集微峰会“成电校友主题论坛”：热议芯片国产化破局之路

集微网消息，2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。

7月16日，成电校友主题论坛迎来其“首秀”。本论坛以“聚势成电，智领未来”为主题，论坛期间嘉宾还共同就“突破卡脖子困境，推动芯片国产化”这一行业热点话题作出探讨。

此次校友会论坛包括电子科技大学示范性微电子学院院长及电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任张万里、电子科技大学光电技术工程中心主任李绍荣、苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长李刚、天津泰达科技投资股份有限公司董事总经理张鹏、厦门芯阳科技股份有限公司副总经理柴智、苏州赛迈测控技术有限公司执行总裁王文斌等学术、产业界校友参与，共话产业发展与趋势。

成都电子科技大学示范性微电子学院院长/电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任张万里

张万里在开场致辞中表示，校友论坛是成电校友交流互动的平台，各位校友都是成电在半导体行业的靓丽名片，在各自细分领域都做出了很好的成绩，通过加强校友之间的交流和互动，能够更好的凝聚 “成电邦”力量，实现学校所希望的“帮成功”，也希望这样的交流论坛能够持续的办下去，更好的服务好行业校友。

对于微电子学院发展情况，张万里指出，目前学院正在推动两项重点工作，一是学校即将成立集成电路学院。“电子科大是专业性很强的学校，学科相对较窄，所以往往在优势学科的调整方面存在很多顾虑，这也导致成立集成电路学院的事情稍显滞后。”

据悉，在全国9所支持建设以及19所筹备建设的示范性微电子学院中，有22所相继成立了集成电路学院，电子科大也将借此次学院调整进一步优化学科结构，加快推进人才培养改革和集成电路学科建设，为更好的服务产业发展以及国家重大需求做出新的成电贡献。

另外，学校也正在加快建设国家集成电路产教融合创新平台。这是由国家发改委、教育部牵头实施，针对集成电路“卡脖子”领域人才培养以及技术攻关建立的综合性创新平台，全国只有8家入围，包括清华、北大、复旦、厦大、华科、南大、西电、成电，平台含金量很高。

“电子科大总盘子是3.5亿，主要集中在校内建设一条涵盖全套CMOS工艺的实验线，首先满足我们培养面向产业的高素质人才的实习实训需求。”张万里认为，现在普遍存在“重设计、轻工艺”的人才培养现象，一方面是因为设计岗位工作环境、薪资待遇普遍优于工艺岗位；另一方面是因为学校也一直没有好的工艺人才培养条件，所以平台建好后将为工艺人才的培养提供大力的支撑。

其次，平台的建成对于集成电路领域新材料、新器件、新结构以及新工艺的科学研究也将是有力支撑，目前平台正在进行实验室改造以及首期设备的采购导入工作。

随后，在主题为“突破卡脖子困境，推动芯片国产化”的圆桌论坛环节，邀请到电子科技大学示范性微电子学院院长及电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任张万里、电子科技大学光电技术工程中心主任李绍荣、苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长李刚、天津泰达科技投资股份有限公司董事总经理张鹏、厦门芯阳科技股份有限公司副总经理柴智、苏州赛迈测控技术有限公司执行总裁王文斌担任本场嘉宾。嘉宾们分别向在场校友分享了我国半导体产业现状、技术研发能力等精彩观点。

多年以来，电子科技大学承发展之重，为国家源源不断地培养、输出集成电路领域的科技英才，为“中国芯”研制、生产提供有力的人力和科技支撑。

据了解，电子科技大学2021年获批建设国家集成电路产教融合创新平台，拥有国家级重点实验室4个、国家工程技术研究中心1个、国家地方联合工程实验室（研究中心）2个、共建国家工程实验室2个、国家级工业创新中心1个等多项硕果。截至目前，学校集聚了中国科学院院士、中国工程院院士等高层次人才300余人。

围绕产业链上下游，电子科技大学示范性微电子学院目前开设了微电子科学与工程、电子科学与技术、电磁场与无线技术等多个国家特色专业，并设有“电子科学与技术”和“集成电路科学与工程”2个一级学科博士点和硕士点，为产业人才培养助力。其中“集成电路科学与工程”学科是2021年全国首批新增一级学科。

集微半导体峰会素有“行业发展风向标”之称，2022第六届集微半导体峰会更是实现了全面升级，特别是在产教融合方面，微电子学院校企合作论坛汇集国内38所高校微电子相关学科带头人、院长、行业专家和60余家上市公司和龙头企业高层；人力资源大会启动“爱集微2022百校千企直播带岗公益活动”，拟与1000+知名半导体企业、100+电子信息类高校、30万+理工类大学生共迎秋招；作为产教融合中的重要力量，20场校友论坛直接联系起了高校与产业。

（校对/孙俐俐）