集微网消息,7月22日,总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地昆山高新区。
图片来源:昆山发布
此次签约落地的群启科技高阶IC基板项目,规划建设生产基地和研发中心7.5万平方米,全面达产后可实现年产值约23亿元。主要生产高端及市场紧缺的IC封装所需基板,并应用于电子信息、汽车、人工智能等领域。
天眼查显示,昆山群启科技有限公司成立于2022年6月30日,由UNIMICRON HOLDING LIMITED持股50%。
图片来源:天眼查
(校对/韩秀荣)
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2022-07-25
集微网消息,7月22日,总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地昆山高新区。
图片来源:昆山发布
此次签约落地的群启科技高阶IC基板项目,规划建设生产基地和研发中心7.5万平方米,全面达产后可实现年产值约23亿元。主要生产高端及市场紧缺的IC封装所需基板,并应用于电子信息、汽车、人工智能等领域。
天眼查显示,昆山群启科技有限公司成立于2022年6月30日,由UNIMICRON HOLDING LIMITED持股50%。
图片来源:天眼查
(校对/韩秀荣)
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