行芯斩获“IC设计先锋企业”殊荣

“世界芯·未来梦”，2022年8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心盛大开幕。行芯受邀参加此次大会，携多款自主研发的先进工艺EDA解决方案亮相，吸引众多行业人士关注。

8月19日，第二届IC设计开发者大会在南京国际博览会议中心同期召开，行芯作为国内先进工艺EDA解决方案的创新代表，凭借在先进工艺上的技术突破和产品创新，荣膺“IC设计先锋企业”奖。

行芯面向FinFET、Chiplet等先进结构的Signoff解决方案，通过底层技术创新，在业界首次实现二维与三维结构高精度统一建模，并利用人工智能辅助的交互式建模技术和超大容量弹性计算架构，加速芯片设计收敛。

IC设计先锋企业奖，是世界半导体大会暨南京国际半导体博览会蓄力四年，首度特别设立的行业荣誉，旨在挖掘和表彰在中国IC设计界展现出卓越技术能力、一流服务水平及极大发展潜力的优秀公司。通过一系列严苛的全国征评和专家评审流程，最终甄选出8家能够突出重围荣膺该奖项的IC设计企业。

展会邀请

2022世界半导体大会火热进行中，行芯展位号：南京国际博览中心4号馆 A16，期待与行业伙伴们一同探讨交流。