集微网消息,8月5日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)临港研发及产业化项目开工仪式在上海临港新片区举行。
图源:芯源微
2021年,沈阳芯源微全资子公司上海芯源微注册成立,“芯源微临港研发及产业化”项目正式立项。该项目落地临港新片区重装备产业区,占地45亩,规划总建筑面积约5.4万平方米。项目定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。
2022年8月5日,项目主体工程全面开工,项目建成后将具备较强的国际先进水平半导体设备研发能力,加速高端半导体设备国产替代进程。
此外,7月25日,芯源微高端晶圆处理设备产业化项目(彩云路厂区)竣工投产,恰逢芯源微第1500台设备出厂。(校对/吕佳妮)