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由Fabless迈向IDM,瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC)芯片车规级工厂投片

来源:爱集微

#瞻芯电子#

#投片#

07-26 19:28

集微网消息,7月22日,瞻芯电子举办了六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片仪式。

图片来源:瞻芯电子

瞻芯电子消息显示,该工厂一期设计产能为30万片六英寸碳化硅晶圆,并按汽车电子质量管理体系标准建设,现已完成第一阶段工艺调试,并正式投片生产,标志着瞻芯电子由Fabless迈向IDM的战略转型。

据悉,瞻芯电子于2020年初启动碳化硅芯片晶圆厂项目筹备,2021年4月正式打桩,7月正式开始六英寸碳化硅功率芯片工厂的建设。在短短1年时间内,成功达到正式投片生产的条件。(校对/项睿)

责编: 韩秀荣

刘沁宇

作者

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邮箱:liuqy@lunion.com.cn

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