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CSEAC 议程|第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会

来源:半导体行业会议

#半导体设备年会#

08-09 13:25

第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)

时间:8月20-22日

地点:无锡太湖国际博览中心

凝聚“芯”合力,发展“芯”设备

指导单位:

江苏省工业和信息化厅

无锡市人民政府

主办单位:

中国电子专用设备工业协会

承办单位:

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

支持单位:

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

会议安排

高峰论坛

2022年8月21日

主持人:王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

08:40-09:05

致欢迎辞

中国电子专用设备工业协会领导

无锡市政府领导

江苏省政府领导

中国工程院院士

领导讲话

工信部领导

科技部领导

02专项技术总师

09:05-09:20

不忘初芯 聚焦硬核

崔荣国 无锡高新区党工委书记、新吴区委书记

09:20-09:40

智能时代背景下的仪器设备技术

褚君浩 中国科学院院士

09:40-10:10

半导体制程工艺与装备发展的回顾与展望

王序进 院士 深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长

10:10-10:30

题目待定

李虹 博士 华润微电子有限公司总裁

10:30-10:40

茶歇与展览交流

主持人:金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

10:40-11:00

半导体设备产业发展的机遇与挑战

王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

11:00-11:30

国产半导体设备进程

张汝京 博士 积塔半导体公司执行董事

11:30-11:50

原子级工程:原子层沉积技术的展望

黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官

11:50-12:10

国内半导体产能的快速提升将面临设备供给的挑战

宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO

12:10-13:10 

自助午餐

主持人:李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司总工程师

13:10-13:30

汽车芯片生产线的配置需求

李晋湘 华大半导体有限公司总工程师、积塔半导体公司董事

13:30-13:50

设计制造一体化良率解决方案后摩尔时代的创新机遇

俞宗强 博士 东方晶源微电子科技(北京)有限公司董事长兼首席技术官

13:50-14:10

锐意进取满帆前行的国产大硅片

李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书

14:10-14:30

新形势下半导体设备市场的思考

徐来 ASM中国有限公司总经理

14:30-14:50

国产薄膜设备的机遇和挑战

张孝勇 拓荆科技股份有限公司首席技术官、副总经理

14:50-15:10

聚焦先进前道工艺应用,提高国产光学测量和检测设备的竞争力

杨峰 博士 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理

15:10-15:30

集成电路CMP装备国产化进展

王同庆 华海清科股份有限公司副总经理

15:30-15:45

茶歇与展览交流

15:45-15:50

幸运抽奖

15:50-16:10

后摩尔时代之键合技术发展与应用

周谦光 苏州芯睿科技有限公司 董事长特别助理

16:10-16:30

原子层沉积工艺和设备开创超摩尔时代新维度

聂翔 青岛四方思锐智能技术有限公司总经理

16:30-16:50

荷兰NTS集团简介 –半导体设备中的高精密运动模组

靳路山 荷兰NTS集团 - 莱腾仕精密机电上海有限公司中国区业务开发经理

16:50-17:10

苏科思UPSS高端半导体精密运动系列产品解决方案

曾旭 博士 亚太区半导体事业部副总裁/江苏集萃苏科思科技有限公司

17:10-17:30

新一代半导体前道量测设备赋能Fab竞争力

张雪娜 博士 深圳市埃芯半导体科技有限公司CEO/创始人

17:30-17:50

半导体设备信息化趋势,助力工厂智能化制造

邱崧恒 无锡芯享信息技术有限公司首席市场官

17:50-18:10

中国半导体设备回顾与展望

金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

18:10-18:15

幸运抽奖 

18:25-20:30

欢迎晚宴 

无锡太湖国际博览中心一楼B1馆

中国电子系统工程第二建设有限公司

专题一:制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

2022年8月22日

主持人:周立 无锡日联科技股份有限公司首席技术官

08:50-09:00

幸运抽奖

09:00-09:20

把握机遇、提升实力,助力半导体专用清洗设备的发展

牛沈军 北京华林嘉业科技有限公司副总经理

