年，中微公司净利润直接翻倍，乐鑫科技、睿创微纳净利润增速均超过50%，安集科技、澜起科技、联瑞新材、聚辰股份也均实现20%以上的增长。但是，华兴源创、晶晨股份、芯源微净利润变脸，其中，前两者净利润大幅下滑。
到了2020年，睿创微纳、中微公司、安集科技净利润继续保持较好的净利润增速，均实现翻倍增长。华兴源创、芯源微、聚辰股份也有50%以上的增速，只是乐鑫科技、晶晨股份、晶丰明源同比大幅下滑。
2021年分化更为严重，晶丰明源、晶晨股份业绩暴涨，前者净利润涨超9倍，后者也有6倍以上的增速；此外，中微公司净利润翻倍，乐鑫科技一改颓势，涨超90%，联瑞新材、芯源微也涨超50%；但是安集科技、澜起科技、睿创微纳、清溢光电、聚辰股份净利润暴跌，其中，清溢光电净利润甚至低于上市当年，而聚辰股份则和上市当年相差无几。
2020年上市的18家公司，在上市当年净利润就出现分化，仕佳光子净利润基数小，因此大增超5倍，沪硅产业扭亏为盈，中芯国际净利润涨超2倍，华润微、思瑞浦、芯海科技、恒玄科技净利润同比翻倍，华峰测控、芯朋微、正帆科技等也有不同幅度的涨幅；而寒武纪、芯原股份则继续亏损，不过亏损均有所收窄。
上市的第二年，也就是2021年，上述18家公司除了寒武纪继续亏损外，其他公司净利润均为正。明微电子净利润更是涨近5倍，华峰测控、神工股份、华润微、中芯国际、芯朋微、思瑞浦、利扬芯片、恒玄科技净利润均实现翻倍以上的增长；力合微、沪硅产业也大涨超50%；芯原股份同比扭亏为盈；而金宏气体和敏芯股份净利润有所下滑，且不及上市当年。
此外，2021年上市的17家公司中，除了安路科技仍未能扭亏、概伦电子和灿勤科技净利润下滑外，其他的14家公司净利润均有不错的表现。其中，东芯股份净利润大涨超19倍，复旦微电、普冉股份、炬芯科技涨超2倍，银河微电、力芯微、艾为电子、宏微科技净利润同比翻倍；和林微纳、气派科技、格科微、芯导科技均涨超50%；芯碁微装、盛美上海也都涨超30%。
而2022年上市的19家公司中，有四家在上市前未能实现盈利，分别是翱捷科技、唯捷创芯、拓荆科技和云从科技，这四家公司只有拓荆科技在2021 年实现扭亏为盈，其他三家仍深陷亏损的泥淖中。
具体来看，在2021年，必易微净利润涨超5倍；东微半导涨超4倍；长光华芯、纳芯微涨超3倍；斯特威、龙芯中科涨超2倍；天岳先进、希荻微、英集芯、赛微微电、华海清科同比翻倍；国芯科技、峰岹科技均涨超50%；创耀科技、臻镭科技相比之下略微逊色，但是也均实现两位数的增长。
写在最后
综上，从整体结果来看，大多数半导体公司上市后可以借助资本市场的力量实现营收、净利润双增，业绩更上层楼，但是仍有部分公司表现差强人意。
截至2021年，2019年上市的13家公司中，澜起科技、清溢光电增收不增利，聚辰股份营收和净利润和上市前几乎持平，三年来原地踏步，但是该公司股价今年以来已经大涨超50%，远超同期其他个股，在所有科创板半导体公司中，也名列前茅。
2020年上市的18家公司当中，金宏气体、敏芯股份净利润均出现下滑的现象，寒武纪亏损同比扩大。
而2021年上市的17家公司中，灿勤科技上市当年业绩变脸，营收、净利润双双下滑，安路科技净亏损扩大，概伦电子净利润也小幅下滑。
在今年上半年上市的企业中，天岳先进、希荻微、拓荆科技已经在2021年扭亏，翱捷科技、唯捷创芯、云从科技仍在亏损，不过亏损幅度收窄。
因此，站在科创板三周年的潮头上，可以看出，随着注册制的成熟完善，越来越多的公司登陆科创板，优质的半导体公司数量在逐渐增加，不少公司均可以借助二级市场乘风破浪，但仍有部分公司尚未找到属于自己的稳定盈利之道。（校对/李正操）
2.【IPO价值观】核心专利依赖授权，森峰科技携对赌协议踩点冲击创业板
集微网消息，受益激光产业市场景气，济南森峰激光科技股份有限公司（下称“森峰科技”）快速发展，并已启动创业板IPO上市进程。
