【解密】治精微带隙基准电路高效提高系统精度；"侠为在线设计平台-原理图设计""楷领凌云®电子设计云平台"发布

作者：爱集微 2022-08-17

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来源：爱集微 #知识产权#

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1.【专利解密】治精微带隙基准电路，高效提高系统精度

2.侠为电子发布“侠为在线设计平台-原理图设计”

3.楷领科技发布“楷领凌云电子设计云平台”

1.【专利解密】治精微带隙基准电路，高效提高系统精度

【嘉勤点评】治精微的带隙基准电路专利，通过对高阶非线性分量的补偿克服基准电压的曲率问题，大大提高了基准电压对温度的稳定性，进而提高系统精度。

集微网消息，近日治精微隆重推出16位精密信号源参考设计，治精微为提高基准电压对温度的稳定性进而提高系统精度，研发了新型带隙基准电路。

带隙基准电压源是模拟电路或混合信号电路中作为电压基准的参考电压源，它是模拟和数字电路中的核心模块之一。现有带隙基准电压源的表达式中包含温度的一阶线性分量T及高阶非线性分量T ln(T)，其中，一阶线性分量T可通过设置合适的参数抵消掉，但是高阶非线性分量T ln(T)无法抵消，导致输出的基准电压随着温度的变化会存在一定的曲率。

为此，治精微于2020年2月10日申请了一项名为“带隙基准电路及电子设备”的发明专利（申请号: 202010084252.2）,申请人为上海治精微电子有限公司。

图1 带隙基准电路结构示意图

图1为带隙基准电路结构示意图，包括补偿模块11及基准电压产生模块12。补偿模块基于与绝对温度成正比的电流、温度系数为零的电流源及三极管的基极-发射极电压产生基准电压温度曲率的补偿电压。

具体地，补偿模块包括第一电流源I1、第二电流源I2、第三电流源I3、第一NPN三极管Q1、第二NPN三极管Q2、第三NPN三极管Q3、第四NPN三极管Q4、第一NMOS管M1及第二NMOS管M2。其中第一电流源的一端连接电源电压VCC，另一端连接第一NPN三极管的集电极，第一电流源为与绝对温度成正比的电流。第一NPN三极管的基极与集电极相连，发射极连接第二NPN三极管的集电极。第二NPN三极管的基极与集电极相连，发射极接地。

第三NPN三极管的集电极连接电源电压，基极连接第一NPN三极管的基极，发射极经由第二电流源接地，流过第二电流源的电流为固定值。第三电流源的一端连接电源电压，另一端连接第四NPN三极管的集电极，第三电流源为与绝对温度成正比的电流，第四NPN三极管的基极连接第三NPN三极管的发射极，发射极连接第一NMOS管的漏极。第一NMOS管的栅极连接第四NPN三极管的集电极，源极接地。第二NMOS管的源极接地，其栅极连接第一NMOS管的栅极，漏极输出补偿电压。基准电压产生模块连接补偿模块，利用一个正温度系数电压与一个负温度系数电压的相互抵消产生与温度无关的基准电压VBG，并通过补偿电压补偿基准电压VBG的温度曲率。

图2 对曲率进行补偿后基准电压与温度的关系示意图

图2为对曲率进行补偿后的基准电压与温度的关系示意图，温度的高阶非线性分量T ln(T)引起的基准电压VBG的曲率成为基准电压VBG相对于温度不稳定的主要来源，严重限制了带隙基准电路的整体精度。通过设置合适的比值，Iconst1及m1可消除一阶线性分量T以及高阶非线性分量T ln(T)，由此获得温度稳定性更高的基准电压，如图2所示，经过补偿模块的补偿基准电压VBG的温度曲率明显改善。

简而言之，治精微的带隙基准电路专利，通过对高阶非线性分量的补偿克服基准电压的曲率问题，大大提高了基准电压对温度的稳定性，进而提高系统精度。

治精微是一家高科技半导体公司，致力于研发、制造、销售高端模拟芯片和混合信号芯片，专注于高端信号链路产品和方案，公司致力打造世界一流、中国最好的高端模拟芯片方案供应商。

关于嘉勤

深圳市嘉勤知识产权代理有限公司由曾在华为等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、诉讼、许可谈判、交易、运营、标准专利协同创造、专利池建设、展会知识产权、跨境电商知识产权、知识产权海关保护等方面拥有丰富的经验。（校对/王云朗）

2.侠为电子发布“侠为在线设计平台-原理图设计”

集微网消息，8月16日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）首日举办的“芯”品发布会上，侠为电子创始人、董事长罗晶发布了该公司创新性产品：侠为在线设计平台-原理图设计。