09:20-09:40

MTJ(磁隧道结)的组合刻蚀方案及其拓展应用

胡冬冬 江苏鲁汶仪器有限公司副总经理

09:40-10:00

ALD在先进工艺节点的应用

陈新益 拓荆科技股份有限公司技术总监

10:00-10:15

茶歇与展览交流

10:15-10:35

直击半导体行业痛点的智能物流解决方案

于承东 上海仙工智能科技有限公司半导体事业部总经理

10:35-10:55

深磨核“芯”技术,打造国产化非接触检测装备

张旭 江苏集萃华科智能装备有限公司测量机事业部总经理

10:55-11:15

半导体贴合固晶设备的国产化

宋永琪 日东智能装备科技(深圳)有限公司研发总监

11:15-11:35

凯世通国产化离子注入机

陈克禄 上海凯世通半导体股份有限公司总经理

11:35-11:55

半导体量测检测设备国产化:现状、挑战与机遇

刘世元 上海精测半导体技术有限公司首席科学家

11:55-12:00

幸运抽奖

12:00-13:10

自助午餐 

主持人:叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子装备有限公司总工程师

13:10-13:30

集成电路先进封装工艺及装备关键技术研究

叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子装备有限公司总工程师技术总监

13:30-13:50

集成电路制造工艺中的关键参数控制

汪志勇 梅特勒托利多科技(中国)有限公司市场专家

13:50-14:10

先进的半导体参数测试技术及测试设备

赵咏梅 泰克科技(中国)有限公司半导体行业开发经理

14:10-14:30

半导体先进封装技术特点及系统节能策略

霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理

14:30-14:50

半导体级国产臭氧发生器产业化进展

王振交 苏州晶拓半导体科技有限公司研发总监

14:50-15:10

先进半导体洁净厂房建造技术分析

陆晶 中国电子系统工程第二建设有限公司上海分院院长

15:10-15:25

茶歇与展览交流

15:25-15:45

半导体工厂超纯水系统关键设备国产化技术探讨

张学良 江苏中电创新环境科技有限公司主任工程师

15:45-16:05

半导体工业的量产测试和量产测试机

赵庆 摩尔精英产品工程副总裁 

16:05-16:25

半导体薄膜设备国产化之路的机遇与挑战

陈浩 上海陛通半导体能源科技有限公司市场销售副总裁

16:25-16:45

高效电性参数测试:芯片设计与设备协同提升良率

陆梅君 杭州广立微电子股份有限公司副总经理

16:45-17:05

国产半导体高端装备核心零部件——纳米定位运动平台应用

吴立伟 上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理

17:05-17:25

复合机器人助力半导体封测企业实现智慧生产

徐义 亿嘉和科技股份有限公司智慧工厂事业部总经理

17:25-17:30

幸运抽奖 

专题二 半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛

2022年8月22日

主持人:于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

08:50-09:00

幸运抽奖

09:00-09:20

国产化晶圆传送设备的机遇与挑战

林坚 泓浒(苏州)半导体科技有限公司首席运营官兼首席技术官

09:20-09:40

魏德米勒在半导体行业的应用

张奕 魏德米勒电联接(上海)有限公司高级业务发展经理

09:40-10:00

原子层沉积技术应用于半导体核心零部件的优势

刘春亮 青岛四方思锐智能技术有限公司销售总监

10:00-10:10

茶歇与展览交流

10:10-10:30

RPS在半导体工艺的使用以及神州产品性能特点

朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事总经理

10:30-10:50

世伟洛克洁净链与ALD阀创新技术

刘玲 世伟洛克(上海)流体系统科技有限公司半导体行业经理

10:50-11:10

先进陶瓷材料及零部件在泛半导体设备中的应用

刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

11:10-11:30

数字光刻机的研究进展及技术挑战

李世光 无锡影速半导体科技有限公司/江苏影速集成电路装备股份有限公司战略规划中心总监

11:30-11:50

半导体设备用流量计的介绍

杨长林 东京计装株式会社/东京计装(北京)仪表有限公司总经理

11:50-12:10

SiC离子注入机情况介绍及对于后续发展的一些思考

罗才旺 北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理

12:10-13:10

自助午餐

专题三 化合物装备与材料专题论坛

2022年8月22日

主持人:周仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理

08:40-08:45

幸运抽奖

08:45-09:05

8吋向下兼容,ICP与CCP刻蚀整体解决方案

张轶铭 博士 北方华创科技集团股份有限公司

09:05-09:25

化合物半导体如何推动国产设备快速发展

叶国光 无锡邑文电子科技有限公司销售副总

09:25-09:45

自主创新打造中国先进ALD技术与装备

吴飚 江苏微导纳米科技股份有限公司半导体事业部总经理

09:45-10:00