招股书显示，为了提升竞争力，森峰科技一直坚持技术创新，目前其核心技术已覆盖激光加工设备结构设计及加工工艺、核心零部件以及激光加工自动化解决方案等领域，新开发的钣金成型柔性生产线也于2022年开始推向市场。
而笔者在其招股书却发现，森峰科技核心技术依赖于合作授权，且报告期内其研发费用率低于行业平均水平，真实研发实力究竟如何？此外，森峰科技研发人员人均工资不及可比公司，正让其面临核心技术人员流失的风险。
携对赌协议冲击创业板
历经长期的技术积淀及市场开拓，森峰科技目前已形成以激光切割设备为核心，激光焊接、激光熔覆设备及智能制造生产线迅速成长的产品布局，新开发的钣金成型柔性生产线也于2022年开始推向市场。在景气市场加持下，森峰科技营收不断增长，已从2019年的5.58亿元增长至2021年的8.46亿元，其创业板IPO申请也于近期获深交所受理。
而翻阅招股书笔者发现，森峰科技实际控制人李峰西、李雷及公司等其他协议签署方于2021年12月与济南园梦、济南建华、中投建华、建华高新、张松伟、普济无量、济高投保、湖州佳宁、深创投、山东红土等10名股东签署了对赌协议。
协议约定，森峰科技若无法在2022年6月30日前向深沪交易所递交首次公开发行并上市申报材料，实际控制人将要向济南建华、建华高新、湖州佳宁、中投建华、张松伟、济南园梦、普济无量等7名股东回购股权。由于森峰科技已于2022年6月15日，赶在协议到期前获深交所受理，该条款已解除。
不过，协议同时规定，森峰科技最终若无法成功IPO，实际控制人李峰西、李雷则需要向前述10名股东回购股票。而根据Wind数据，过去10年间，创业板终止IPO的企业多达296家，今年上半年就高达78家，占过去10年终止IPO企业总数的26.35%。
就森峰科技所属行业来说，国内已诞生大族激光、华工科技、海目星、联赢激光、宏石激光等一批产业链企业，且这些企业营收规模均高于森峰科技，因此，在市场环境、投资者偏好、价值判断、市场供需等多方面因素影响下，森峰科技存在发行失败的风险，一旦IPO失败，第二条对赌协议将启动，实际控制人李峰西、李雷将面临巨大回购压力，同时，森峰科技现有股东持股比例也将发生变化。
核心专利依赖授权取得
背负对赌协议的森峰科技，为提高上市成功率，其选择科创属性要求较低的创业板，大幅降低了上市失败风险。事实上，创业板也对IPO企业有“三创四新”的要求，IPO企业的行业定位、专利情况及研发能力、研发投入等若不符合相关行业定位，将面临较大上市失败的风险。
招股书显示，截至2022年3月31日，森峰科技拥有494项境内专利，其中发明专利25项、实用新型专利352项、外观专利117项；拥有4项国际PCT专利及29项软件著作权。专利技术覆盖激光切割设备结构设计及加工工艺、激光焊接设备结构设计、激光熔覆设备结构设计及熔覆工艺、激光加工设备核心零部件以及激光加工自动化解决方案等多个领域。
其中，发明专利是一家公司技术创新能力的核心体现，森峰科技获授权的25项发明专利中，有6项并非原始取得，而是从第三方转让获得。除了发明专利，森峰科技同时有多项实用新型专利、软件著作权来自第三方授权。其中，山东省科学院激光研究所将6项知识产权（含3项发明专利、1项实用新型专利、2项软件著作权）作价360万对山东镭研出资，合计持有后者30%股权，而山东镭研为森峰科技控股子公司。
森峰科技发明专利、实用新型专利受让情况
如果从发明专利自研成果数量看，可比公司中，大族激光发明专利超过2900项，华工科技也有111项，海目星及宏石激光均超过30项，研发成果凸显，并带动营收及净利润领先于森峰科技。而森峰科技研发成果最少，未来，若其不能准确判断技术发展趋势，不能及时掌握行业关键技术的发展动态、新技术及新产品的研发方向等，或者未能对具备市场潜力的技术投入足够的研发力度，则可能导致公司技术、产品落后，从而对公司的经营产生不利影响，使公司面临丧失竞争优势甚至被市场淘汰的风险。
