2022集微峰会“复旦校友论坛”成功举办:变革之下,御风而起

来源:爱集微 #集微峰会# #复旦校友论坛#
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集微网报道 7月15日-16日,2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举行,本届峰会以“裂变,从混沌到有序”为主题,由半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。

校友论坛是集微峰会中最受关注的活动之一。7月16日晚,作为国内最早从事研究和发展微电子技术的院校之一,“复旦大学校友论坛”隆重举行,近200名来自芯片设计、制造、研发等领域和投资机构的复旦校友汇聚一堂,叙校友情谊、论行业发展。

复旦大学微电子学院院长张卫在致辞中表示:“借国家发展集成电路的东风,众多校友的企发展非常迅速,学院也没有因为疫情而停下发展的步伐,目前共承担了248重要科研项目,拥有1500名左右在校学生,并正为建设“第一个复旦”而贡献力量。”

他期望复旦校友在国家集成电路事业做出更多的成绩,未来能有校友企业出现在集成电路龙头企业行列中。

随后的分享集中在对当前产业形势的研判上。面对当前复杂的市场形势,通富微电CEO石磊将其归结为冷热不均,指出虽然消费电子下滑很多,但大数据、高性能计算、汽车和新能源相关赛道还是相当火热。

金浦智能业务董事梁钊也认为创业机会仍在,因为行业虽然有下行的趋势,但是很多领域的国产化率还很低,尤其是半导体设备、材料方面,都有突破的空间。

从事各个细分领域的代表们也纷纷表达了对所处赛道的信心。矽典微CEO徐鸿涛首先表示,2022年毫米波技术在消费电子市场开始起量爆发,与自动驾驶领域共同成为毫米波领域重要的市场机会。通过不断提升核心芯片的性能,能逐步进入千家万户。

西门子EDA全球副总裁凌琳认为系统公司设计芯片和汽车的电动化等趋势给了EDA新的发展机遇,因此将更加关注IC的设计验证、先进封装以及PCB和子系统的设计互联。

上海集成电路材料研究院副总裁冯黎也看好设备和材料的发展,指出19到21年之间,设备材料的本土化率方面尽管有很大提升,但还是有很多空白领域。她希望通过上海集成技术材料研究院这样一个平台,为更多企业提供相关助力。

泰矽微CEO熊海峰主要关注中高端专用MCU的发展,公司在汽车,医疗,工业以及消费电子方向进行了全面布局并有多个产品处于量产中,已取得不错的阶段性成果。其中,早期布局的车规触控芯片已通过AEC-Q100认证并处于量产中,尤其是压感+电容触控双模芯片更是成为全球首款此类车规芯片,目前已在多个车型的智能按键和智能表面应用中获得定点,伴随着汽车新四化所带来的机会,一定会有突出表现。除此之外,泰矽微也正在车规芯片方向进行全面布局。

除观点分享之外,论坛现场还提供了晚宴,便于增进校友之间的交流和了解。活动最后为互动抽奖环节,由Insemi research、飞凯材料、浙江诸暨“万亩千亿”智能视觉产业园赞助了多个奖项。在愉快的抽奖活动中,整个论坛气氛达到了顶点。

集微半导体峰会素有“行业发展风向标”之称,2022第六届集微半导体峰会更是实现了全面升级,特别是在产教融合方面,微电子学院校企合作论坛汇集国内38所高校微电子相关学科带头人、院长、行业专家和60余家上市公司和龙头企业高层;人力资源大会启动“爱集微2022百校千企直播带岗公益活动”,拟与1000+知名半导体企业、100+电子信息类高校、30万+理工类大学生共迎秋招;作为产教融合中的重要力量,20场校友论坛直接联系起了高校与产业。

作为产业、资本、政府之外的“第四极”,高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。经过三年沉淀积累,集微峰会校友论坛已成功为多家高校校友提供了更精准、全面的信息交流和资源对接平台。其中,作为中国半导体产业重要力量的复旦校友,始终活跃于产业发展和科研攻坚前沿。而“复旦大学集成电路校友论坛”不仅一直受到广大复旦校友的关注,更是历届集微半导体峰会的最大亮点之一。

作为国内最早从事研究和发展微电子技术的院校之一,复旦大学在集成电路上升为国家战略并赶上产业发展大好时机时,积极致力于为国家作出新的更大贡献。2013年4月,复旦大学积极响应“国家急需,世界一流”号召,发展工科“先行先试”首个改革试点单位,成立了由学校直属领导的微电子学院。

复旦大学微电子学院的前身是1958年由谢希德教授创办的半导体物理专业,1984年设立博士点,1988年其“微电子学与固体电子学”被评为国家重点学科。此外,学院2015年5月成为首批获批建设的国家示范性微电子学院,2019年在全国率先试点“集成电路科学与工程”一级学科。目前,学院已经承担了“专用集成电路与系统国家重点实验室”、“国家集成电路创新中心”等重大平台的建设任务。

成立九年以来,复旦大学微电子学院一直走在半导体教学科研前列,教职员工从刚成立时的60人左右,到2021年已经超过200人,在读学生总数超过千人。学院孕育的一代又一代莘莘学子在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关投融资领域都成为中坚力量,在推动国内半导体产业发展和崛起中发挥着举足轻重的作用。

责编: 张轶群
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