降本增效等多方面初见成效，芯碁微装上半年净利润增长31.72%

集微网消息，8月15日晚间，芯碁微装公布2022年半年度报告，报告期营业收入2.55亿元，同比增长36.95%；归属于上市公司股东的净利润5684.598万元，同比增长31.72%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4463.32万元，同比增长17.33%；基本每股收益0.47元。

芯碁微装表示，在新冠疫情不断反复、封控措施加码、全球通胀居高不下的环境下，报告期内，公司实现营业收入25,515.27万元，同比增长36.95%，归属于上市公司股东的净利润5,684.60万元，同比增长31.72%，系公司全力保障生产经营，外拓市场，内夯研发，泛半导体、PCB等产品应用领域增加，客户技术迭代需求不断增加、公司的综合竞争力提升、行业客户与公司深度合作等原因所致。

报告期内，公司加大研发投入，研发费用增长率达84.24%，基于客户需求和行业发展，公司推出了5款新产品；公司高度重视研发，扩宽技术护城河，不断助推设备精度往精细化方向演进，研发工作围绕提升平台对位精度、提升产能产速、降本增效等方面展开；公司进一步提升设备零部件自研，自研激光器功率进一步增加；加大关键技术模块的攻坚力量，内部组成多个团队进行关键技术攻关，报告期内新增与西交大的关键技术项目合作。

报告期内，泛半导体领域2022年上半年新增的部分客户有香港科技大学、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等公司，WLP先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证，mini/micro LED 、载板、板级封装市场表现良好。在PCB领域，公司推出了大客户和头部客户策略，深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增了与国际头部PCB厂商鹏鼎控股的订单，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。

为进一步提升公司凝聚力，报告期内推出了2022年限制性股票激励计划，覆盖员工206人，加之IPO前的股权激励，公司员工持股达1500万股以上，入职一年以上员工持股比例达90%。

报告期内，芯碁微装持续保障核心技术的先进性。首先，根据市场需求，持续进行研发投入对产品进行更新换代，顺应高阶产品不断增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度发展。其次，着眼于客户需求及行业发展趋势，开发了多款设备，例如，针对目前市场需求较为强烈的软板、类载板、防焊、mini/micro LED、陶瓷基板等市场，新增了MAS 12、NEX 60、NEX 60-W、 NEX 50、MLF系列等5款设备。第三，公司加大关键技术模块的攻坚力量，内部组成多个团队进行关键技术攻关；基础研发工作围绕提升平台对位精度、提升产能产速、降本增效、提升零部件自研等方面展开，公司自研激光器功率进一步提升。最后，报告期内新增与西交大的关键技术项目合作，夯实公司在图形、图像处理上技术实力。在公司与客户、产业、高校的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。

报告期内，公司持续保障核心技术的先进性，公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。

（校对/李正操）