研发投入少或致人才流失
森峰科技核心研发成果不及可比公司，研发投入少是重要原因之一。
招股书显示，报告期各期（2019年-2021年），森峰科技研发投入分别为2430.32万元、4792.3万元、5035.3万元，整体处于上升趋势，对应研发费用率分别为4.36%、6.65%、5.95%。2020年研发费用增幅较大，主要是新研发中心投入使用，研发场地面积、研发环境、研发设备等各类条件得到大幅提升，带动新产品研发项目获得推进，导致当期研发支出大幅增加。
不过与可比公司相比，森峰科技的研发费用率并不占优势。报告期各期，可比公司研发费用率平均值分别为7.01%、7.2%、6.42%，高于森峰科技。同时，大族激光、海目星、联赢激光等头部企业，报告期内研发投入及研发费用率均大幅领先于森峰科技。
森峰科技与可比公司研发费用率比较
由于研发投入不足，森峰科技还面临着技术研发人员流失的风险。
招股书显示，报告期内森峰科技研发人员平均薪酬分别为10.39万元/年、9.09万元/年、11.41万元/年。而海目星、大族激光等可比公司的研发人员的平均薪酬为19.16万元/年、20.09万元/年，较森峰科技具有明显的竞争优势。
随着技术持续更新和市场竞争的不断加剧，行业内企业对优秀的技术研发人才需求日益加大，森峰科技面临核心技术人才流失的风险。一旦发生核心技术人员流失或者个别员工出现违规行为，将会引起森峰科技技术泄密的风险，并对其未来发展产生不利影响。
总体而言，森峰科技核心技术对外依存度较大，造成这一结果的主要原因为，与同行相比，公司对研发重视度不够，在营收规模相对较低的情况下，其研发费用率还低于可比公司，制约了研发成果产出。同时，森峰科技研发人员的人均薪酬也缺乏竞争力，可能面临核心技术人员流失的风险。
森峰科技“三创四新”能力短板凸显，在这样的背景下，仍踩着对赌协议的最后时间节点冲击创业板，在市场环境、投资者偏好、价值判断、市场供需等多方面因素影响下，森峰科技或存在发行失败的风险。（校对/占旭亮）
3.【IPO一线】证监会：同意振华风光科创板IPO注册
集微网消息，7月19日晚间，中国证监会披露关于同意贵州振华风光半导体股份有限公司（简称：振华风光）首次公开发行股票注册的批复，同意振华风光首次公开发行股票的注册申请。
资料显示，振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。
振华风光始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，现已形成信号链及电源管理器两大类别共计160余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。
招股书显示，振华风光此次IPO拟募资12亿元，将投资高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目以及研发中心建设项目。
振华风光表示，本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发和生产实力，是现有业务的升级、延伸与补充。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理、研发和生产能力，完善放大器、转换器、接口驱动、系统封装专用集成电路及电源管理器体系，实现公司从现有设计、封装、测试的运作模式，向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的IDM半导体垂直整合型公司模式转型。（校对/黄仁贵）
4.【IPO一线】证监会：同意信科移动科创板IPO注册
