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集微网消息 近些年，从国家到地方，一系列专项政策的相继出台为我国集成电路产业的发展注入强有力的推进剂。今年以来，地方集成电路专项政策密集发布，或迎来了“十四五”以来的政策“小高峰”。
上海
今年年初，《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（以下简称：《沪府规18号》）一经发布即引起广泛关注，从人才、企业培育、投融资、研发和应用、长三角协同创新、行业管理六大方面对产业予以大力支持。
相比于前三轮综合性支持政策，《沪府规18号》特色鲜明，更加注重人才的核心地位；更加注重政策延续性和联动支持；更加注重支持产业链核心环节；更加注重长三角协同发展。
在产业链核心环节中，《沪府规18号》将EDA/IP等工业软件的扶持政策摆在了重要位置，多角度支持EDA产业前行。
国内企业在EDA上的布局主要以点工具为主，各有所长，实现了“点”的突破，但是距离“面”还有很远的距离。此次《沪府规18号》把握住这一重点，明确提出实施EDA生态建设专项行动，组织开展EDA软件技术攻关，支持有条件的企业由点到面实现全流程EDA工具突破。
张江是上海市集成电路版块中的一面旗帜，为上海市EDA产业的的发展发挥着功不可没的作用，已汇聚芯和半导体、合见工软、瞬曜电子、阿卡思微等一批EDA企业，以不同的突破口在EDA赛道上迸发活力，为EDA产业发展注入源源不断的力量。
EDA领域的发展是张江集成电路产业的一大缩影。目前，张江从芯片设计、制造到封装测试已有完整的产业布局，相关企业数量超310家。2021年张江集成电路产业销售规模达1702亿元，同比增长为32%，占上海比重超66%。
厦门
厦门集成电路产业已形成了火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区等三个重点集聚区。
近几年来，厦门市区两级陆续出台不少集成电路专项政策，以明晰产业发展路径，规划目标蓝图，多举措力集成电路产业向前迈进，产业扶持资金更是投注颇多。
今年以来，厦门市集成电路专项政策更是“数箭齐发”，厦门市工信局发布《进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》、厦门自贸委联合湖里区发布《关于进一步促进集成电路双创平台发展的若干办法》、厦门市海沧区工信局发布《进一步扶持海沧区集成电路产业发展办法（征求意见稿）》。
以海沧区为例，《进一步扶持海沧区集成电路产业发展办法（征求意见稿）》从投融资政策、科研支持、成长激励、降低企业运营成本、落户政策这几大方面对集成电路产业予以资金支持。
至今，海沧区已印发数个集成电路专项政策，包括《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》、《海沧区扶持集成电路产业发展办法》、《海沧区引进与培育集成电路产业人才暂行办法》等。
其中，在《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》中，海沧区产业发展重点愈发凸显——重点攻坚集成电路设计、先进封装测试（载板）、产品导向特色工艺（MEMS、功率器件）等领域；重点布局以特色工艺技术路线为主的产业链，以系统集成的视角培育引进先进封装等制造类项目和射频前端等设计类项目。
好风凭借力，扬帆正当时。当前，海沧区已形成以特色工艺技术路线为主的产业链布局，特别是在先进封装、特色封装产业链形成了一定的竞争优势。已拥有通富微电先进封测、士兰微12英寸、士兰微4/6英寸、香港金柏科技、云天半导体、安捷利美维（封装载板、类载板）等一批重点制造业项目。
深圳
深圳市是广东省发展半导体及集成电路产业的核心地区之一，是广东省打造我国集成电路产业“第三极”的重要力量。
为加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，今年深圳出台《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，明确提出形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局，坪山区更是被列为重点发展对象之一。
事实上，经过多年发展，坪山已是深圳重要的集成电路产业集聚区，集聚了以中芯国际、比亚迪、泰思特、基本半导体、安培龙、君正时代、芯邦科技等为代表的80多家产业链企业，涵盖设计、制造、测试、材料装备及整机终端生产等多个产业环节。
从细分领域来看，坪山是硅基半导体生产制造的重要区域，根据《行动计划》，坪山亦被定位为硅基半导体集聚区，要求重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。
当前，坪山区正高标准建设坪山区高新南等先进制造业园区，以硅基集成电路制造为核心，积极承接全市“20+8”重大产业项目，吸引产业链上下游优质企业布局坪山。
苏州
苏州工业园区于今年印发集成电路“双政”——《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》以及《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》（以下简称《行动计划》）。
集成电路产业是苏州工业园区重点打造的新兴产业和未来产业，目前已形成了较为完备的集成电路产业链，在MEMS（微机电系统）、化合物半导体、光通信等特色细分领域拥有较好的产业基础。
其中，化合物半导体方面，自2006年以来，苏州工业园区积极布局发展第三代半导体产业，经过多年努力，园区已拥有产业上下游企业超50家，例如纳维科技、晶湛半导体、美思迪赛等企业都落户于此，形成了以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心、以“下游应用”为支撑的完整的产业链。
咬定目标，乘胜追击。在拥有良好产业基础之上，《行动计划》对第三代半导体领域的聚焦度愈发彰显：将第三代半导体衬底材料与装备、外延片芯片与工艺装备、封测设备、高效散热与高功率密度封装材料应用模块与设计、以第三代半导体为核心器件和功能模块的集成应用系统等纳入重点领域；围绕微机电系统（MEMS）、第三代半导体两大特色领域精准招商；扎实推进国家第三代半导体技术创新中心建设，以国家第三代半导体技术创新中心为主阵地重点支持晶湛、纳维等项目集群发展。
（校对/施旭颖）
