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华芯微半导体先进封装产业化升级项目签约西安高新区

来源:爱集微

#西安高新区#

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08-15 18:48

集微网消息,8月15日,2022年西安市产业投资合作年会举办,4个产业项目落地西安高新区。

其中,华芯微半导体先进封装产业化升级项目将以半导体先进封装为核心,进一步扩大和提升芯片设计、测试及可靠性验证能力。该项目将基于北京华芯微半导体有限公司目前高可靠金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装、混合集成电路封装及SIP封装的产业和技术基础,以chip last封装技术和功率SIP模块为发展方向,建立2.5D和3D封装的产业化平台,建设具备年产值20亿元能力的高可靠先进封装生产线。

广州裕桥(集贤园)电子智能制造扩能基地项目由广州裕桥实业有限公司投资实施,将主要吸纳包含电子设备制造、汽车综合服务、智能装备等产业领域的企业,以及与电子信息产业相配套的上下游高新技术企业入驻。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

姜羽桐

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