长运通半导体完成A轮融资，专注于功率IC和SIP微模块设计

集微网消息，8月10日，深圳市长运通半导体技术有限公司（以下简称“长运通半导体”）宣布完成估值数亿元A轮融资，融资资金将主要用于加大产能及备货。

长运通半导体官网显示，公司成立于2003年，总部位于深圳市，并设有西安分公司、沈阳市芯美半导体有限公司、深圳市桦昌科技有限公司三个下属机构，其专注于功率IC和SIP微模块设计，与电子科技大学、西安电子科技大学等高校联合打造自主品牌“长运通·中国芯”。

据悉，长运通半导体产品覆盖高可靠、工业电子、消费电子三大应用领域。目前获国家授权专利150项，通过ISO9001质量管理体系认证。未来将致力于高性能功率半导体，包括PMIC、功率分立器件、基准电压源、光磁耦合器等产品的研制。（校对/赵碧莹）