集微网消息,8月2日,深圳市时创意电子有限公司(以下简称“时创意”)举办“存储集成电路产业基地”项目开工奠基仪式。
图片来源:深圳市时创意电子有限公司
深圳市时创意电子有限公司消息显示,该项目占地面积10774㎡,总建筑面积是66000㎡,预计2024年底建成投产。工厂设计理念为:绿色、洁净、节能,通过系统化、智能化、数字化的工厂管理理念,引入高端国际一流的制造设备,打造4.0智能化黑灯工厂。
今年5月,时创意顺利完成A324-0152号地块摘牌工作。当时消息显示,时创意将在该地块打造以晶圆测试、晶圆研磨切割、芯片封装、芯片测试、模组制造、模组测试六大车间为核心的存储芯片全产业链基地。(校对/韩秀荣)