侠为电子2019年由EDA行业资深人士创立，以成为“电子设计一站式服务”解决方案供应商为目标，致力于为IC设计公司、电子系统设计公司提供高性能、通用、全流程板级EDA设计套件（电路原理图、库管理、PCB版图、自动布线）及定制化开发解决方案。

罗晶在发布会上指出，PCB板级设计EDA软件当前已经进入新的发展阶段，约束管理的要求将从技术指标层面提升至全局供应链和数字化层面，基于供应链大数据驱动的电子设计平台、云原生的软件SaaS化，用户自定义EDA功能插件接口API，低代码模式的供应链接口开发模块，是侠为电子2022-2023年研发的主要方向。

据罗晶介绍，此次发布的“侠为在线设计平台-原理图设计”是基于侠为原理图设计软件，这一在线设计平台实现了工程管理、团队协作等云端功能。（校对/朱秩磊）

其中，工程管理功能支持对工程做版本控制、附件管理，并支持Wiki功能方便处理相关的文档工作；团队协作功能支持如审核、分享、批注、实时协作。此外，平台提供第三方服务接口，在EDA入口接入供应链资源，让研发设计更高效。

罗晶展望称，云端服务（SaaS）驱动的创新型解决方案与服务将有力推动电子信息产业领域的发展与变革，为社会创造价值。侠为将聚焦基于云端的EDA软件服务，以深度整合电子技术社区、电子元器件交易，PCB设计制造及PCBA加工资源等，打通电子设计全流程，构建电子设计生态圈，打造“IDEA-2-PRODUCT一站式”平台。

产品特点

● SaaS模式

多人在线协同

工程版本管理

● 多层次原理图设计

支持多人协作设计

支持超大型的设计

● 规则检查及报告

绘图页面与窗口并存，便于修改错误

可单击对应错误坐标位置定位到原理图

● 网表(Netlist)生成

可与原理图进行交互式设计

支持第三方PCB软件网表格式

● 高效编辑机制

智能化Drag功能

拖动目标自动对齐格点

● 器件清单(BOM)生成

支持BOM比较

支持用户自定义模板导入

（校对/朱秩磊）

3.楷领科技发布“楷领凌云®电子设计云平台”

集微网消息，8月16日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）首日举办的“芯”品发布会上，上海楷领科技有限公司（下称“楷领科技”）推出创新产品：楷领凌云®电子设计云平台。

出席发布会的公司业务副总裁梁璞介绍，楷领科技成立于2020年，是一家专注于为集成电路产业链提供一站式云上解决方案的高科技企业，提供包括IP、EDA、Design service、Foundry service一站式电子设计和技术支持解决方案，公司旗下自主研发/自主知识产权产品“凌云”系列，可广泛应用于AI、5G、高性能计算、消费电子、汽车电子、航空电子等不同领域，为各尖端领域的集成电路产业团队赋能。

梁璞指出，IC设计新需求、新技术、新工艺、新周期为项目管理带来多重挑战，包括交付难、管理难、预测难，EDA上云是时间与成本之间取得最佳平衡的路径。

楷领科技此次发布的完全自主知识产权“楷领凌云”云服务产品，内含完整的EDA和云IT资源，其中EDA内容由全球排名第一的美国EDA全方案和著名国产EDA产品组合而成，平台集成了云计算资源，可弹性授权使用的主流EDA工具，以及专业的自动化与定制化芯片设计流程服务，计算集群自动扩缩容技术等行业先进的应用技术。为用户提供一站式开箱即用的云上IC设计环境。

梁璞表示，楷领凌云®电子设计云平台服务对象为集成电路设计企业、国家科研和教研单位，特别是面向IC设计初创团队，服务形式灵活。

平台可适用于各种规模的数字SoC集成电路、模拟集成电路或数模混合集成电路产品设计，如电源管理芯片、各种驱动芯片、CPU/DSP/GPU等各类计算型芯片、4G/5G基带芯片、光通讯芯片、无线蓝牙等射频芯片、汽车电子控制和娱乐类芯片、MCU和工业控制芯片、加密解密等安全类芯片等等。

梁璞介绍称，楷领凌云®平台充分考虑了用户在设计、管理、数据、安全、效率等方面的需求，持续为用户提供更新，更快，更易用的设计体验，具体有以下特点：

● 便捷

设计环境全托管，EDA工具与设计流程自动配置，云算力自动适配

● 灵活

提供周、月、年等多种计费模式，充分为设计企业节省开发成本

● 智能

针对前后端设计流程中的特定环节，提供智能任务管理服务

● 高效

提供简单易用的项目管理，用户与授权管理，资源管理等功能

● 安全