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DARPA筹建3D异构集成中试线,加速先进封装技术发展

来源:爱集微

#DARPA#

#异构集成#

08-22 17:51

集微网消息,美国国防高级研究计划局(DARPA)日前发布公告,宣布设立“下一代微电子制造”(NGMM)研究项目,旨在创建一个三维异构集成(3DHI)设计与工艺研究公共平台,向可信企业开放。

DARPA表示,微电子制造的下一个主要浪潮将需要不同材料和组件的异构集成,不同来源、不同功能乃至不同材料的器件堆叠封装,将有可能实现功能与性能的革命性改进。

DARPA相关负责人表示,由于缺少设计工具和封装测试设施的集成,阻碍了本土3DHI原型硬件验证,对非硅基材料的集成能力更为受限,DARPA将着力打破藩篱,实现国防、学术和工业界广泛参与,加速技术成熟度提升。

根据计划,NGMM项目将建立一条试验产线,美国本土企业可通过这一平台实际验证其设计,更广泛的利益相关方则将通过这一项目推进技术体系的标准化,成果将与联邦民事机构相关项目共享。(校对/武守哲)

责编: 武守哲

李沛

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