茶歇与展览交流

10:00-10:20

中微MOCVD装备解决方案,助力第三代半导体产业快速发展

胡建正 中微半导体设备(上海)股份有限公司 MOCVD工艺技术总监

10:20-10:40

智能平坦化工艺

钱小飞 北京烁科精微电子有限公司高级技术经理

10:40-11:00

特种石墨在半导体技术中的应用简介

曾安生 上海摩根特种材料有限公司中国区技术销售经理

11:00-11:20

支撑化合物半导体产业高速发展-中晟光电公司PD MOCVD设备方案

李鹏 中晟光电设备(上海)股份有限公司首席技术官

11:20-11:40

用MOVPE生长的新型GaN异质结结构及其应用

程凯 苏州晶湛半导体有限公司董事长兼总裁

11:40-12:00

投行助力中国化合物半导体发展

刘宇佳 华泰联合证券,TMT行业组保荐代表人、副总监

12:05-13:10

自助午餐

专题四 半导体设备与核心零部件产业投资论坛

2022年8月22日

主持人:季宗亮 季华资本创始人

13:10-13:15

幸运抽奖

13:15-13:25

海宁,一座泛半导体产业见形之城

王一鸣 海宁市人民政府副市长

13:25-13:45

半导体设备企业上市重点事项及解决思路

齐明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理

13:45-14:05

半导体供应链需求之中微视角

杜志游 中微半导体设备(上海)股份有限公司执行副总裁和首席运营官

14:05-14:25

后疫情下的中国半导体产业发展和投资策略思考

王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、总经理

14:25-14:35

茶歇与展览交流

14:35-14:55

投资新片区引领新发展

唐晓斌 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理

14:55-15:15

半导体投资:忽“冷”忽“热”间的平常心

祁耀亮 元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司合伙人、董事总经理

15:15-15:35

资本助力下的中国半导体设备行业回顾及展望

杨绍辉 光大证券首席分析师

15:35-15:55

中国半导体装备产业链投资的思考与践行

于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

15:55-16:15

新局势下中国半导体设备发展现状与趋势

陈跃楠 爱集微咨询(厦门)有限公司集微咨询咨询业务总监

16:15-17:00

圆桌对话——《科创三周年》三生万物之-芯挑战和芯征程

主持人:

季宗亮 季华资本创始人

嘉宾:

刘秋芬 兴业证券投资银行总部副总裁

于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

杜志游 中微半导体设备(上海)股份有限公司执行副总裁和首席运营官

高峰 石溪资本合伙人

梁钊 上海金浦智能科技投资管理有限公司业务董事

王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、董事总经理

祁耀亮 元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司合伙人、董事总经理

张竞杨 摩尔精英董事长兼CEO

新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛

2022年8月20日

主持人:冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组(EMG)发起人

13:30-13:40

长三角集成电路设备材料推进小组(EMG)介绍

冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组(EMG)发起人

13:40-13:50

上海布局集成电路设备材料支撑产业大发展报告

郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长

13:50-13:55

致欢迎辞

秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会(JSSIA)秘书长

13:55-14:15

中国汽车芯片的攻坚之路

金星 博士 上海汽车芯片工程中心首席科学家

14:15-14:35

功率半导体对设备及材料的需求

孙剑 华润微电子有限公司运营中心副总经理

14:35-14:55

先进Dram工艺对设备及原材料的需求

王诚 长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人

14:55-15:15

国产封装设备和材料的机遇、现状和挑战

通富微电子股份有限公司

15:15-15:35

300mm硅片制造设备和材料的国产化进展

刘大海 上海新昇半导体科技有限公司采购总监

15:35-15:55

国内半导体设备及零部件产业发展机遇

李学来 博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理

15:55-16:15

建设一流的集成电路材料技术创新中心

李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家

16:15-16:25

上海电子化学品专区情况介绍

卢超 上海化学工业区发展有限公司经营部主管

16:25-16:35

会议总结

16:35-17:00

茶歇(合影)

