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集微时评:美国《芯片与科学法案》,是中国半导体产业发展路上的探照灯

来源:爱集微

#集微时评#

08-10 14:13

集微网报道,华盛顿当地时间8月9日早上10点多,总统拜登在白宫南草坪正式签署了《芯片与科学法案》,在场的众多国会议员,科技公司高管和工会领导见证了这一历史时刻。

如果从该法案的底本,即2021年4月份在美国众议院登记在册的“美国创新与竞争法案2021”算起,到两院和两党达成共识,递交总统签字生效一共经历了16个月。

16个月的酝酿,数十份版本的更替演变,浓缩成了这份美国未来五至十年半导体产业灯塔式规划。在接受能否在未来五年有效落地的拷问之前,该法案至少具备了一个划时代的形式意义,即美国的半导体行业基本告别了“自由市场”理念,它规定,无形的手必须要服从于有形的手,企业蓝图从总体上必须与政府指令的统筹规划相一致。

该法案涉及到的政府支出总额高达2800亿美元,具体到半导体以及更宽泛意义上的ICT产业,政府支出的具体数额为542亿美元。按照法案本文,这542亿美元一共分为四个部分,其中400多亿“美国芯片基金”关涉到300亿美元的芯片制造环节和110亿美元的基础性研发;“美国芯片从业人才和教育基金”共2亿美元,旨在解决半导体行业人才短缺和后备劳动力培育;划拨到“美国芯片国防基金”的数额为20亿美元,直指与美国国家安全高度相关的芯片供应链体系;另有5亿美元分配到“美国芯片国际科技安全和创新基金”,流向美国国际开发署、进出口银行等国际贸易和金融机构,增强美国对全球半导体和通信行业供应链合规性的检查。

这500多亿美元能驶向属于它的应许之地吗?很遗憾,它从诞生之日起,就天然是个矛盾体。首先,该法案经过16个月的酝酿和无数次的利益集团的让步妥协,在最后半个月突然加速,配合的是即将到来的中期选举和新一轮的两党政治博弈。我们不妨来看看该法案参众两院的投票结果,参与投票的两院议员持反对票者总体高达42%,在最后一轮众议院投票之前,法案的始作俑者,参议院多数党领袖查克·舒默不得不赤膊上阵,以闯关姿态逼迫法案冲线,使其避免了胎死腹中的尴尬局面。这就意味着,它不但完全不符合政治性的“消弭分歧”这一表述,而且距离美国半导体产业界的高度共识也很远。

其次,该法案或明或暗透露出外界一种很高的质疑声:与芯片制造、研发直接相关的400多亿美元能否能解燃眉之急。拜登签署法案时,围在他周围的半导体企业高管主要由英特尔、美光和AMD这些最尖端芯片制造设备的买家,他们出席就基本表明了谁才是这个大蛋糕的主要分食者。但有趣的是,整个《芯片与科学法案》几乎找不到尖端与前沿之类的词汇,与此相反的是文本频繁出现“加大对成熟工艺制程芯片制造与研发”。现实利益的关切和直面上的文字修辞构成的奇异反差,其实有意无意在缓解面对质疑者的尴尬:在美国本土新建一座晶圆厂所能靡费的公帑,根本不是这分期五年的400亿美元所能承受的。

再者,该法案用政府补贴的方式提高半导体从业人员的福利待遇以解决人力资源不足的难题,不但客观推高了业内人力资源成本,还忽视了高通胀带来的货币贬值对企业税收减免的抵消,抱薪以救火,最终很有可能事与愿违。

《芯片与科学法案》的运行逻辑最无法自洽之处,恐怕还是它处处彰显的对华高科技冷战思维。它的诞生过程本身就混杂了浓郁的地缘政治驱动因素,其运行模式,将会对全球范围内的健康、有序且充满活力的半导体市场产生难以估量的损害。

该法案聚焦半导体行业的文本有12处提到China,几乎每一章每一节都把中国大陆当作了高科技产业竞争的假想敌,主要体现在以下三点:

首先,为了逼迫芯片制造从“离岸”回归“岸上”,不惜赤裸裸的明文规定,拿到政府补贴的美国半导体企业必须在未来相当长的时间内放弃对华扩产性投资;

其次,在通信行业的补贴表述中,也不再讳言“OpenRAN”就是美国本土网络运营商用以党同伐异的工具,替换和隔离中国大陆的通讯设备商是该机构成立的主要目的之一;

再者,法案中有关国际开发署、进出口银行的表述,相当于格式化了中国半导体企业在美国进行正常商业活动的合规性条款。

然而,以上所有的对华半导体产业遏制、对抗和打压的举措,都无法更改中国大陆是全球最大芯片消费地,并在未来长期是全球半导体产业最有活力和增长潜力区域的事实。以应用材料、Lam Research和KLA为代表的晶圆前端设备制造商,在华营收比例均占三成左右,对高通、德州仪器这些美国大厂来讲,这个数字可以翻倍......诸多美国半导体公司在华几十年的深耕,所建立起的成熟有序的产业生态,才是半导体工艺不断砥砺向前的最深层次的推动力。该法案念兹在兹的所谓美国高科技产业技术护城河,如果失去了良好的市场生态和完善的上下游产业链作为底座,其结果只会萎缩和干涸。

尽管如此,该法案通篇依然贯穿了实用主义理性原则,即对华搞有限范围内的半导体软脱钩。所以,对中国大陆的半导体产业圈,无论是企业、高校智库还是咨询机构,坚持更大力度的开放,拥有更广阔的国际视野依然是修炼内功所必备的素质。应对软脱钩的最好办法也许就是硬接轨,继续扩大在海外市场的朋友圈,增强企业在全球市场搏杀的合法、合规韧性。

另外,《芯片与科学法案》中有关资助STEM理工类人力培养,力图孵化出一套服务于半导体产业的更完善的人才梯队建设体系的内容,同样值得国内同行关注和借鉴。

美国《芯片与科学法案》是一块双面镜,通过检视美国政商生态,也从他者看到自我。该法案作为治疗美国对华半导体焦虑的一剂猛药,我们既不必过分扩大渲染它会产生的副作用,也大可不必因其咄咄逼人的威压气态而彷徨,进退失据,该法案的每一条每一款都是摆在桌面上的阳谋,也完全可以作为中国半导体产业前进路上的“探照灯”,告诉你何时何地会遇到荆棘与路障。(校对/李沛)

责编: 蓝天

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