上海集成电路设计产业园又一新项目正式启动，预计2026年建成

集微网消息 近日，由上海张江高科重点推进的上海集成电路设计产业园2B-6项目正式启动。

上海集成电路设计产业园2B-6项目基地四至范围为北临2B-5公共绿地、西临盛夏路、南临银冬路、东临张东路。项目占地面积43505平方米，总建筑面积近36万平方米，预计于2026年建成。

据悉，上海集成电路设计产业园自2018年开园以来，已引入130多个优质产业项目，涵盖集成电路设计、制造、封测、装备材料等全产业链。截至2022年6月，集成电路设计产业园已落户设计企业246家、装备材料24家、封测8家、产业服务类企业10家。

今年上半年，上海集成电路设计产业园另一重要项目“集贤中心”正式交付，总建筑面积超25万平方米。根据最新规划，集成电路设计产业园不仅在集成电路产业重点布局，同时基于集成电路现有基础，在未来车、工业互联网、6G以及航空航天领域打造“X”的产业链。（校对/赵碧莹）