助力高端芯片发展，合见工软斩获“中国IC设计成就奖 • 年度技术突破EDA公司”殊荣

2022年8月17日，由ASPENCORE主办的“2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）- IC领袖峰会”于南京举行。合见工软Fellow、研发副总裁吴秋阳受邀在本次峰会上发表了题为《解码高端芯片，加速数字经济》的演讲，分享了在当前产业环境之下高性能芯片发展面临的挑战和机遇，以及作为国产EDA企业的应对之道。

吴秋阳先生在演进中首先介绍了EDA发展史，随着集成电路产业的发展，EDA经历了CAD/CAM、CAE、ESDA到EDA四个阶段，转换本质上是芯片描述抽象层级的变化，精度依次提升。随着后摩尔时代的到来，在大数据、云计算、AI、Chiplet等新兴技术的催化下，EDA进入新的探索与突破阶段，开源EDA、DTCO等走向盛行。纵观EDA发展史可以看到，EDA是一个产品为王的行业，需要更快把握客户的真正需求和痛点，开发更好的产品和技术并持续优化。

如今在大数据、云计算、AI、自动驾驶、工业物联网的带动下，数字化经济正在成为全球经济增长的新动能，2025年数字经济核心产业增加值将占国内生产总值10%，而高端芯片成为新一轮加速的引擎。在供应链安全和产品差异化的多层需求驱动下，越来越多的云服务厂商、手机厂商以及汽车新势力等纷纷跨界入场造芯，我们可以看到未来的趋势是底层硬件赋能产品和服务的差异化。

吴秋阳先生强调，这其中有三大底层逻辑：一是全球疫情叠加国际摩擦加剧影响，各大系统厂商围绕供应链安全可控，都希望能主导自研芯片设计和制造；二是合久必分，一些针对算力和通信的场景都采用标准化的通用芯片，但通用的不足在于在细分场景下很难得到最优解，为构建差异化优势，系统厂商纷纷下场选芯；三是全球变暖，高能效低能耗的产品成发展方向，如何设计独有的高能效、低能耗芯片成行业主导，所有这些均为EDA厂商带来了机会和挑战。

然而中国市场的芯片消耗和自给率之间存在巨大差距。吴秋阳先生认为，实现自给率目标有三个支撑点，包括材料、设备和EDA。要达到2025年芯片自给率70%的目标，高端芯片的追赶和开发成重中之重。

谈及高端芯片带来的挑战，吴秋阳先生指出，一是规模越来越大；二是复杂度越来越高，涉及先进封装和软件的多元化等；三是市场生态要全面构建。

从目前市场痛点来看，验证贯穿了芯片设计开发的全流程，已占据设计总成本的70%以上，并且存在较高的技术壁垒和准入门槛，对于力争发展高端芯片的国内IC业来说，验证是必须要突破的领域，尤其上述高端芯片设计趋势给功能验证阶段带来了潜在挑战与需求。

为应对高端芯片在验证方面的种种挑战，合见工软提出基于验证任务驱动的全场景数字验证系统，从软硬件核心验证引擎出发，到验证管理与调试定位，以及完善的验证解决方案，在验证效率、可预期性、质量保证、多样化需求等多个方面为用户提供全方位高效保证。从去年3月正式运营至今，合见工软已经推出了多款EDA产品和解决方案，包括数字仿真器UVS、FPGA原型验证系统UV APS、仿真调试工具UVD、验证效率提升平台VPS、系统级IP验证方案HIPK等，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理等不同任务的挑战。

高端芯片的进阶还需要先进封装的加持，特别是Chiplet已成为主流技术趋势之一，挑战也随之而来，涉及设计规模、设计工具、设计检查等。这就需要打破IC、Interposer、Package、PCB设计协同的壁垒，建立系统一体化设计和检查（系统互连Sign-Off）环境。

为此，合见工软在先进封装设计、板级设计领域进行了相应的布局。合见工软于今年6月推出了先进封装协同设计检查工具UVI的Sign-off级完整功能版，可在同一设计环境中导入多种格式的IC、Interposer、Package和PCB数据，支持全面的系统互连一致性检查，并且着力开发PCB和封装设计EDA产品方案。

目前国内EDA行业在政策、资本、应用和人才的助力下百舸争流，未来的发展之路更要稳扎稳打。在下午《电子工程专辑》的视频采访环节，合见工软销售副总裁刘海燕女士提到，EDA行业是技术壁垒极高、重研发投入、工具链很长、人才也非常稀缺的小众市场，需要长时间的技术积累和产品迭代，企业要着力打造成生态式的平台型企业，同时具备较强的并购整合能力。此外，一家好的EDA公司的产品一定是多维度的，有自己的立足之本、短期支撑公司营业额的产品，有中期在未来几年能有产出的产品，也需要有更长期的战略性布局。

对于国内EDA企业的发展之路，刘海燕女士进一步表示，本土企业面临着时间短、任务重、挑战大的难题，因此应该集中优势兵力打攻坚战、攻克关键的工具链节点，进而再实现由点到面的突破；同时避免内卷、避免资源分散，共同支持真正有足够技术实力、能产品落地、能做生态、并有强大的并购整合能力的公司做大做强，打造一家真正具有全球竞争力的EDA领军企业。

目前合见工软聚集了全球EDA领域的优秀人才，现有四位Fellow、十几位Scientist和二十几位Principal Engineer，公司目前研发人员比例达80%以上。此外，合见工软拥有较强的生态打造、产品赋能和产品销售的能力，同时也获得了产业资本、国家大基金以及战略客户的大力支持。这些都是公司的核心竞争力所在。我们有信心在未来一、二年内在某些领域拥有全球领先的技术和产品，在未来五到八年能够成为世界领先的EDA公司。

在随后举办的中国IC设计成就奖颁奖典礼上，合见工软凭借优异的研发创新实力荣获“中国IC设计成就奖·年度技术突破EDA公司”奖项，备受业界广泛认可。

合见工软将始终以重研发投入和产品落地为立足之本，通过自研和并购整合在EDA及工业软件领域不断打磨和精进，与产业链上下游合作伙伴共同努力，助力国内高端芯片并支撑数字经济的快速发展。