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重庆智博会:签约6英寸IGBT晶圆产业化、8英寸光电晶圆制造等项目

来源:爱集微

#智博会#

#重庆#

#IGBT#

08-22 19:09

集微网消息,8月22日,2022中国国际智能产业博览会重大招商项目线上签约在重庆举办。

会上,共签约重大招商项目70个,合同投资额2121亿元。合同投资额10亿元以上项目共有54个。其中,战略性新兴产业项目个数达到总数的80%。签约项目涉及智能网联新能源汽车,软件信息及科技创新领域,电子、装备等领域。

其中,推进电子、装备等领域智能制造,签约项目13个、合同投资额224亿元,引进6英寸IGBT晶圆产业化、8英寸光电晶圆制造、北京大学重庆碳基集成电路研究院等项目。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹

姜羽桐

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