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盛合晶微实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

来源:爱集微

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08-01 17:53

集微网消息,8月1日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称“盛合晶微”),宣布实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产。

据悉,盛合晶微发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势,与豪微科技公司合作,实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产,标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装,提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择,也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。

此次封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²,成品尺寸达到1600mm²,采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装,先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势。

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

施旭颖

作者

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