集微网消息，7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地昆山高新区。
图片来源：昆山发布
此次签约落地的群启科技高阶IC基板项目，规划建设生产基地和研发中心7.5万平方米，全面达产后可实现年产值约23亿元。主要生产高端及市场紧缺的IC封装所需基板，并应用于电子信息、汽车、人工智能等领域。
天眼查显示，昆山群启科技有限公司成立于2022年6月30日，由UNIMICRON HOLDING LIMITED持股50%。
图片来源：天眼查
（校对/韩秀荣）
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总投资4.9亿美元，群启科技高阶IC基板项目签约昆山
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07-25 18:39
责编： 韩秀荣
