总投资40亿元,弘润存储芯片封测项目签约常熟经开区

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集微网消息,7月29日,常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式,26个产业项目集中签约,项目累计投资额达106.15亿元。

图源:常熟经开区

26个签约项目,涵盖4个领域,包括:弘润存储芯片封测、长顺集团电动汽车电机声学包等声学产业项目7个,总投资16.9亿元;理文化工锂电池核心材料、新中能源扩建锂离子动力电池二期项目等新能源新材料项目7个,总投资36.8亿元;瑞士车用碳纤维复合材料、德国精密流体系统、芬兰工业齿轮箱等智能制造项目9个,总投资33.65亿元;中日京阪半导体智造园、美国AP加氢站等高端载体项目3个,总投资18.8亿元。

其中,弘润存储芯片封测项目总投资40亿元。一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务,拟租赁厂房1万平方米,达产后年产值6.5亿元,年税收5000万元;二期建设存储器芯片封装测试基地,拟占地80-100亩,达产后年产值约45亿元,年税收约3.6亿元。

德国精密流体系统项目总投资5000万美元,注册资本2000万美元,占地40亩设立华东研发中心及生产制造总部,为巴斯夫、博世、西门子等世界500强企业提供流体控制系统成套设备及整体解决方案。项目达产后年产值超3亿元,年纳税超2000万元。(校对/施旭颖)

责编: 赵碧莹
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