集微网消息，7月19日晚间，中国证监会披露关于同意中信科移动通信技术股份有限公司（简称：信科移动）首次公开发行股票注册的批复，同意信科移动首次公开发行股票的注册申请。
据了解，信科移动是我国拥有自主知识产权的第三代移动通信国际标准TD-SCDMA和第四代移动通信国际标准TD-LTE的主要提出者之一，也是核心技术的开发者以及产业化的推动者，同时，也是我国在第五代移动通信技术、标准和产业化的重要贡献者。
招股书显示，中信科移动2018年、2019年、2020年营收分别为51.5亿元、44.88亿元、45.27亿元；净亏损分别为6.29亿元、16.84亿元、17.5亿元；扣非后净亏损分别为1305万元、4269万元、4.97亿元。在今年上半年，中信科移动营收为14.57亿元，净亏损为6.35亿元，扣非后净亏损为6.2亿元。
根据官方披露信息，中信科本次IPO拟募资40亿元，其中，22.8亿元用于5G无线系统产品升级与技术演进研发项目，4.2亿元用于5G行业专网与智能应用研发项目，3亿元用于5G融合天线与新型室分设备研发项目。（校对/黄仁贵）
5.【每日收评】集微指数涨0.96% 京东方A拟受让合肥京东方显示28.33%股权
集微网消息，A股三大指数今日集体收涨，沪指涨0.77%，日线三连阳收复3300点，深证成指涨0.63%，创业板指涨0.52%。行业板块多数收涨，军工与风电板块大涨。
半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在92家半导体公司中，86家公司市值上涨，其中北斗星通、捷捷微电、鸿远电子等涨幅居前；26家公司市值下跌，远望谷、晶方科技、精测电子等公司市值下跌。
平安证券表示，虽然A股在连续2个多月的反弹后短期有盘整诉求，但市场中期向上的逻辑未变，制造成长仍将占主导地位，短期建议更多关注中报业绩高增或可能超预期的板块及个股，以及盈利改善预期回暖的行业。首先，国内疫情不确定性抬升，消费复苏预期再迎波折。其次，关于近期讨论较多的流动性问题，我们对此并不悲观，稳增长压力下货币政策将延续宽松基调，并且权益对于短端流动性的变化敏感度不高。第三，结构上看，业绩高增长或者改善预期更强的方向更具向上弹性。
全球动态
美股方面，三大指数集体收涨。道指收涨754.44点，涨幅2.43%，报31827.05点，成分股波音和高盛涨超5%领跑，下调自由现金流指引的IBM跌超5%。标普500指数收涨105.84点，涨幅2.76%，报3936.69点，升破3900点整数位，11大板块全线收高，通信涨超3.6%领跑，工业、科技、能源、原材料、可选消费和金融板块均涨超3%，防御型的公用事业涨幅不足0.7%表现最差。纳指收涨353.10点，涨幅3.11%，报11713.15点。
明星科技股全天强势齐涨。「元宇宙」Meta涨超5%，连涨三日至6月9日来最高。亚马逊涨近4%，连涨五日并收复6月9日来跌幅。苹果涨2.7%至6月2日来最高。微软涨超2%，收复一周过半跌幅。谷歌母公司Alphabet涨4.4%至一周高位。特斯拉跌1.5%后转涨超2%，连涨五日收复7月8日来过半跌幅。奈飞在财报公布前收涨5.6%，连涨三日至6月8日来最高，盘后大涨12%，二季度流媒体订阅用户数降幅好于市场预期，但三季度用户新增展望不佳。
纳斯达克100四只成份股中，网易涨2.8%，京东涨超1%，百度涨0.9%，拼多多跌0.3%。其他个股中，阿里巴巴和富途控股涨超1%，腾讯ADR涨超2%，B站涨4.5%，宣布与抖音就内容授权达成合作的爱奇艺涨9.7%，贝壳涨超5%，但蔚来跌超3%，小鹏和理想汽车跌超4%。
个股消息/A股
京东方A——7月19日晚间，京东方A公告，拟以72.78亿元的价格受让合肥兴融投资有限公司所持合肥京东方显示28.33%的股权，受让完成后，公司占合肥京东方显示的股份比例将由8.33%增加至36.67%。