17:00-17:45

圆桌对话——未来应用发展带来的芯挑战与芯变化

主持人:

李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家

嘉宾:

金星博士 上海汽车芯片工程中心首席科学家

孙剑 华润微电子有限公司运营中心副总经理

王诚 长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人

待定 通富微电子股份有限公司

刘大海 上海新昇半导体科技有限公司采购总监

李学来博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理

扫码参会

参展企业

B3-01

北京华林嘉业科技有限公司

B3-02

深圳市埃芯半导体科技有限公司

B3-03

江苏集萃苏科思科技有限公司

B3-04

无锡奥威赢科技有限公司

B3-05

杭州道田真空设备有限公司

B3-06

上海弘竣新能源科技有限公司

B3-07

江苏雷博微电子设备有限公司

B3-08

东京计装(北京)仪表有限公司

B3-09

中国电子系统工程第二建设有限公司

B3-10

日氟荣高分子材料(上海)有限公司

B3-11

安徽辅朗光学材料有限公司

B3-12

日东智能装备科技(深圳)有限公司

B3-13

魏德米勒电联接(上海)有限公司

B3-14-1

芯和半导体科技(上海)有限公司

B3-14-2

昆山德朋电子科技有限公司

B3-16

卓尔半导体设备(苏州)有限公司

B3-17

利满科技(无锡)有限公司

B3-18

上海鹏武电子科技有限公司

B3-19

上海瀚艺冷冻机械有限公司

B3-20

劳士领工程塑料(苏州)有限公司

B3-21

苏州杰玛森机械设备有限公司

B3-22

上海中艺自动化系统有限公司

B3-23

江苏维普光电科技有限公司

B3-24

无锡日联科技股份有限公司

B3-25

无锡邑文电子科技有限公司

B3-26

上海陛通半导体能源科技股份有限公司

B3-27

青岛四方思锐智能技术有限公司

B3-28

江苏微导纳米科技股份有限公司

B3-29

无锡高新技术开发区

B3-30

北京北方华创微电子装备有限公司

B3-31

上海金桥临港综合区投资开发有限公司

上海哥瑞利软件股份有限公司

上海邦芯半导体科技有限公司

B3-32

海宁市人民政府

浙江艾微普科技有限公司

浙江兴芯半导体有限公司

浙江厚积科技有限公司

浙江庆鑫科技有限公司

浙江欣奕华智能科技有限公司

新阳硅密(上海)半导体技术有限公司

B3-33

神州数码

B3-34

深圳市同创机电一体化技术有限公司

B3-35

道同供应链(上海)有限公司

B3-36

西安威思曼高压电源有限公司

B3-37

北京烁科中科信电子装备有限公司

B3-38

上海凯世通半导体股份有限公司

B3-39(1A)

江阴市辉龙电热电器有限公司

B3-39(1B)

上海胤舜密封技术有限公司

B3-39(2)

