集微网消息，据新京报最新报道，北京电子城光电芯片封装测试验证平台启用。在北京电子城IC/PIC创新中心内，光电芯片封装测试验证平台正在测试运行。目前，光电芯片封装测试验证平台已完成平台初级阶段的基建改造和洁净间建设，初步具备光电芯片基本测试封装能力。

电子城消息显示，光电芯片封装测试验证平台可为光电芯片企业提供一站式定制化的封装测试验证服务，使其快速实现从原型到产品的跨越，补足北京光电子产业化发展的一个短板，有效缓解业内长期困扰的光芯片自动化封装的难题，为硅基光电子芯片大规模生产和产业化实现提供技术支撑。

去年，北京市印发《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》，明确提出抢先布局光电子、前沿新材料、量子信息等领域未来前沿产业。

一直以来，北京高度重视光电子产业发展。落地建设了以集成电路设计产业、光子产业为主导的“电子城IC/PIC创新中心”，并将依托电子城光电芯片封装测试验证平台，为园区内企业提供一站式定制化封测服务，致力于促进光电子与微电子产业深度融合、快速发展。（校对/赵碧莹）