达华智能——7月19日，达华智能发布公告称，公司召开第四届董事会第十次会议，会议审议通过了《关于公司参与竞标福建华冠光电有限公司75%股权的议案》，同意公司控股子公司福建福米科技有限公司(简称“福米科技”)参与竞标华映科技(集团)股份有限公司(简称“华映科技”)持有的福建华冠光电有限公司(简称“华冠光电”)75%股权的事项。
彬彬股份——7月19日，杉杉股份投资者关系部工作人员表示，负极材料目前处于供不应求的状态，因为当前整个新能源板块的发展状态较好，下游需求比较旺盛。去年由于石墨化产能不足，公司负极材料方面出货量也不太理想。按照年来算，公司(订单)目前已超出100%，今年产能大概达18-20万吨，去年在十万吨左右水平，几乎实现翻番。
个股消息/其他
特斯拉——7月19日，特斯拉首席执行官马斯克宣布，在内华达州电池超级工厂的帮助下，特斯拉弗里蒙特工厂已累计生产200万辆电动汽车。
高通——7月20日早间消息，$高通(QCOM.US)$正式发布4nm新款芯片，用于可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1。官方介绍，与两年前的上一代产品（骁龙wear 4100）相比，功耗降低了50%，性能提高了两倍，尺寸缩小30%，功能特性也多出两倍。
恩智浦——鸿海集团与全球汽车半导体领导厂商恩智浦半导体20日共同宣布签署合作备忘录，双方将携手开发下一代智慧联网车用平台。本次策略合作的核心将整合恩智浦 S32 系列处理器至鸿海电动车平台，该平台运用恩智浦 S32 系列处理器结合其类比前端、驱动、网路和电源产品。合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构（EEA）以及车用网路安全等 2 大平台以及 7 大应用领域。鸿海与恩智浦的第一阶段合作，已规划超过10 项车用产品将会陆续展开。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4094.85点, 涨38.99点，涨幅0.96%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/张进）
6.直击股东大会 | 晶瑞电材：KrF光刻胶预计年底前批量供货 消费电子需求疲软影响不大
集微网消息，7月20日，晶瑞电子材料股份有限公司（证券代码：300655）召开2022 年第二次临时股东大会，就《关于修订<公司章程>及办理工商变更登记的议案》等进行审议和投票，爱集微作为其机构股东参与此次临时股东大会，并投出了赞成票。
会后，晶瑞电材内部人士与爱集微就光刻胶业务进展、消费电子需求疲软对公司影响等问题进行了交流。
光刻胶业务迎来哪些进展？
光刻胶作为集成电路产业的关键材料正迎来高速发展，咨询机构TECHCET预计，2022年全球半导体光刻胶市场规模将达到22亿美元，同比增长约7%。然而国内半导体光刻胶市场仍被TOK（东京应化）、信越化学、JSR（日本合成橡胶）等国外大厂垄断，不过这也意味着本土光刻胶厂商的成长空间巨大。与此同时，近两年在疫情、中美贸易战等不确定因素下，“国产替代”的呼声日渐强烈，为我国光刻胶厂商提供了绝佳的发展机遇。晶瑞电材在这一领域也在加快布局。
当被问及在半导体光刻胶领域取得哪些进展时，内部人士指出，公司子公司苏州瑞红KrF光刻机及配套设备已顺利搬入实验室，目前光刻胶量产线和测试线都已经安装完毕，与主要客户的中试进展也非常顺利，不出意外年底前会批量供货。
另外，内部人士表示，苏州瑞红已申请在新三板挂牌、进入创新层；同时公司全资子公司瑞红锂电池等主体对苏州瑞红实施增资，届时苏州瑞红能够获得更充足的资金以推动光刻胶的研发。