江苏京创先进电子科技有限公司

B3-40

雷莫电子(上海)有限公司

B3-41

致真精密仪器(青岛)有限公司

B3-42

约翰内斯·海德汉博士(中国)有限公司 

B3-43

布鲁克(北京)科技有限公司

B3-44

沈阳和研科技有限公司

B3-45

卫利国际科贸(上海)有限公司

B3-46

上海果纳半导体技术有限公司

B3-47

苏州芯睿科技有限公司

B3-48

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

B3-49

拓荆科技股份有限公司

B3-50

上海微电子装备(集团)股份有限公司

B3-51

无锡恒大电子科技有限公司

B3-52

华海清科股份有限公司

B3-53

上海高笙集成电路设备有限公司

B3-54

梅特勒托利多科技(中国)有限公司

B3-55

苏州泰拓精密清洗设备有限公司

B3-56

西北橡胶塑料研究设计院有限公司

B3-57

上海坤长精密机械设备有限公司

B3-58

无锡芯享信息科技有限公司

B3-59

广东阿达智能装备有限公司

B3-60

杭州广立微电子股份有限公司

B3-61

嘉兴景焱智能装备技术有限公司

B3-62

睿励科学仪器(上海)有限公司

B3-63

微崇半导体(北京)有限公司

B3-64

江苏德怡半导体技术有限公司

B3-65

摩尔精英

B3-66

上海赛美特软件科技有限公司

B3-67

无锡芯享信息科技有限公司

B3-68

上海开尔唯国际物流有限公司

B3-69

中科九微科技有限公司

B3-70

东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司

B3-71

合肥博雷电气有限公司

B3-72

世伟洛克(上海)流体系统科技有限公司

B3-73

北京为华新业电子技术有限公司

B3-74

成都沃特塞恩电子技术有限公司

B3-75

快克智能装备股份有限公司

B3-76

中国电子系统工程第三建设有限公司

B3-77

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

B3-78

陕西三海电子科技有限公司

B3-79

上海隐冠半导体技术有限公司

B3-80

昆山上善真空科技有限公司

B3-81

江西汉可泛半导体技术有限公司

B3-82

苏州八匹马超导科技有限公司

B3-83

沈阳加野科学仪器有限公司

B3-84

赛默飞世尔科技(中国)有限公司

B3-85

德国霍廷格电子有限公司

B3-86

新美光(苏州)半导体科技有限公司

B3-87

苏州晶拓半导体科技有限公司

B3-88

江苏集萃华科智能装备科技有限公司

B3-89

苏州航菱微精密组件有限公司

B3-90

南京中安半导体设备有限责任公司

B3-91

无锡卓海科技股份有限公司

B3-92

魅杰光电科技(上海)有限公司

B3-93

东莞市晟鼎精密仪器有限公司

B3-94

施耐德自动化控制系统(上海)有限公司

B3-95

泰克科技(中国)有限公司

B3-96

先进微电子装备(郑州)有限公司

B3-97

深圳市山木电子设备有限公司

B3-98

深圳市中图仪器股份有限公司

B3-99

乐普科天津(光电)有限公司

B3-100

北京赛为达科技有限公司

B3-101

津上智造智能科技江苏有限公司

B3-102

北京亚科晨旭科技有限公司

B3-103

无锡祺芯半导体科技有限公司

B3-104

成都奇航系统集成有限公司

B3-105

无锡立朵科技有限公司

B3-107

无锡先导集成电路装备和零部件材料产业园 

江苏天芯微半导体设备有限公司

无锡先为科技有限公司

江苏元夫半导体科技有限公司

常州容导精密装备有限公司 

支持单位

合作媒体

交通住宿

一、各交通站点到无锡太湖国际博览中心

A.苏南硕放国际机场

出租车:耗时约24分钟,计费约39元,15公里

B.无锡火车站

地铁:无锡火车站(1号线/无锡火车站)→市民中心站(4号线)→博览中心出口

二、酒店住宿推荐 

请自行联系以下周边酒店订房间,组委会不提供住宿。

周边酒店:

1、君来世尊酒店(五星酒店,距离展馆300米)

地址:无锡市滨湖区(经开区)和风路111号;

费用:订房时报会议时间和名称享受房费优惠,协议价450元/晚起,含双早;

联系方式:0510-85285876,住宿所需资料(防疫)请咨询酒店。

2、无锡太湖新泽假日酒店(距离展馆100米)

地址:无锡滨湖区清舒道77号;

费用:报会议名称享协议价300元/晚起,含双早;

联系方式:张译允18352568952,住宿所需资料(防疫)请咨询酒店。

同期会议

第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)

联系我们

参会咨询

甘凤华15821588261

姜皖蓉15680880839

宋龙13585807781

媒体及市场合作

黄菲娜18717999295

半导体设备年会

封测高峰论坛

责编: 爱集微

爱集微

作者

微信:

邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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