抢晶圆代工订单 三星豪掷扩产4纳米

来源:经济日报 #三星#
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三星强攻晶圆代工先进制程,继6月底宣布3纳米领先业界量产后,4纳米在良率显著提升下,正着手扩产,预计今年第4季每月新增上看2万片产能,并规划在4纳米豪掷约5万亿韩元(约新台币1,140亿元)投资,与台积电一较高下,欲从台积电手上抢下更多高通、超微、英伟达等大厂晶圆代工订单。

对于相关消息,三星表示,无法确认产量和投资增加问题。台积电昨(17)日也未回应相关竞争对手讯息。

韩国媒体infostockdaily报导,独家掌握三星电子旗下晶圆代工事业的4纳米产能将扩充到位。infostockdaily披露,三星晶圆代工4纳米制程因为良率提升至近约六成,随客户需求提升而决议扩产,相关投资挹注下,三星晶圆代工在4纳米投资将达约5万亿韩元(折合新台币约1,140亿元)。

业界指出,三星集团晶圆代工产能过往约六成提供自家芯片生产,其余承接委外订单,今年持续积极扩产,并扩大承接晶圆代工订单,将自家芯片产能占比降至五成,借此在存储器市况逆风下,提升半导体事业获利。研究机构估计,三星在先进制程产能规模仍仅约台积电五分之一。

三星在晶圆代工先进制程积极扩张之际,也整合集团资源,扩大接单优势,旗下三星电子与三星电机积极整合完整先进封装,剑指台积电另一大客户超微高速运算芯片订单。

三星电机日前发布新闻稿指出,今年下半年成长动能在韩国本地首款服务器用的FCBGA载板(俗称ABF载板)量产,配合三星集团先进封装所需载板,将应用于服务器、网通与车载领域。

三星电子日前公开表示,第2季资本支出集中在韩国平泽P3厂区基础设施以及华城、平泽,与大陆西安厂的工艺升级,对晶圆代工的投资则专注提高5纳米以下先进制程生产能力。

依据三星计划,平泽P3新厂计划5月至7月设备进厂,较原先提早约一个月,将先开出储存型快闪服务器(NAND Flash)产能,后续规划开出3纳米晶圆代工产能。

责编: 爱集微
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