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总投资4.9亿美元,群启科技高阶IC基板项目签约昆山

来源:爱集微

#群启科技#

#昆山#

#IC基板#

07-25 18:39

集微网消息,7月22日,总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地昆山高新区。

图片来源:昆山发布

此次签约落地的群启科技高阶IC基板项目,规划建设生产基地和研发中心7.5万平方米,全面达产后可实现年产值约23亿元。主要生产高端及市场紧缺的IC封装所需基板,并应用于电子信息、汽车、人工智能等领域。

天眼查显示,昆山群启科技有限公司成立于2022年6月30日,由UNIMICRON HOLDING LIMITED持股50%。

图片来源:天眼查

(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

施旭颖

作者

微信:18549912477

邮箱:shxy@lunion.com.cn

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关注本土IC产业动态,聚焦本土产业风向与政策。邮箱:shxy@lunion.com.cn

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