芯启源携Mimic系列产品亮相DAC大会

7月中旬，第59届电子设计自动化盛会DAC 2022（Design Automation Conference）在美国旧金山盛大召开。DAC于1963年开始连续举办，是全球EDA领域最富盛名的顶级技术性盛会。 芯启源作为全球领先的IP&EDA厂商，大会期间携高端EDA工具MimicPro系列产品亮相DAC大会。

DAC大会在举办的50多年以来，一直专注于EDA领域。大会展示期间，200多家领先和新兴公司分享了其最新发展和趋势、前沿研究和实践。

在此次DAC 2022大会中，芯启源展示的MimicPro Turbo™ GT吸引了众多工程师及客户的广泛关注，其中，芯启源与众多参观者就产品技术进行了深入的沟通和交流，包括AMD、Intel、Ericson、Apex、HCL和LT&T等。

芯启源MimicPro已从1-FPGA扩展到128-FPGA，目前芯启源已加快了仿真步骤，128-FPGA的验证平台可满足数十亿门规模数字芯片的验证需求，旨在为工程师提供便捷的功能验证能力，使得包括软件工程师在内的任何人都可以通过使用MimicPro，加速芯片面世。

芯启源MimicPro

芯启源MimicPro从1-FPGA到128-FPGA，解决了复杂时钟问题，克服了互联问题，提供多个高性能高速接口（speed bridge），完成从原型验证、功能验证、全面仿真的升级进化之路。

M128设备可以为超大规模CPU、GPU、AI、NP等种类的复杂芯片提供高速、全面的仿真与功能验证，从而解决了复杂芯片无法进行全芯片验证的痛点，助力国内大型CPU、GPU、AI、NP芯片公司得以快速、高效流片。

芯启源在EDA领域的功能验证与仿真系统MimicPro是一款为ASIC/SoC设计者提供高性能、高容量、高可扩展性的基于FPGA的功能验证平台，可为芯片设计公司提供极具竞争力的仿真EDA解决方案，于2021年7月开始量产并供货。芯启源下一代搭载全新FPGA的MimicPro产品将在2023年发布，继续赋能数据中心以及全球芯片设计产业。