据悉，苏州瑞红主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等湿化学品，应用于LED、IC等相关电子行业，与国内大部分相关厂商均保持业务联系。
业内周知，近两年，晶圆厂、IDM厂为了应对缺芯问题开启了扩产潮，这对于国产光刻胶厂商也不失为一个导入供应链的发展契机。对此，内部人士认为老厂在建设之初就绑定了供货关系，很难被替代，新厂确实给与公司更多导入机会，公司首先会帮助新厂在耗材上降本，同时会把控好供应安全问题。
消费电子需求疲软有何影响？
近段时间以来，消费电子需求疲软，晶圆厂遭受砍单的消息频频传来，以智能手机为例，供应链人士透露，小米、OPPO、vivo等中国大陆领先的智能手机制造商多次下调今年出货目标，应用处理器、射频功率放大器、驱动IC等供应商已削减晶圆厂订单。而晶瑞电材作为上游半导体材料厂商是否会受到波及？
内部人士认为这种现象持续下去会对上游材料厂商造成影响，晶圆厂新产能将在近两年开出，届时晶圆厂为了赢得更多的订单会在毛利率上让步，而后或会寻求把降价压力传导给上游供应商。“不过从耗材来讲，不管是高纯产品还是光刻胶成本占比都不高，因此耗材厂商的议价能力要高于主材厂商。”他说道。
对于晶瑞电材会采取哪些平衡措施，内部人士表示，我们会加强与客户订单预期的对接，另外也可能在客户出货配置上做一些调整，基本上影响不会特别大。
最后内部人士谈及了公司长期的业务布局，日前公司旗下子公司湖北晶瑞年产10.5万吨电子级微电子材料一期项目已正式投产，二期项目也在规划中。
据了解，湖北晶瑞位于湖北潜江市江汉盐化工业园，是晶瑞电材协同湖北长江(潜江)产业发展基金共同创建的微电子材料项目，主要生产G5级别超高纯电子化学品、光刻胶及其配套的功能性材料，广泛应用于半导体、面板和新能源等行业。（校对/李梅）
7.瑞松科技：预计今年上半年营收超5.7亿元，净利润超1700万元
集微网消息，7月19日，瑞松科技发布公告称，公司预计今年上半年实现营业收入为5.7亿元到 6亿元，同比增长23.63%到30.14%；实现净利润1700.00万元至1900.00万元，同比增加59.22%至77.96%。
对于业绩变动的原因，瑞松科技表示，本报告期内，实现归属于母公司所有者的净利润较去年同期大幅增长，一方面是公司新能源车产业链业务增长迅速，营业收入增长所致；另一方面，报告期内项目总体毛利率水平较去年同期有所提升。
那么今年瑞松科技新能源车项目承接情况又如何呢？瑞松科技曾透露，截止至2022年1-5 月，瑞松科技新能源汽车业务订单量，占其汽车业务总订单量约80%，包括今年第二季度瑞松科技分别承接了2.15亿元的零跑新能源汽车焊装生产线、1.07亿元的广汽埃安新能源汽车产能扩建项目焊装车间生产线。
据了解，目前瑞松科技主要合作的新能源车产业链客户有零跑汽车、比亚迪、广汽 埃安、丰田、本田、小鹏汽车、合创、轻橙等。而早前，瑞松科技也曾透露，公司与市场主要新能源车客户都有方案沟通和交流；认证周期一般是2个月左右。
而针对汽车产业链业务占公司总体比重这一问题，瑞松科技曾透露，截止至2022年5月底，汽车整车自动化生产线在手订单约占总订单的6成，同时其直言，一般工业领域与汽车产业链相关的在手订单约占总订单2成，其中大部分是来自比亚迪的订单。
资料显示，瑞松科技专注于机器人系统与智能制造领域的研发、设计、制造、应用、销售和服务，致力于为客户提供成套智能化、柔性化制造系统解决方案，其产品及服务主要应用于汽车、汽车零部件、工程机械、摩托车、3C、电梯、船舶等行业。该公司长期服务丰田、本田、三菱、马自达、菲亚特克莱斯勒、广汽乘用车、广汽埃安、比亚迪、小鹏汽车、日立电梯、五羊本田、中集集团、中船黄埔、西部数据、安利等知名品牌企业，为各行业提供机器人与智能制造生产线及工艺技术解决方案。（校对/李帅）
